一种防电磁干扰的电路板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防电磁干扰的电路板结构，包括电路板本体，电路板本体的上表面和下表面均开设有位置相对应的凹槽，凹槽上开设有贯穿电路板本体的贯孔，上表面凹槽和下表面凹槽的底面以及贯孔的内壁均覆盖有导电层，所述上表面凹槽和下表面凹槽的导电层上方均设置有绝缘层；贯孔的上方对应安装有电子芯片，贯孔的下方对应安装有引脚防焊罩；电路板本体的上端罩设有屏蔽壳，该屏蔽壳的内壁上设置有屏蔽层。本实用新型专利技术的有益效果是：结构简单，在上表面凹槽和下表面凹槽的导电层上方均设置有绝缘层，使印刷电路板的电路不与外界接触，避免短路；在屏蔽层的作用下实现对电磁信号进行屏蔽，防止电磁对电子芯片的干扰，确保芯片上的电路正常运行。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印刷电路板
，具体是涉及一种防电磁干扰的电路板结构。
技术介绍
印刷电路板(PCB)作为芯片等各种电子器件的载体，正向着高密度、高速、低功耗、低成本的绿色环保的方向发展。其中，具体主要表现在以下几个方面：首先，PCB板的印制线宽度越来越细。其次，随着人们对信息的需求越来越大，从而推动着电子产品向高速发展，特别是在通信领域，由3G向4G标准演进。而PCB板作为各芯片组之间的互连的桥梁，高速信令已在PCB板上得到广泛的应用，包括：GTLP、LVDS、HSTL、SSTL、ECL和CML等，最新的PCB上的差分线的速率已达40G。再者，随着芯片的核心电压要求越来越低，PCB板的电压亦需随之降低。此外，由于电子产品越来越多的进入到了人们的日常生活，人为电磁能量密度越来越大，从而使得电磁环境日益恶化。如何降低恶劣电磁环境对人体及生态产生不良的影响，并使周围电子设备正常运行，电磁兼容是一个不容忽视的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种防电磁干扰的电路板结构，可避免电路板短路，能够对电磁信号进行屏蔽，确保芯片上的电路正常运行，同时具有良好的散热效果。本技术采用的技术方案为：一种防电磁干扰的电路板结构，包括电路板本体，所述电路板本体的上表面和下表面均开设有位置相对应的凹槽，所述凹槽上开设有贯穿电路板本体的贯孔，所述上表面凹槽和下表面凹槽的底面以及贯孔的内壁均覆盖有导电层，所述上表面凹槽和下表面凹槽的导电层上方均设置有绝缘层；所述贯孔的上方对应安装有电子芯片，所述贯孔的下方对应安装有引脚防焊罩；所述电路板本体的上端罩设有屏蔽壳，该屏蔽壳的内壁上设置有屏蔽层。作为优选方案，所述电路板本体的下表面设置有散热硅胶板。作为优选方案，所述绝缘层的上表面与电路板本体的上表面齐平。作为优选方案，所述散热硅胶板的厚度为0.1-0.3mm。作为优选方案，所述贯孔设置在凹槽的两端。本技术的有益效果是：第一、上表面凹槽和下表面凹槽的底面以及贯孔的内壁均覆盖有导电层，在上表面凹槽和下表面凹槽的导电层上方均设置有绝缘层，使印刷电路板的电路不与外界接触，避免短路；第二、贯孔的下方对应安装有引脚防焊罩，防止各个电子芯片引脚相接触的作用，减少短路现象的发生；第三、电路板本体的上端罩设有屏蔽壳，该屏蔽壳的内壁上设置有屏蔽层，在屏蔽层的作用下实现对电磁信号进行屏蔽，防止电磁对电子芯片的干扰，确保芯片上的电路正常运行。第四、电路板本体的下表面设置有散热硅胶板，提高散热效果。附图说明图1是本技术的结构示意图。图2是本技术的分解结构示意图。图中：屏蔽壳1、电子芯片2、屏蔽层3、绝缘层4、导电层5、引脚防焊罩6、散热硅胶板7、电路板本体8、凹槽9、贯孔10。具体实施方式下面结合附图与实施例对本技术的技术方案进行说明。参照图1和图2所示，一种防电磁干扰的电路板结构，包括电路板本体8，所述电路板本体8的上表面和下表面均开设有位置相对应的凹槽9，所述凹槽9上开设有贯穿电路板本体8的贯孔10，该贯孔10设置在凹槽9的两端。上表面凹槽9和下表面凹槽9的底面以及贯孔10的内壁均覆盖有导电层5，所述上表面凹槽9和下表面凹槽9的导电层5上方均设置有绝缘层4，绝缘层4的上表面与电路板本体8的上表面齐平，绝缘层4使印刷电路板的电路不与外界接触，避免短路。所述贯孔10的上方对应安装有电子芯片2。所述贯孔10的下方对应安装有引脚防焊罩6，通过引脚防焊罩6防止各个电子芯片引脚相接触的作用，减少短路现象的发生。所述电路板本体8的上端罩设有屏蔽壳1，该屏蔽壳1的内壁上设置有屏蔽层3。在屏蔽层的作用下实现对电磁信号进行屏蔽，防止电磁对电子芯片的干扰，确保芯片上的电路正常运行。电路板本体8的下表面设置有散热硅胶板7，用以提高散热效果。散热硅胶板7的厚度为0.1-0.3mm。上述实施例仅是显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防电磁干扰的电路板结构，包括电路板本体(8)，其特征在于：所述电路板本体(8)的上表面和下表面均开设有位置相对应的凹槽(9)，所述凹槽(9)上开设有贯穿电路板本体(8)的贯孔(10)，所述上表面凹槽(9)和下表面凹槽(9)的底面以及贯孔(10)的内壁均覆盖有导电层(5)，所述上表面凹槽(9)和下表面凹槽(9)的导电层(5)上方均设置有绝缘层(4)；所述贯孔(10)的上方对应安装有电子芯片(2)，所述贯孔(10)的下方对应安装有引脚防焊罩(6)；所述电路板本体(8)的上端罩设有屏蔽壳(1)，该屏蔽壳(1)的内壁上设置有屏蔽层(3)。

【技术特征摘要】
1.一种防电磁干扰的电路板结构，包括电路板本体(8)，其特征在于：所述电路板本体(8)的上表面和下表面均开设有位置相对应的凹槽(9)，所述凹槽(9)上开设有贯穿电路板本体(8)的贯孔(10)，所述上表面凹槽(9)和下表面凹槽(9)的底面以及贯孔(10)的内壁均覆盖有导电层(5)，所述上表面凹槽(9)和下表面凹槽(9)的导电层(5)上方均设置有绝缘层(4)；所述贯孔(10)的上方对应安装有电子芯片(2)，所述贯孔(10)的下方对应安装有引脚防焊罩(6)；所述电路板本体(8)的上端罩设有屏蔽壳(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐成明，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44