一种开放式温度传感器及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种开放式温度传感器及其制备方法，所述开放式温度传感器包括壳体、热敏电阻和导线；所述热敏电阻与导线焊接连接，所述壳体套设于所述热敏电阻外侧，并且其一端套设于导线端部；所述壳体内设置有绝缘隔板，所述绝缘隔板套设于热敏电阻与导线的焊点外侧。相对于现有技术，本发明专利技术的开放式温度传感器制备方法操作简单、可操作性高，大幅度提高了生效效率，减少人力成本。此外，所述开放式温度传感器的焊点在冷热冲击的环境下可靠性高，并可以在开放式环境下避免氧化腐蚀的破坏；壳体通过对接卡柱固定，焊点通过绝缘隔板隔绝与保护，避免壳体内填充过多的树脂，从而减少热容量大大缩短了热反应时间。

Open type temperature sensor and preparation method thereof

The invention discloses an open type temperature sensor and a preparation method thereof, wherein the open type temperature sensor comprises a shell, a thermistor and a wire; the thermistor and welding wire connection, the shell is sheathed on the outside of the thermistor, and one end of the conducting wire end are arranged in the shell; there is an insulating partition outside the insulating barrier is arranged on the solder joint thermal resistance and wire. Compared with the prior art, the preparation method of the open temperature sensor of the invention has the advantages of simple operation and high operability, greatly improving the efficiency and reducing the labor cost. In addition, the open solder joint temperature sensor reliability in thermal shock environment is high, and can avoid the oxidation corrosion damage in the open environment; a card column is fixed through the docking, the solder joint by insulating barrier isolation and protection, to avoid excessive resin filled in the shell, thereby reducing the heat capacity greatly shorten the heat the reaction time.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子元器件领域，尤其涉及一种开放式温度传感器及其制备方法。
技术介绍
目前的温度传感器探头一般包括热金属壳、热敏电阻、包封料、灌封料和导线。现有工艺是将热敏电阻与导线焊接后用环氧树脂包封，再插入金属壳，最后填充环氧树脂完成封装。现有工艺不足之处在于：第一，环氧树脂、金属壳、导线三种材料的热膨胀系数都不同，导致温度传感器在工作中随着环境温度的剧烈变化会使得材料间膨胀或收缩的力相互产生破坏作用，具体表现为，环氧树脂的膨胀系数最小，导线比金属壳的膨胀系数大2-10倍且体积比金属壳大得多，在高温的环境下，导线会膨胀到金属壳可膨胀的体积以外，导致导线在向金属壳以外的空间膨胀的过程中与环氧树脂产生很强的拖拉作用力，使得导线线皮破损和环氧树脂脱壳，从而使产品产生可靠性隐患；第二，温度传感器头部的热敏电阻通过两次封装后热容量增加，导致反应时间也随之变慢。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术中的缺点和不足，提供一种开放式温度传感器，本专利技术在热敏电阻与导线焊接完成后，用绝缘隔板加粘接剂的工艺固定，并填充树脂，树脂和绝缘隔板的膨胀系数基本一致，因此不会在冷热冲击的环境下影响到焊点的可靠性，并且，开放式温度传感器减少了内部填充的树脂量，使热容量大大减小进而缩短了热反应时间。本专利技术是通过以下技术方案实现的：一种开放式温度传感器，包括壳体、热敏电阻和导线；所述热敏电阻与导线焊接连接，所述壳体套设于所述热敏电阻外侧，并且其一端套设于导线端部；所述壳体内设置有绝缘隔板，所述绝缘隔板套设于热敏电阻与导线的焊点外侧。相对于现有技术，本专利技术的开放式温度传感器制备方法操作简单、可操作性高，大幅度提高了生效效率，减少人力成本。此外，所述开放式温度传感器的焊点在冷热冲击的环境下可靠性高，并可以在开放式环境下避免氧化腐蚀的破坏；壳体通过对接卡柱固定，焊点通过绝缘隔板隔绝与保护，避免壳体内填充过多的树脂，从而减少热容量大大缩短了热反应时间。进一步，所述壳体包括两个对称的半圆柱中空壳体，所述半圆柱中空壳体内对应设置有一体成型的可扣合的绝缘隔板及相匹配的对接卡柱，两个对称的半圆柱中空壳体和对应扣合形成圆柱壳体，对接卡柱对应合紧，使绝缘隔板扣合套设于热敏电阻与导线的焊点外侧。通过对接卡柱相互对齐锁紧不需要额外添加粘接剂固定所述传感器，并且壳体与绝缘隔板一体成型，膨胀系数完全一致，不会在冷热冲击的环境下影响焊点的牢固性。进一步，所述壳体侧壁设置有穿孔。进一步，所述绝缘隔板与焊点之间填充有包封料。进一步，所述包封料与绝缘隔板的膨胀系数相同。所述绝缘隔板与包封料的膨胀系数一致时，在冷热冲击的环境下不会影响焊点的可靠性。进一步，所述包封料为树脂。树脂与塑料绝缘隔板的膨胀系数相近，在冷热冲击的环境下不会影响焊点的可靠性。进一步，所述热敏电阻为NTC热敏电阻。进一步，所述壳体为塑料壳体。本专利技术还提供了一种开放式温度传感器的制备方法，包括以下步骤：(1)通过一体注塑成型工艺制得两个对称的半圆柱中空壳体，所述两个半圆柱中空壳体内对应设置有可扣合的绝缘隔板及相匹配的对接卡柱；(2)将热敏电阻与导线一端焊接；(3)将两个半圆柱中空壳体扣合，形成圆柱壳体，对接卡柱对应合紧，使得绝缘隔板套设于热敏电阻与导线的焊点外侧。相对于现有技术，本专利技术的开放式温度传感器制备方法操作简单、可操作性高，大幅度提高了生效效率，减少人力成本。此外，通过所述制备方法制备得到的开放式温度传感器，焊点在冷热冲击的环境下可靠性高，并可以在开放式环境下避免氧化腐蚀的破坏；壳体通过对接卡柱固定，焊点通过绝缘隔板隔绝与保护，避免壳体内填充过多的树脂，从而减少热容量大大缩短了热反应时间。进一步，步骤(1)中，所述壳体侧壁设置有穿孔。进一步，所述两个半圆柱中空壳体内分别对应设置有四个对接卡柱。为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本专利技术。附图说明图1是本专利技术的开放式温度传感器的结构示意图。图2是本专利技术的开放式温度传感器的结构俯视图。图3是本专利技术的开放式温度传感器的制备方法的步骤(2)的示意图。图4是本专利技术的开放式温度传感器的制备方法的步骤(3)的示意图。具体实施方式请同时参阅图1和图2，其分别是本专利技术的开放式温度传感器的结构示意图和俯视图。所述开放式温度传感器包括壳体1、热敏电阻2和导线3。所述热敏电阻2与导线3焊接连接。所述壳体1套设于所述热敏电阻2外侧，并且其一端套设于导线3的端部。所述壳体1包括两个对称的半圆柱中空壳体11和12，所述半圆柱中空壳体11和12内对应设置有可扣合的绝缘隔板13及相匹配的对接卡柱14。两个对称的半圆柱中空壳体11和12对应扣合形成圆柱壳体1，对接卡柱14对应合紧，使得绝缘隔板13套设于热敏电阻2与导线3的焊点外侧。在本实施例中，所述绝缘隔板13与壳体1一体成型，所述两个半圆柱中空壳体内分别对应设置有四个对接卡柱14。壳体1与绝缘隔板一体成型，膨胀系数完全一致不会在冷热冲击的环境下影响焊点的牢固性。所述壳体1侧壁设置有穿孔15，所述穿孔15能够使被测环境的空气或液体充分快速的与热敏电阻2接触，缩短反应时间。所述热敏电阻2为NTC热敏电阻。所述绝缘隔板13与焊点之间可填充有包封料4，使热敏电阻2与导线3固定。在本实施例中，所述包封料4为树脂，但不局限于此，所述包封料4与绝缘隔板13的膨胀系数相近或一致即可。并且，所述绝缘隔板13与树脂的膨胀系数基本一致，在冷热冲击的环境下不会影响焊点的可靠性。并且，填充的树脂能够进一步避免焊点在开放式的环境中的氧化腐蚀。相对于现有技术，本专利技术的开放式温度传感器用壳体内部的绝缘隔板通过对接卡柱对齐锁紧，能够隔绝保护热敏电阻与导线的焊接点，并且壳体上设置穿孔，方便被测环境的空气或液体与热敏电阻快速充分接触，可以在开放式环境下避免氧化腐蚀的破坏；并且避免壳体内填充过多的树脂，从而减少热容量大大缩短了热反应时间。本专利技术还提供一种所述开放式温度传感器的制备方法，包括以下步骤，请同时参阅图3和图4，其分别是本专利技术的开放式温度传感器的制备方法的步骤(2)和(3)的示意图：(1)通过一体注塑成型工艺制得两个对称的半圆柱中空壳体11和12，所述半圆柱中空壳体11和12内对应设置有可扣合的绝缘隔板13及相匹配的对接卡柱14；(2)将热敏电阻2与导线3一端焊接，如图3所示；(3)将半圆柱中空壳体11和12扣合，形成圆柱壳体1，对接卡柱14对应合紧，使得绝缘隔板13套设于热敏电阻2与导线3的焊点外侧，如图4所示；相对于现有技术，本专利技术的开放式温度传感器制备方法操作简单、可操作性高，大幅度提高了生效效率，减少人力成本。此外，通过所述制备方法制备得到的开放式温度传感器，焊点在冷热冲击的环境下可靠性高，并可以在开放式环境下避免氧化腐蚀的破坏；壳体通过对接卡柱固定，焊点通过绝缘隔板隔绝与保护，避免壳体内填充过多的树脂，从而减少热容量大大缩短了热反应时间。本专利技术并不局限于上述实施方式，如果对本专利技术的各种改动或变形不脱离本专利技术的精神和范围，倘若这些改动和变形属于本专利技术的权利要求和等同技术范围之内，则本专利技术也意图包含这些改动和变形。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种开放式温度传感器，其特征在于：包括壳体、热敏电阻和导线；所述热敏电阻与导线焊接连接，所述壳体套设于所述热敏电阻外侧，并且其一端套设于导线端部；所述壳体内设置有绝缘隔板，所述绝缘隔板套设于热敏电阻与导线的焊点外侧。

【技术特征摘要】
1.一种开放式温度传感器，其特征在于：包括壳体、热敏电阻和导线；所述热敏电阻与导线焊接连接，所述壳体套设于所述热敏电阻外侧，并且其一端套设于导线端部；所述壳体内设置有绝缘隔板，所述绝缘隔板套设于热敏电阻与导线的焊点外侧。2.根据权利要求1所述的开放式温度传感器，其特征在于：所述壳体包括两个对称的半圆柱中空壳体，所述半圆柱中空壳体内对应设置有一体成型的可扣合的绝缘隔板及相匹配的对接卡柱，两个对称的半圆柱中空壳体和对应扣合形成圆柱壳体，对接卡柱对应合紧，使绝缘隔板扣合套设于热敏电阻与导线的焊点外侧。3.根据权利要求1或2所述的开放式温度传感器，其特征在于：所述壳体侧壁设置有穿孔。4.根据权利要求3所述的开放式温度传感器，其特征在于：所述绝缘隔板与焊点之间填充有包封料。5.根据权利要求3所述的开放式温度传感器，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄俊维，段兆祥，杨俊，唐黎民，
申请(专利权)人：广东爱晟电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44