一种防水防潮温度传感器及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种防水防潮温度传感器及其制备方法，所述防水防潮温度传感器包括壳体、设置于壳体内的至少一个热敏电阻、连接于热敏电阻的电子线；所述热敏电阻外包封有第一包封层，其包覆热敏电阻及热敏电阻与电子线的连接处；所述壳体与热敏电阻之间灌封有灌封层；所述电子线外露于壳体的尾部包封有第二包封层，并露出电子线的线芯。所述温度传感器的缝隙均填充有防水层。相对于现有技术，本发明专利技术在尾部包封有第二包封层，防止水分从尾部进入到温度传感器内部，并采取循环加压减压的方式进行呼吸效应的油压，使油充分进入温度传感器的各个缝隙之间，隔绝水分进入温度传感器内部，防水防潮性能好，温度传感器阻值稳定性好、可靠性高。

Waterproof moisture-proof temperature sensor and preparation method thereof

The invention discloses a waterproof temperature sensor and a preparation method thereof, wherein the waterproof shell comprises a temperature sensor, electronic wire arranged in the shell is connected with at least one thermistor, thermistor thermistor; the first cover letter with outsourcing, the coated thermistor and thermistor and electronic line the connection between the shell and the sealing; thermistor with seal; the electronic line exposed on the shell encapsulation tail second bag seal, the wire core and exposed electronic line. The gap of the temperature sensor is filled with a waterproof layer. Compared with the prior art, the invention has second encapsulation cover in the rear, to prevent water from entering into the tail of internal temperature sensor, oil pressure and take the way of breathing cycle compression decompression effect, so that the oil gap between each fully into the temperature sensor, water temperature sensor into the internal insulation, waterproof performance is good, the temperature sensor high stability and high reliability.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子元器件
，尤其涉及一种防水防潮温度传感器及其制备方法。
技术介绍
由热敏芯片作为核心部件，采取不同的封装形式构成的热敏电阻和温度传感器广泛应用于各种温度探测、温度补偿、温度控制电路，其在电路中起到将温度的变量转换成所需的电子信号的核心作用。随着电子技术的发展，各种电子器件进一步多功能化和智能化，热敏芯片在各种需要对温度进行探测、控制、补偿等场合的应用日益增加。由于温度传感器有在潮湿环境中工作的需要，对防水、防潮要求越来越高，因此需要加强温度传感器的封装密封性以及防水防潮性能。目前的温度传感器包括设置在壳体内的热敏芯片，热敏芯片上设置有两组引线，所述引线用环氧包封料包封，所述壳体内灌封环氧灌封料，用于固化热敏芯片。现有技术制造的温度传感器防潮防湿能力差，不适合在潮湿的环境应用。温度传感器的包封料与引线结合不好导致结构疏松，在水中或者高湿度环境中水分首先进入到引线与包封层之间的缝隙，再逐步进入到热敏芯片，热敏芯片核心有水分时，阻值会出现下降或者不稳定状态，导致温度传感器不能正常工作，出现异常。这种结构的传感器不能满足对温度探测的防水的要求，而且在水中或者高湿环境中下工作，可靠性达不到要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术中的缺点和不足，提供一种防水防潮温度传感器及其制备方法，所述温度传感器防水、防潮性能好，阻值稳定不会发生不稳定或突变现象，且具有较高的机械强度。本专利技术是通过以下技术方案实现的：一种防水防潮温度传感器，包括壳体、设置于壳体内的至少一个热敏电阻、连接于热敏电阻的电子线；所述热敏电阻外包封有第一包封层，其包覆热敏电阻及热敏电阻与电子线的连接处；所述壳体与热敏电阻之间灌封有灌封层；所述电子线外露于壳体的尾部包封有第二包封层，并露出电子线的线芯。相对于现有技术，本专利技术的防水防潮温度传感器，在尾部包封有第二包封层，防止水分从尾部进入到温度传感器内部，隔绝水分进入温度传感器内部，防水防潮性能好，温度传感器阻值稳定性好、可靠性高。进一步，所述第一包封层、灌封层和第二包封层分别与热敏电阻和电子线之间的缝隙均填充有防水层。进一步，所述第一包封层、灌封层和第二包封层为环氧树脂、酚醛树脂或硅树脂中的任意一种。进一步，所述防水层为油。进一步，所述热敏电阻包括热敏芯片和设置于热敏芯片上用于连接电子线的引脚；所述热敏电阻通过引脚与所述电子线焊接连接。进一步，所述热敏芯片为NTC热敏芯片。本专利技术还提供了一种防水防潮温度传感器的制备方法，包括以下步骤：(1)将热敏电阻与电子线焊接连接，然后包封包封料，将热敏电阻和焊接点包裹密封，并进行高温烧结；(2)将包封好的热敏电阻置于壳体内，并露出电子线，在热敏电阻和壳体之间注塑或灌封灌封料并进行高温烧结；(3)将外露于壳体的电子线的尾部包封包封料，露出电子线的线芯，并对包封料进行高温烧结；(4)将步骤(3)中制备得到的温度传感器置于有油的压力泵中，采取循环加压减压的方式进行呼吸效应的油压，使油充分进入温度传感器的各个缝隙之间。本专利技术的防水防潮温度传感器的制备方法，在尾部包封有第二包封层，防止水分从尾部进入到温度传感器内部；并将温度传感器置于有油的压力泵中，采取循环加压减压的方式进行呼吸效应的油压，使油充分进入温度传感器的各个缝隙之间，隔绝水分进入温度传感器内部，防水防潮性能好，温度传感器阻值稳定性好、可靠性高。进一步，所述包封料和灌封料分别为环氧树脂、酚醛树脂或硅树脂中的任意一种。进一步，所述热敏电阻的制备方法：在热敏芯片上设置引脚后，用包封料包封热敏芯片和引脚，并露出引脚端部，用于连接电子线。进一步，所述热敏芯片为NTC热敏芯片。为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本专利技术。附图说明图1是本专利技术的防水防潮温度传感器的结构剖面图。图2是本专利技术的防水防潮温度传感器的结构示意图。图3是本专利技术的防水防潮温度传感器制备步骤(4)的操作示意图。具体实施方式请参阅图1、图2，其分别是本专利技术的防水防潮温度传感器的剖面图和结构示意图。所述防水防潮温度传感器1包括壳体2、设置于壳体2内的至少一个热敏电阻3、连接于热敏电阻3的电子线4、第一包封层5、灌封层6和第二包封层7。所述热敏电阻3与电子线4焊接连接，所述第一包封层5将热敏电阻3和焊接点包裹密封。所述灌封层6灌封于壳体2与热敏电阻3之间。所述第二包封层7包封于电子线4外露于壳体2的尾部，并露出电子线4的线芯。所述第一包封层5、灌封层6和第二包封层7分别与热敏电阻3和电子线4之间的缝隙填充有防水层。所述壳体2为耐高温材质制成，如金属、塑胶、陶瓷等材料，但不局限于此，壳体2可以保护热敏电阻。所述热敏电阻3包括热敏芯片和设置于热敏芯片上用于连接电子线的引脚。所述热敏电阻3通过引脚与所述电子线4焊接连接。在本实施例中，所述第一包封层5、灌封层6和第二包封层7可选用环氧树脂、酚醛树脂或硅树脂中的任意一种，还可选用其他防水密封绝缘材料。所述防水层可选用油等防水物质。本专利技术所述的防水防潮温度传感器1的制备方法如下：(1)将热敏电阻3与电子线4焊接连接，然后包封包封料，将热敏电阻和焊接点包裹密封，并进行高温烧结；所述包封料固化烧结后形成第一包封层5；其中，所述热敏电阻3的制备方法如下：在热敏芯片上设置引脚后，用包封料包封热敏芯片和引脚，并露出引脚端部，用于连接电子线；在本实施例中，所述热敏芯片为NTC热敏芯片；(2)将包封好的热敏电阻3置于壳体2内，并露出电子线4，在热敏电阻3和壳体2之间注塑或灌封灌封料并进行高温烧结；所述灌封料固化烧结后在热敏电阻3和壳体2之间形成灌封层6；(3)将外露于壳体2的电子线4的尾部包封包封料，露出电子线4的线芯，并对包封料进行高温烧结；所述包封料固化烧结后形成第二包封层7；(4)将步骤(3)中制备得到的温度传感器1置于有油81的压力泵8中，进行呼吸效应的油压；请参阅图3，其是步骤(4)的操作示意图。先对压力泵进行加压一段时间，然后再减压一段时间，循环往复。通过步骤(4)的呼吸效应的油压，使油充分进入到第一包封层5、灌封层6和第二包封层7之间的缝隙内部，使温度传感器的所有缝隙中充满油，避免水分进入温度传感器，从而得到防水防潮的温度传感器。通过所述制备方法制备得到的防水防潮温度传感器经过可靠性测试(冷热冲击1000个循环、100℃水煮1000小时，高温高压蒸汽1000小时以及0.4MPa水压1000小时实验)，其测试前后各性能参数变化率均小于±3％，具体见下表1。由表1可知，本专利技术所述的防水防潮温度传感器的阻值稳定性好，不会发生漂移、突变、阻值下降等现象，与现有技术相比，本专利技术的防水防潮温度传感器合格率高，可靠性好。表1本专利技术防水防潮温度传感器可靠性测试前后性能变化(15组样品)相对于现有技术，本专利技术的防水防潮温度传感器，在尾部包封有第二包封层，防止水分从尾部进入到温度传感器内部；并将温度传感器置于有油的压力泵中，采取循环加压减压的方式进行呼吸效应的油压，使油充分进入温度传感器的各个缝隙之间，隔绝水分进入温度传感器内部，防水防潮性能好，温度传感器阻值稳定性好、可靠性高。本专利技术并不局限于上述实施方式，如果对本专利技术的各种改动或变形不脱离本专利技术的精神和范围，倘若这些改动和变形属于本专利技术的权利要求本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防水防潮温度传感器，包括壳体、设置于壳体内的至少一个热敏电阻、连接于热敏电阻的电子线，其特征在于：所述热敏电阻外包封有第一包封层，其包覆热敏电阻及热敏电阻与电子线的连接处；所述壳体与热敏电阻之间灌封有灌封层；所述电子线外露于壳体的尾部包封有第二包封层，并露出电子线的线芯。

【技术特征摘要】
1.一种防水防潮温度传感器，包括壳体、设置于壳体内的至少一个热敏电阻、连接于热敏电阻的电子线，其特征在于：所述热敏电阻外包封有第一包封层，其包覆热敏电阻及热敏电阻与电子线的连接处；所述壳体与热敏电阻之间灌封有灌封层；所述电子线外露于壳体的尾部包封有第二包封层，并露出电子线的线芯。2.根据权利要求1所述的防水防潮温度传感器，其特征在于：所述第一包封层、灌封层和第二包封层分别与热敏电阻和电子线之间的缝隙均填充有防水层。3.根据权利要求1或2所述的防水防潮温度传感器，其特征在于：所述第一包封层、灌封层和第二包封层为环氧树脂、酚醛树脂或硅树脂中的任意一种。4.根据权利要求2所述的防水防潮温度传感器，其特征在于：所述防水层为油。5.根据权利要求1所述的防水防潮温度传感器，其特征在于：所述热敏电阻包括热敏芯片和设置于热敏芯片上用于连接电子线的引脚；所述热敏电阻通过引脚与所述电子线焊接连接。6.根据权利要求5所述的防水防潮温度传感器，其特征在于：所述热敏芯片为NTC热敏芯片。7.一...

【专利技术属性】
技术研发人员：程文龙，段兆祥，杨俊，唐黎民，
申请(专利权)人：广东爱晟电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44