一种导电金浆及其制备方法和在NTC热敏芯片中的应用技术

本发明专利技术涉及信息功能新材料的电子浆料技术领域，提供了一种导电金浆及其制备方法和在NTC热敏芯片中的应用。本发明专利技术提供的导电金浆包括金粉70～90％、无铅玻璃粉0.5～5％、无机添加剂0～1％和有机载体8～25％。本发明专利技术提供的导电金浆以金粉为导电相，可靠性和稳定性更好，能够满足各种严苛应用场景的使用要求，且导电金浆的配方中不含铅、镉、汞等有毒有害物质，满足环保要求；另外，本发明专利技术的导电金浆与陶瓷基板材料的烧结匹配性良好，在陶瓷基体上的附着强度优异，电气性能和老化性能优良。电气性能和老化性能优良。电气性能和老化性能优良。

【技术实现步骤摘要】
一种导电金浆及其制备方法和在NTC热敏芯片中的应用


[0001]本专利技术涉及信息功能新材料的电子浆料
，尤其涉及一种导电金浆及其制备方法和在NTC热敏芯片中的应用。

技术介绍

[0002]NTC(负温度系数)热敏电阻具有温度敏感系数大、体积小、响应时间短等优点，目前被广泛应用于工业电子设备、通讯、电力、交通、医疗设备、汽车电子、家用电器、测试仪器、电源设备等领域。NTC热敏电阻在电子电路中主要用于温度补偿、测量及控制等，温度补偿的作用主要是补偿电路中其它元件的特性随温度变化而漂移的现象，利用热敏电阻器电阻值随环境温度变化的特性，保证电路在较宽的温度范围内稳定工作；温度测量主要是利用热敏电阻的阻值
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温度曲线，根据电阻值的大小，来确定测量温度及实现控温。影响热敏芯片测温精度和可靠性的关键因素包括陶瓷基体和电极浆料两方面，其中电极浆料直接影响芯片制作工艺、电极表面质量、电极
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陶瓷界面组分结构、附着强度、热膨胀系数匹配等，进而影响芯片的电气性能及其老化性能。
[0003]目前，国内外NTC热敏芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电金浆，其特征在于，包括以下质量分数的组分：金粉70～90％、无铅玻璃粉0.5～5％、无机添加剂0～1％和有机载体8～25％。2.根据权利要求1所述的导电金浆，其特征在于，所述金粉为球形或类球形金粉，所述金粉的平均粒径为1.2～1.7μm，最大粒径≤2μm，纯度≥99.5％。3.根据权利要求1所述的导电金浆，其特征在于，所述无铅玻璃粉包括以下质量分数的组分：氧化钙35～55％，三氧化二硼15～25％，二氧化硅20～40％，氧化锌5～10％，氧化铜0.5～20％，氧化铋0～10％，氧化锰0～5％和氧化铁0～5％；所述无铅玻璃粉的平均粒径≤5μm，软化点为700～750℃。4.根据权利要求3所述的导电金浆，其特征在于，所述无铅玻璃粉的制备方法包括以下步骤：将无铅玻璃粉的组分混合后依次进行熔制、水淬、破碎、球磨、过筛和干燥，得到无铅玻璃粉。5.根据权利要求1所述的导电金浆，其特征在于，所述无机添加剂包括纳米氧化铝、纳米氧化铜和...

【专利技术属性】
技术研发人员：李明伟，曾一明，韩娇，柏小海，毕珺，王刚，林泽辉，何佳麒，李梦虹，
申请(专利权)人：广东爱晟电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：