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本发明涉及信息功能新材料的电子浆料技术领域，提供了一种导电金浆及其制备方法和在NTC热敏芯片中的应用。本发明提供的导电金浆包括金粉70～90％、无铅玻璃粉0.5～5％、无机添加剂0～1％和有机载体8～25％。本发明提供的导电金浆以金粉为导电...
该专利属于广东爱晟电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东爱晟电子科技有限公司授权不得商用。

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