一种可邦定式的厚膜电阻制造技术

本实用新型专利技术涉及一种可邦定式的厚膜电阻，包括陶瓷基板、电阻体、两个表面电极和背面电极，所述电阻体和两个表面电极设置在陶瓷基板的一面，所述两个表面电极分别连接所述电阻体的两侧，所述背面电极设置在陶瓷基板的另一面。本实用新型专利技术的厚膜电阻设置有表面电极用于打线，适合用于邦定。适合用于邦定。适合用于邦定。

【技术实现步骤摘要】
一种可邦定式的厚膜电阻


[0001]本技术涉及一种可邦定式的厚膜电阻。

技术介绍

[0002]在膜结构电阻在装配过程中，主要是SMT贴片方式，目前大量应用的SMT贴片技术是将芯片的管脚焊接在电路板上，这种生产工艺不太适合移动存储类产品的加工，在封装的测试中存在虚焊、假焊、漏焊等问题，在日常使用过程中由于线路板上的焊点长期暴露在空气中受到潮湿、静电、物理磨损、微酸腐蚀等自然和人为因素影响，导致产品容易出现短路、断路、甚至烧毁等情况。
[0003]而邦定芯片是将芯片内部电路通过金属线与电路板连接，再用具有特殊保护功能的有机材料精密覆盖，完成后期封装，芯片完全受到有机材料的保护，与外界隔离，不存在潮湿、静电、腐蚀情况的发生；同时，有机材料通过高温融化，覆盖到芯片上之后经过仪器烘干，与芯片之间无缝连接，完全杜绝芯片的物理磨损，稳定性更高。
[0004]现有的厚膜电阻具有成本低的优势，但是通常不适合用于邦定，因为其结构中端电极的面积过小而难以进行打线键合。

技术实现思路

[0005]基于此，本技术提供一种可邦定式的厚膜电阻，其本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可邦定式的厚膜电阻，其特征在于：包括陶瓷基板、电阻体、两个表面电极和背面电极，所述电阻体和两个表面电极设置在陶瓷基板的一面，所述两个表面电极分别连接所述电阻体的两侧，所述背面电极设置在陶瓷基板的另一面。2.根据权利要求1所述的厚膜电阻，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：方超，叶展昭，
申请(专利权)人：广东爱晟电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：