用于车灯的LED封装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于车灯的发光二极管(LED)封装，所述LED封装包括：印刷电路板(PCB)，包括金属层、所述金属层上形成的绝缘层以及所述绝缘层上形成的电布线层；LED电路单元，包括安装在所述电布线层上的LED芯片；及安装在所述电布线层上的与所述LED芯片连接的连接器，其中所述PCB的面积与厚度及所述LED芯片的位置根据所述LED芯片的热阻和所述PCB的热阻加和得到的总热阻设置，所述LED封装能够在即使使用铝金属层时控制抑制使用铝金属层的印刷电路板尺寸的增加，从而降低成本，同时能够在所述LED封装应用于车灯时提高车灯的设计自由度。

【技术实现步骤摘要】
相关申请的交叉引用本申请要求享有于2015年1月20日向韩国知识产权局递交的、申请号为10-2015-0009372和10-2015-0009373的韩国专利申请的优先权和权益，其全部内容通过引用并入本文。
本技术涉及一种发光二极管(LED)封装。
技术介绍
一般来说，灯是指为特定目的提供或调节光的设备，被安装在车辆上用作背光源、显示器件、照明、车辆信号灯或前照灯。车辆上安装的各种外部或内部灯使用白炽灯、荧光灯、霓虹灯和发光二极管(LED)作为光源。其中，LED是利用化合物半导体特性将电信号转变为红外线或光的元件，并且与荧光灯不同，不使用如汞的有害物质，以减少环境污染。LED的使用寿命长于白炽灯、荧光灯、霓虹灯等，而且与白炽灯、荧光灯、霓虹灯等相比，LED具有低功耗，并且由于高色温而具有极好的能见度，且产生的眩光最小。当采用上述LED作为光源来配置灯时，可以大大提高灯的设计自由度，且由于LED诸如寿命长、环保特性和低功耗的优点，可大幅提高灯及安装有所述灯的车辆的商业价值，从而近来已经使用LED作为车辆前照灯的光源。当使用多个LED作为车辆前照灯的光源时，所述多个LED以芯片的形式制造，而当LED被安装在印刷电路板(PCB)上时，LED被配置成通过接收PCB上形成的电极所产生的电流而发光。一般情况下，PCB的制造过程为：将玻璃纤维添加到酚醛树脂或环氧树脂树脂中以制造基板，然后使用薄板，例如铜，在基板上形成电极和电路图
案。然而，对于高亮度LED，散热是一个重要要素，当使用一般环氧树脂树脂基底时，散热性能大大降低，因而实际上很难将环氧树脂树脂基底应用到高亮度LED中。因此，高亮度LED主要采用由金属，如铜或铝制造的基板。而金属基板具有高导电性，使得难以保证金属基板和电线之间的绝缘性。因此，主要通过在金属基板的上部涂覆由环氧树脂等形成的绝缘层来应用基板。PCB、芯片形式的LED以及各种LED驱动元件组合成的产品通常称为LED封装，所述LED封装可经调整后用于车辆前照灯等，因此为了提高车辆前照灯的设计自由度，需要形成小型的LED封装。然而，为降低成本，相关技术中广泛使用铝作为PCB的金属层，而铝的热导率比铜低，为了解决这个问题，金属层是由比铜更大量的铝形成，从而存在PCB尺寸增加的问题。PCB尺寸的增加造成包含PCB的LED灯模块的设计自由度的下降，为了防止该问题，需要优化使用铝作为PCB金属层的LED封装的尺寸。同时，相关技术中的LED封装包括连接器，该连接器与包括LED器件的各种LED驱动元件(齐纳二极管、热敏电阻器和电阻器)相连接，用于将车用电池等的电压传输给LED器件。连接器中设置的多个引脚分别连接至各种LED驱动器件，而多个引脚与各种LED驱动元件的连接使印刷电路板的引脚与导线的数量不必要地增加，从而妨碍了减小LED封装尺寸的目标的实现。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种用于车灯的发光二极管(LED)封装，其能够在即使为降低成本而使用铝金属层时抑制印刷电路板尺寸的增加，并且能够在所述LED封装应用于车灯时提高车灯的设计自由度。本技术的另一目的是提供一种用于车灯的发光二极管(LED)封装，通过减少连接器的引脚数，使所述LED封装的尺寸小于相关技术中LED封装的尺寸，从而在所述LED封装应用于车辆前照灯等时提高车辆前照灯的设计自由度。本技术的一个示例性实施例提供了一种用于车灯的发光二极管(LED)封装，包括：印刷电路板(PCB)，包括金属层、所述金属层上形成的绝缘层以及所述绝缘层上形成的电布线层；LED电路单元，包括安装在所述电布线层上的LED芯片；以及安装在所述电布线层上从而与所述LED芯片连接的连接器，其中所述PCB的面积与厚度及所述LED芯片的位置根据所述LED芯片的热阻和所述PCB的热阻相加得到的总热阻设置。所述绝缘层的厚度可以是30μm至50μm。所述金属层可由铝制成。所述金属层的厚度可以为1.5mm或更小。所述PCB的宽度可以是16mm至18mm，所述PCB的高度可以是32mm至37mm，LED芯片可位于与所述PCB的一条边相距8.5至10mm。所述LED电路单元还可包括安装在所述电布线层上的齐纳二极管、热敏电阻器和电阻器。所述连接器可包括至少四个引脚，所述四个引脚中的任一引脚可以共同连接到所述LED芯片、齐纳二极管、热敏电阻器和电阻器的一端。本技术的另一示例性实施例提供了一种用于车灯的发光二极管(LED)封装，包括：印刷电路板(PCB)，包括电布线层；LED电路单元，包括安装在所述电布线层上的LED芯片、齐纳二极管、热敏电阻器和电阻器；以及设置有至少四个引脚的连接器，其中所述LED芯片、齐纳二极管、热敏电阻器和电阻器中每一个的一端与所述连接器四个引脚的任一引脚共同连接。所述连接器的任一引脚可具有负极性。所述LED芯片的另一端可连接到所述连接器的四个引脚中的另一引脚。所述热敏电阻器的另一端可连接到所述连接器的四个引脚中的另一引脚。所述电阻器的另一端可连接到所述连接器的四个引脚中的另一引脚。齐纳二极管的另一端可连同所述LED芯片的另一端一起连接到所述连接器的另一引脚。所述PCB还可包括：金属层；和所述金属层上形成的绝缘层，以及可形成于所述绝缘层上的所述电布线层。所述PCB的厚度可以是16mm至18mm，且所述PCB的高度可以是32mm至37mm。根据本技术示例性实施例的用于车灯的LED封装，为了降低成本，可通过对含有铝金属层的PCB的尺寸进行优化来提高当所述LED封装应用于车灯时车灯的设计自由度。所述PCB的金属层由铝而非铜制成，使得与相关技术中的LED封装相比，可以降低成本。还可通过优化PCB的尺寸，并通过减少PCB上安装的连接器的引脚数来简化电线，由此使其成本较相关技术中的LED封装有所降低。此外，由于连接器的引脚数目的减少简化了电线，使得LED封装可形成为比相关技术中的LED封装更小。此外，根据本技术示例性实施例的用于车灯的LED封装可形成为比相关技术中的LED封装更小，从而当根据本技术示例性实施例的用于车灯的LED封装应用于车辆前照灯等时，可提高车辆前照灯的设计自由度。上述概要仅出于示例性的目的而非旨在以任何方式加以限制。除了以上描述的示例性的方面、实施例和特征之外，其他方面、实施例和特征将参照附图和下面的详细描述清晰展现。附图说明图1是根据本技术示例性实施例的用于车灯的发光二极管(LED)封装的俯视图；图2是根据本技术示例性实施例的用于车灯的LED封装的侧视图；图3是描述了根据本技术示例性实施例的用于车灯的LED封装的尺寸的示意性俯视图；图4是用于描述确定根据本技术示例性实施例的用于车灯的LED封装的尺寸的各设计要素的变化与热阻之间的关联的第一幅图；图5是用于描述确定根据本技术示例性实施例的用于车灯的LED封装的尺寸的各设计要素的变化与热阻之间的关联的第二幅图；图6A和6B是用于描述确定根据本技术示例性实施例的用于车灯的LED封装的尺寸的各设计要素、LED芯片的位置及热阻之间的关联的示意图。应该理解的是，所述附图不一定按照比例绘制，其呈现了说明本技术基本原理的各种特征的某种程度上简化的表述。本文公本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于车灯的LED封装，其特征在于，包括：印刷电路板(PCB)，包括金属层、所述金属层上形成的绝缘层以及所述绝缘层上形成的电布线层；LED电路单元，包括安装在所述电布线层上的LED芯片；以及安装在所述电布线层上从而与所述LED芯片连接的连接器，所述PCB的面积与厚度及所述LED芯片的位置根据所述LED芯片的热阻和所述PCB的热阻相加得到的总热阻设置。

【技术特征摘要】
2015.01.20 KR 10-2015-0009372;2015.01.20 KR 10-2011.一种用于车灯的LED封装，其特征在于，包括：印刷电路板(PCB)，包括金属层、所述金属层上形成的绝缘层以及所述绝缘层上形成的电布线层；LED电路单元，包括安装在所述电布线层上的LED芯片；以及安装在所述电布线层上从而与所述LED芯片连接的连接器，所述PCB的面积与厚度及所述LED芯片的位置根据所述LED芯片的热阻和所述PCB的热阻相加得到的总热阻设置。2.根据权利要求1所述的用于车灯的LED封装，其特征在于，所述绝缘层的厚度为30μm至50μm。3.根据权利要求1所述的用于车灯的LED封装，其特征在于，所述金属层由铝制成。4.根据权利要求3所述的用于车灯的LED封装，其特征在于，所述金属层的厚度为1.5mm或更小。5.根据权利要求1所述的用于车灯的LED封装，其特征在于，所述PCB的宽度是16mm至18mm，所述PCB的高度是32mm至37mm，并且所述LED芯片位于与所述PCB的一条边相距8.5至10mm。6.根据权利要求1所述的用于车灯的LED封装，其特征在于，所述LED电路单元还包括安装在所述电布线层上的齐纳二极管、热敏电阻器和电阻器。7.根据权利要求6所述的用于车灯的LED封装，其特征在于，所述连接器包括至少四个引脚，并且所述连接器的四个引脚中的任一引脚...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜铉祐，
申请(专利权)人：现代摩比斯株式会社，
类型：新型
国别省市：韩国;KR