印刷电路板用铜箔、其制造方法以及印刷电路板技术

本发明专利技术涉及印刷电路板用铜箔、其制造方法、印刷电路板用树脂基板以及印刷电路板。本发明专利技术提供一种印刷电路板用铜箔，其特征在于，在铜箔的至少一面上具有铜箔的粗化处理层，该铜箔的粗化处理层中，粒子长度的10％的位置的粒子根部的平均直径D1为0.2μm～1.0μm，粒子长度L1与所述粒子根部的平均直径D1之比L1/D1为15以下。一种印刷电路板用铜箔，其特征在于，在具有粗化处理层的印刷电路板用铜箔与树脂层叠后、通过蚀刻除去铜层的树脂的表面，具有凹凸的树脂粗化面中孔所占面积的总和为20％以上。开发了在不使铜箔的其它诸特性变差的情况下回避上述电路侵蚀现象的半导体封装基板用铜箔。特别地，其课题在于，提供一种可以改善铜箔的粗化处理层，提高铜箔与树脂的粘接强度的印刷电路板用铜箔及其制造方法。

【技术实现步骤摘要】
本申请是申请日为2011年9月8日、申请号为201180046337.0的中国专利申请的分案申请。
本专利技术涉及耐化学品性及粘接性优良的印刷电路板用铜箔、其制造方法、印刷电路板用树脂基板及印刷电路板。特别是提供对于以BT(双马来酰亚胺三嗪)树脂浸渗基材为代表的封装用基板、并且对于形成精细图案时的化学品处理，可以得到强的剥离强度，且能够进行精细蚀刻的铜箔及其制造方法以及印刷电路板。另外，提供在对铜箔进行整体蚀刻后、通过无电解镀敷形成铜图案的方法中，可以大幅地提高剥离强度的印刷电路板用铜箔、其制造方法、印刷电路板用树脂基板以及印刷电路板。
技术介绍
半导体封装基板用铜箔一般也称作印刷电路板用铜箔，通常通过如下的工序制作。首先，在合成树脂等基材上在高温高压下层叠粘接铜箔。接着，为了在基板上形成目标导电性电路，利用耐腐蚀性树脂等材料在铜箔上印刷与电路同等的电路。然后，通过蚀刻处理除去露出的铜箔的不需要部分。蚀刻后，除去由树脂等材料构成的印刷部，在基板上形成导电性电路。最后在所形成的导电性电路上焊接预定的元件，从而形成电子器件用的各种印刷电路板。最后，与抗蚀剂或叠增(ビルドアップ)树脂基板接合。一般，对于印
刷电路板用铜箔的品质要求，在与树脂基材粘接的粘接面(所谓的粗化面)和非粘接面(所谓的光泽面)是不同的，需要同时满足二者。对于光泽面，要求：(1)外观良好以及保存时没有氧化变色；(2)焊料濡湿性良好；(3)高温加热时没有氧化变色；(4)与抗蚀剂的粘附性良好等。另一方面，对于粗化面，主要的要求可以列举：(1)保存时没有氧化变色；(2)即使在高温加热、湿式处理、焊接、化学品处理等之后，与基材的剥离强度依然充分；(3)与基材层叠、蚀刻后不产生所谓的层叠污点等。另外，近年来伴随图案的精细化，正在要求铜箔的低轮廓(ロープロファイル)化。考虑该点，则需要增加铜箔粗化面的剥离强度。另外，伴随通信的高速化、大容量化，个人电脑、移动体通信等电子设备的电信号的高频化不断发展，因此要求能够适应该发展的印刷电路板以及铜箔。电信号的频率达到1GHz以上时，电流仅流经导体表面的集肤效应的影响变得显著，从而不能无视电流传递路径因表面凹凸而产生变化从而阻抗增大的影响。从这一点考虑也期望铜箔的表面粗糙度小。为了应对这样的要求，已对印刷电路板用铜箔提出了多种处理方法。通常，印刷电路板用铜箔的处理方法中使用压延铜箔或电解铜箔，首先，为了提高铜箔与树脂的粘接力(剥离强度)，一般进行对铜箔表面施加由铜和氧化铜构成的微粒的粗化处理。然后，为了使其具有耐热/防锈特性，形成黄铜或锌等的耐热处理层(阻挡层)。然后，为了防止搬运中或保存中的表面氧化等，实施浸渍或电解铬酸盐处理或者电解铬、锌处理等防锈处理，由此得到成品。其中，特别是粗化处理层对于提高铜箔与树脂的粘接力(剥离强度)起到显著的作用。目前认为，该粗化处理中圆化(球状)的突起物为好。该圆化的突起物通过抑制枝晶的发展而得到。但是，该圆化的突起物在蚀刻时剥离，产生“落粉”现象。该现象可以说是必然的。这是因为，与圆化(球状)的突起物的直径相比，球状突起物与铜箔的接触面积非常小。为了避免该“落粉”现象，在上述粗化处理后，在突起物上形成薄的铜镀层来防止突起物的剥离(参考专利文献1)。这具有防止“落粉”的效果，但存在工序增加、“落粉”的防止效果根据其薄的铜镀层产生差异的问题。另外，已知在铜箔上形成由铜和镍的合金构成的针状的结节包覆层的技术(专利文献2)。由于该结节包覆层形成为针状，因此，一般认为，与上述专利文献1中公开的圆化(球状)的突起物相比，其与树脂的粘接强度增加，但该结节包覆层为成分与作为基质的铜箔不同的铜-镍合金，从而在形成铜电路的蚀刻时具有不同的蚀刻速度。因此，存在不适于稳定的电路设计的问题。在形成印刷电路板用铜箔时，一般形成耐热/防锈处理层。形成有作为用于形成耐热处理层的金属或合金的例子的Zn、Cu-Ni、Cu-Co以及Cu-Zn等的被覆层的多个铜箔已实际应用(例如，参考专利文献3)。这些中，形成有由Cu-Zn(黄铜)构成的耐热处理层的铜箔在工业上被广泛使用，这是因为，在层叠到包含环氧树脂等的印刷电路板上的情况下不会产生树脂层的斑点，并且，具有高温加热后的剥离强度的劣化少等优良的特性。关于用于形成由该黄铜构成的耐热处理层的方法，在专利文献4和专利文献5中进行了详细说明。接着，为了形成印刷电路，对形成有这样的由黄铜构成的耐热处理层的铜箔进行蚀刻处理。最近，印刷电路的形成大多使用盐酸系蚀刻液。但是，用盐酸系蚀刻液(例如CuCl2、FeCl3等)对使用形成有由黄铜构成的耐热处理层的铜箔的印刷电路板进行蚀刻处理，除去除印刷电路部分以外的铜箔的不需要部分而形成导电性电路时，存在如下的问题点：在电路图案的两侧引起所谓的电路端部(边缘部)的侵蚀(电路侵蚀)现象，从而与树脂基材的剥离强度变差。该电路侵蚀现象是指如下现象：从通过上述蚀刻处理形成的电路的铜箔与树脂基材的粘接边界层、即由黄铜构成的耐热/防锈处理层露出的蚀刻侧面开始，被上述蚀刻液侵蚀，并且之后的水洗不充分，因此，通常呈黄色(由于由黄铜构成)的两侧被侵蚀而呈红色，并且该部分的剥离强度显著变差。而且，如果该现象在整个电路图案中产生，则电路图案从基材剥离，造成问题。因此，提出了如下的方案：在铜箔的表面进行粗化处理、锌或锌合金的防锈处理及铬酸盐处理后，在铬酸盐处理后的表面上，吸附少量含有铬离子的硅烷偶联剂以提高耐盐酸性(参考专利文献7)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平8-236930号公报专利文献2：日本专利第3459964号公报专利文献3：日本特公昭51-35711号公报专利文献4：日本特公昭54-6701号公报专利文献5：日本专利第3306404号公报专利文献6：日本特愿2002-170827号公报专利文献7：日本特开平3-122298号公报
技术实现思路
本专利技术的课题在于，开发在不使铜箔的其它诸特性变差的情况下回避上述电路侵蚀现象的半导体封装基板用铜箔。特别地，其课题在于，提供可以改善铜箔的粗化处理和工序，并提高铜箔与树脂的粘接强度的印刷电路板用铜箔、其制造方法、印刷电路板用树脂基板以及印刷电路板。为了解决上述课题，本专利技术人进行了广泛深入的研究，结果，提供如下的印刷电路板用铜箔及其制造方法以及印刷电路板。1)一种印刷电路板用铜箔，其特征在于，在铜箔的至少一个面上具有铜箔的粗化处理层，所述铜箔的粗化处理层中，粒子长度的10％的位置的粒子根部的平均直径D1为0.2μm～1.0μm，粒子长度L1与所述粒子根部的平均直径D1之比L1/D1为15以下。2)根据上述1)所述的印刷电路板用铜箔，其特征在于，在铜箔的至少一个面上，粒子长度的50％的位置的粒子中央的平均直径D2与所述粒子根部的平均直径D1之比D2/D1为1～4。3)根据上述2)所述的印刷电路板用铜箔，其特征在于，粒子长度的90％的位置的粒子顶端的平均直径D3与所述粒子中央的平均直径D2之比D3/D2为0.8～1.0。4)根据上述2)或3)所述的印刷电路板用铜箔，其特征在于，所述粒子中央D2的平均直径为0.7～1.5μm。5)根据上述3)或4)所述的印刷电路板用铜箔，其特征本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板用铜箔，其特征在于，在将树脂层与具有粗化处理层的印刷电路板用铜箔层叠后通过蚀刻除去铜层后的树脂的表面中，具有凹凸的树脂粗化面中孔所占面积的总和为20％以上。

【技术特征摘要】
2010.09.27 JP 2010-2147241.一种印刷电路板用铜箔，其特征在于，在将树脂层与具有粗化处理层的印刷电路板用铜箔层叠后通过蚀刻除去铜层后的树脂的表面中，具有凹凸的树脂粗化面中孔所占面积的总和为20％以上。2.如权利要求1所述的印刷电路板用铜箔，其特征在于，在铜箔的至少一个面上具有粗化处理层，所述粗化处理层中，粒子长度的10％的位置的粒子根部的平均直径D1为0.2μm～1.0μm，粒子长度L1与所述粒子根部的平均直径D1之比L1/D1为15以下。3.如权利要求1所述的印刷电路板用铜箔，其特征在于，在铜箔的至少一个面上具有粗化处理层，所述粗化处理层中，粒子长度的50％的位置的粒子中央的平均直径D2与粒子长度的10％的位置的粒子根部的平均直径D1之比D2/D1为1～4。4.如权利要求1所述的印刷电路板用铜箔，其特征在于，粒子长度的90％的位置的粒子顶端的平均直径D3与粒子长度的50％的位置的粒子中央的平均直径D2之比D3/D2为0.83～0.95。5.如权利要求2所述的印刷电路板用铜箔，其特征在于，粒子长度的90％的位置的粒子顶端的平均直径D3与粒子长度的50％的位置的粒子中央的平均直径D2之比D3/D2为0.83～0.95。6.如权利要求3所述的印刷电路板用铜箔，其特征在于，粒子长度的90％的位置的粒子顶端的平均直径D3与粒子长度的50％的位置的粒子中央的平均直径D2之比D3/D2为0.83～0.95。7.如权利要求1～6中任一项所述的印刷电路板用铜箔，其具有满...

【专利技术属性】
技术研发人员：古曳伦也，森山晃正，
申请(专利权)人：吉坤日矿日石金属株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP