【技术实现步骤摘要】
本技术涉及线路板
，尤其是一种散热型手机线路板。
技术介绍
PCB线路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，由于它采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。由于现有的多数电子产品均朝着高密度、小型化、高可靠方向发展，因此尽可能的缩小电子产品的体积和重量是十分重要的。现有的手机PCB线路板布线复杂，散热性能差，影响电子元器件的使用寿命，且电路容易受到损伤。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种结构简单，稳定性能高的散热型手机线路板。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种散热型手机线路板，包括电路板主体，电路板主体包括由上往下依次分布的顶层、芯板和底层，顶层和芯板之间、芯板和底层之间均设有PP绝缘层，顶层设有表面贴装元件；所述电路板主体上设有贯穿整个电路板主体的穿孔；所述顶层上方安装有引脚式元件，引脚式元件两端连接有穿过穿孔设置的元件引脚；所述顶层表面设有用于元件散热的散热槽，底层下表面设有金属散热层；所述芯板包括上芯板和下芯板，上芯板和下芯板接触面为锯齿波状接触面。进一步地，所述的电路板主体上设有贯穿芯板的埋孔。进一步地，所述的表面贴装元件通过元件连接线连接在顶层表面。进一步地，所述的元件引脚通过焊接点固定在穿孔端口。本技术的有益效果是：本技术结构简单，设计合理，操作方便，顶层、芯板和底层，具有稳定的层间互联关系，上芯板和下芯板接触面为锯齿波状接触面，使得线路板的结构更加紧凑，精密度更高；设有散热槽和散热层，提高线路板的散热性能，完全满足目前市场对PCB线路板的高要求。附图说明下面结合附图...
【技术保护点】
一种散热型手机线路板，其特征在于：包括电路板主体，电路板主体包括由上往下依次分布的顶层(1)、芯板和底层(5)，顶层(1)和芯板之间、芯板和底层(5)之间均设有PP绝缘层(2)，顶层(1)设有表面贴装元件(7)；所述电路板主体上设有贯穿整个电路板主体的穿孔(8)；所述顶层(1)上方安装有引脚式元件(12)，引脚式元件(12)两端连接有穿过穿孔(8)设置的元件引脚(13)；所述顶层(1)表面设有用于元件散热的散热槽，底层(5)下表面设有金属散热层(10)；所述芯板包括上芯板(3)和下芯板(4)，上芯板(3)和下芯板(4)接触面为锯齿波状接触面。
【技术特征摘要】
1.一种散热型手机线路板，其特征在于：包括电路板主体，电路板主体包括由上往下依次分布的顶层(1)、芯板和底层(5)，顶层(1)和芯板之间、芯板和底层(5)之间均设有PP绝缘层(2)，顶层(1)设有表面贴装元件(7)；所述电路板主体上设有贯穿整个电路板主体的穿孔(8)；所述顶层(1)上方安装有引脚式元件(12)，引脚式元件(12)两端连接有穿过穿孔(8)设置的元件引脚(13)；所述顶层(1)表面设有用于元件散热的散热槽，底层(5)下表面设有...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯建明，李后清，蔡明祥，王敦猛，戴莹琰，
申请(专利权)人：昆山市华涛电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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