手机线路板、手机及手机外壳制造技术

本发明专利技术公开一种手机线路板和手机，包括主板天线电路部分和主板其它电路部分，所述的主板天线电路部分包括天线与线路板连接部分和天线内部电路部分，所述的天线与线路板连接部分位于手机主体的外侧。一种手机外壳，包括主机壳、天线部分主机外壳和天线外壳，所述的主机壳与天线部分主机外壳为分离的两个元件，所述的主机壳为屏蔽壳。由于将天线与线路板连接部分和天线匹配电路的发射接收有效部分移至手机主体的外侧，使它们远离手机主体，可以改善天线性能，同时，当在对手机主体用屏蔽壳进行屏蔽时，即可减少屏蔽壳对天线与线路板连接部分和天线匹配电路的发射接收有效部分的干扰。从而使采用导电外壳成为可能。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种手机线路板，包括主板天线电路部分和主板其它电路部分（３），所述的主板天线电路部分包括天线与线路板连接部分（１）和天线匹配电路部分，其特征是：所述的天线与线路板连接部分（１）位于手机主体的外侧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李春光，张海业，
申请(专利权)人：惠州TCL移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]