【技术实现步骤摘要】
本技术属于电路板
，具体地说，涉及一种FPC电路板。
技术介绍
随着电子产品的轻薄化，FPC的折弯要求越来越高，目前FPC具有一定的弹力，在折弯后，会产生一个反弹力；一般来说，折弯厚度越大，反弹力越大；反弹力不利于FPC的定型和固定，因此要减小其反弹力。
技术实现思路
本技术的目的在于解决现有技术的不足，提供一种FPC电路板，该FPC电路板反弹性小，便于定型。本技术采用的技术方案为：一种FPC电路板，包括基板，基板的侧面设有铜箔层，铜箔层设有连接部，并通过连接部连接有金手指，铜箔层的外侧设有覆盖膜层，连接部表面开设有覆盖膜层的缺口，缺口设有油墨层。进一步地，油墨层厚度小于覆盖膜厚度的一半。再进一步地，油墨层的厚度为9至11um。进一步地，基板包括印刷部和加强部，铜箔层设置于印刷部，加强部设有多个防裂孔。本技术取得的有益效果为：本技术通过在连接部将覆盖膜替换为厚度薄的油墨，从而有效降低FPC的反弹力。附图说明图1为本技术的平面结构示意图。图2为本技术的一种剖视示意图。附图标记为：1——基板；2——铜箔层；3——连接部；4——金手指；5——油墨层；6——覆盖膜层；7——防裂孔。具体实施方式下面结合附图以及具体实施方式对本技术做进一步地说明。实施例：参见图1、图2。一种FPC电路板，包括基板1，基板1的侧面设有铜箔层2，铜箔层2设有连接部3，并通过连接部3连接有金手指4，铜箔层2的外侧设有覆盖膜层6，连接部3表面开设有覆盖膜层6的缺口，缺口设有油墨层5。本技术方案将连接部3的覆盖膜换成厚度小的油墨，从而有效减小连接部3折弯的厚度。因此可以有效降低FPC的反...
【技术保护点】
一种FPC电路板，包括基板，基板的侧面设有铜箔层，铜箔层设有连接部，并通过连接部连接有金手指，铜箔层的外侧设有覆盖膜层，其特征在于：连接部表面开设有覆盖膜层的缺口，缺口设有油墨层。
【技术特征摘要】
1.一种FPC电路板，包括基板，基板的侧面设有铜箔层，铜箔层设有连接部，并通过连接部连接有金手指，铜箔层的外侧设有覆盖膜层，其特征在于：连接部表面开设有覆盖膜层的缺口，缺口设有油墨层。2.根据权利要求1所述的一种FPC电路板，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：王正茂，
申请(专利权)人：东莞市黄江大顺电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。