指纹识别半导体器件制造技术

本实用新型专利技术公开一种指纹识别半导体器件，其指纹识别芯片位于与FPC电路板中部并通过焊锡电连接，所述指纹识别芯片与FPC电路板相背的表面贴覆有一盖板；金属环的左端、右端和下端面底部均具有向外的外凸缘，所述金属环的上端面底部具有向内的内凸缘，所述指纹识别芯片安装于金属环内并与内凸缘水平设置，所述盖板覆盖于指纹识别芯片和内凸缘上方；FPC电路板的后端具有一折弯部，所述按钮键安装于折弯部的下表面，此折弯部的上表面与位于指纹识别芯片正下方FPC电路板的下表面之间依次设置有第一胶粘层、钢片和第二胶粘层。本实用新型专利技术有效提高了屏幕有效显示区域的占比，同时，也提高了模组的强度和可靠性。

Fingerprint recognition semiconductor device

The utility model discloses a semiconductor device of the fingerprint identification, fingerprint identification chip and FPC is located in the central circuit board and electrically connected by soldering, surface of the back of the fingerprint identification chip and FPC circuit board is coated with a cover plate; the metal ring left and right end and the lower end of the bottom surface has the outer flange outwards. On the bottom face of the metal ring with inner flange inwards, the fingerprint identification chip mounted on the flange level and within the metal ring set, the cover plate covers fingerprint identification chip and the inner flange of the top; FPC circuit board has ninety percent off bending part of the back-end, the button under the surface of the keys arranged on the bending part the first adhesive layer, the steel sheet and the second adhesive layer are sequentially arranged between the lower surface and the upper surface of the bent part is located just below the fingerprint identification chip FPC circuit board. The utility model effectively improves the proportion of the effective display area of the screen, and simultaneously improves the strength and reliability of the module.

【技术实现步骤摘要】
指纹识别半导体器件
本技术涉及一种指纹识别半导体器件，属于半导体封装

技术介绍
目前指纹识别模组已广泛应用于手机/笔记本电脑等电子产品行业，参照附传统指纹模组封装结构包括：表面保护层、元器件、连接器、电路基板和指纹识别芯片，指纹芯片通过导电材料与基板连接，金属环通过胶水与基板连接。用于保护芯片的盖板，包括但不限于蓝宝石盖板、玻璃盖板、陶瓷盖板，侧面有金属圈，该金属圈周围存在裙边，使模组装配后不会脱出手机保护玻璃对应模组开的孔。现有技术，金属圈裙边通过胶水粘接在FPC上。由于金属圈两侧都有裙边，占有较多的设备空间。
技术实现思路
本技术目的是提供一种指纹识别半导体器件，该指纹识别半导体器件有效提高了屏幕有效显示区域的占比，同时，也提高了模组的强度和可靠性。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种指纹识别半导体器件，包括指纹识别芯片、FPC电路板、金属环和按钮键，所述指纹识别芯片位于与FPC电路板中部并通过焊锡电连接，所述指纹识别芯片与FPC电路板相背的表面贴覆有一盖板，所述指纹识别芯片外侧面与与金属环内侧面之间设置有密封胶；所述连接器安装于FPC电路板后端，此连接器和指纹识别芯片分别位于FPC电路板两侧，一金属片安装于FPC电路板与连接器相背的表面，所述金属环的左端、右端和下端面底部均具有向外的外凸缘，所述金属环的上端面底部具有向内的内凸缘，所述指纹识别芯片安装于金属环内并与内凸缘水平设置，所述盖板覆盖于指纹识别芯片和内凸缘上方；所述FPC电路板的后端具有一折弯部，所述按钮键安装于折弯部的下表面，此折弯部的上表面与位于指纹识别芯片正下方FPC电路板的下表面之间依次设置有第一胶粘层、钢片和第二胶粘层。上述技术方案中进一步改进的方案如下：1.上述方案中，所述指纹识别芯片形状为四边具有倒圆角的正方形、倒圆形的长方形、跑道形或者菱形。2.上述方案中，所述金属环的左端、右端和下端底部内侧处开有倒角部，所述内凸缘底部内侧处开有倒角部。3.上述方案中，一电子元器件位于FPC电路板靠近连接器的区域。由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点和效果：本技术指纹识别半导体器件，其金属环的左端、右端和下端面底部均具有向外的外凸缘，所述金属环的上端面底部具有向内的内凸缘，所述指纹识别芯片安装于金属环内并与内凸缘水平设置，减少了指纹模组占用设备的空间，使设备的TP等零件可以更充分的利用空间，有效提高了屏幕有效显示区域的占比，同时，金属圈往内侧长凸台，保证金属圈与FPC粘接牢固；其次，其FPC电路板的后端具有一折弯部，所述按钮键安装于折弯部的下表面，此折弯部的上表面与位于指纹识别芯片正下方FPC电路板的下表面之间依次设置有第一胶粘层、钢片和第二胶粘层，有利于减小模组的体积，提高生产效率，同时，也提高了模组的强度和可靠性。附图说明附图1为本技术指纹识别半导体器件的结构示意图；附图2为本技术指纹识别半导体器件的局部结构示意图。以上附图中：1、指纹识别芯片；2、FPC电路板；3、连接器；4、金属环；5、盖板；6、密封胶；7、外凸缘；8、内凸缘；9、电子元器件；10、倒角部；11、按钮键；12、折弯部；13、第一胶粘层；14、钢片；15、第二胶粘层；16、金属片。具体实施方式下面结合实施例对本技术作进一步描述：实施例1：一种指纹识别半导体器件，包括指纹识别芯片1、FPC电路板2、连接器3、金属环4和按钮键11，所述指纹识别芯片1位于与FPC电路板2中部并通过焊锡电连接，所述指纹识别芯片1与FPC电路板2相背的表面贴覆有一盖板5，所述指纹识别芯片1外侧面与与金属环4内侧面之间设置有密封胶6；所述连接器3安装于FPC电路板2后端，此连接器3和指纹识别芯片1分别位于FPC电路板2两侧，一金属片16安装于FPC电路板2与连接器3相背的表面，所述金属环4的左端、右端和下端面底部均具有向外的外凸缘7，所述金属环4的上端面底部具有向内的内凸缘8，所述指纹识别芯片1安装于金属环4内并与内凸缘8水平设置，所述盖板5覆盖于指纹识别芯片1和内凸缘8上方；所述FPC电路板2的后端具有一折弯部12，所述按钮键11安装于折弯部12的下表面，此折弯部12的上表面与位于指纹识别芯片1正下方FPC电路板2的下表面之间依次设置有第一胶粘层13、钢片14和第二胶粘层15。上述指纹识别芯片1形状为四边具有倒圆角的正方形。上述金属环4的左端、右端和下端底部内侧处开有倒角部10，所述内凸缘底部内侧处开有倒角部10。一电子元器件9位于FPC电路板2靠近连接器3的区域。实施例2：一种指纹识别半导体器件，包括指纹识别芯片1、FPC电路板2、连接器3、金属环4和按钮键11，所述指纹识别芯片1位于与FPC电路板2中部并通过焊锡电连接，所述指纹识别芯片1与FPC电路板2相背的表面贴覆有一盖板5，所述指纹识别芯片1外侧面与与金属环4内侧面之间设置有密封胶6；所述连接器3安装于FPC电路板2后端，此连接器3和指纹识别芯片1分别位于FPC电路板2两侧，一金属片16安装于FPC电路板2与连接器3相背的表面，所述金属环4的左端、右端和下端面底部均具有向外的外凸缘7，所述金属环4的上端面底部具有向内的内凸缘8，所述指纹识别芯片1安装于金属环4内并与内凸缘8水平设置，所述盖板5覆盖于指纹识别芯片1和内凸缘8上方；所述FPC电路板2的后端具有一折弯部12，所述按钮键11安装于折弯部12的下表面，此折弯部12的上表面与位于指纹识别芯片1正下方FPC电路板2的下表面之间依次设置有第一胶粘层13、钢片14和第二胶粘层15。上述指纹识别芯片1形状为倒圆形的长方形。上述金属环4的左端、右端和下端底部内侧处开有倒角部10，所述内凸缘底部内侧处开有倒角部10。采用上述指纹识别半导体器件时，其金属环的左端、右端和下端面底部均具有向外的外凸缘，所述金属环的上端面底部具有向内的内凸缘，所述指纹识别芯片安装于金属环内并与内凸缘水平设置，减少了指纹模组占用设备的空间，使设备的TP等零件可以更充分的利用空间，有效提高了屏幕有效显示区域的占比，同时，金属圈往内侧长凸台，保证金属圈与FPC粘接牢固；其次，其FPC电路板的后端具有一折弯部，所述按钮键安装于折弯部的下表面，此折弯部的上表面与位于指纹识别芯片正下方FPC电路板的下表面之间依次设置有第一胶粘层、钢片和第二胶粘层，有利于减小模组的体积，提高生产效率，同时，也提高了模组的强度和可靠性。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指纹识别半导体器件，其特征在于：包括指纹识别芯片（1）、FPC电路板（2）、连接器（3）、金属环（4）和按钮键（11），所述指纹识别芯片（1）位于与FPC电路板（2）中部并通过焊锡电连接，所述指纹识别芯片（1）与FPC电路板（2）相背的表面贴覆有一盖板（5），所述指纹识别芯片（1）外侧面与与金属环（4）内侧面之间设置有密封胶（6）；所述连接器（3）安装于FPC电路板（2）后端，此连接器（3）和指纹识别芯片（1）分别位于FPC电路板（2）两侧，一金属片（16）安装于FPC电路板（2）与连接器（3）相背的表面，所述金属环（4）的左端、右端底部均具有向外的外凸缘（7），所述金属环（4）的上端面底部具有向内的内凸缘（8），所述指纹识别芯片（1）安装于金属环（4）内并与内凸缘（8）水平设置，所述盖板（5）覆盖于指纹识别芯片（1）和内凸缘（8）上方；所述FPC电路板（2）的后端具有一折弯部（12），所述按钮键（11）安装于折弯部（12）的下表面，此折弯部（12）的上表面与位于指纹识别芯片（1）正下方FPC电路板（2）的下表面之间依次设置有第一胶粘层（13）、钢片（14）和第二胶粘层（15）。

【技术特征摘要】
1.一种指纹识别半导体器件，其特征在于：包括指纹识别芯片（1）、FPC电路板（2）、连接器（3）、金属环（4）和按钮键（11），所述指纹识别芯片（1）位于与FPC电路板（2）中部并通过焊锡电连接，所述指纹识别芯片（1）与FPC电路板（2）相背的表面贴覆有一盖板（5），所述指纹识别芯片（1）外侧面与与金属环（4）内侧面之间设置有密封胶（6）；所述连接器（3）安装于FPC电路板（2）后端，此连接器（3）和指纹识别芯片（1）分别位于FPC电路板（2）两侧，一金属片（16）安装于FPC电路板（2）与连接器（3）相背的表面，所述金属环（4）的左端、右端底部均具有向外的外凸缘（7），所述金属环（4）的上端面底部具有向内的内凸缘（8），所述指纹识别芯片（1）安装于金属环（4）内并与内凸缘（8）水平设置，所述盖板（5）覆盖于指纹识别芯片（1）和内凸缘（8）上方；所述FP...

【专利技术属性】
技术研发人员：王凯，姜海光，王增海，尹亚辉，邹冬生，
申请(专利权)人：江苏凯尔生物识别科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32