气体注入装置以及辅助构件制造方法及图纸

技术编号:13737826 阅读:57 留言:0更新日期:2016-09-22 08:38
本发明专利技术的气体注入装置(1)具备:载置部(2),载置有第1容器(FOUP(10A))或者第2容器;喷出部(5),配置于载置部(2),喷出清洗气体;密封部(7),以包围喷出部(5)的周缘的方式从载置部(2)突出地设置。喷出部(5)在对第2容器的注入口注入清洗气体的状态下、与该注入口为非接触,密封部(7)在对FOUP(10A)的注入口(15A)注入清洗气体的状态下不妨碍喷出部(5)与注入口(15A)的接触。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及气体注入装置,涉及对例如收容半导体晶片等的FOUP(Front-Opening Unified Pod:前开式标准传送盒)等容器注入气体的气体注入装置。
技术介绍
以往,已知有经由在气密容器的底部设置的气体注入口向气密容器的内部注入气体的气体注入装置。例如,专利文献1中示出了对在作为气密容器的传送盒的底部形成的注入口,从在支承传送盒的支承面上设置的界面密封(inteface seal)注入气体的系统。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特表2002-510150号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而,在专利文献1所示的系统中,构成界面密封的垫圈(grommet)成为与传送盒的安装有注入口的沟槽的形状相匹配的大小。由此,在传送盒的底部形成的沟槽的直径与垫圈不匹配的情况下,很难使用该系统。因此,对沟槽的直径不同的多种传送盒应用了该系统时,垫圈有可能不适合某个沟槽的直径而无法适当地进行气体的注入。本专利技术的目的在于提供一种气体注入装置,即使多种容器中具有根据每个容器而直径不同的注入口的情况下,也能够对各种容器注入气体。用于解决课题的手段本专利技术的一方面涉及的气体注入装置,向设置于第1容器的第1注入口、或者设置于第2容器且具有比第1注入口大的直径的第2注入口,注
入清洗气体,其中,具备:载置部,载置第1容器或者第2容器;喷出部,配置于载置部,喷出清洗气体;以及密封部,在对第2注入口注入清洗气体的状态下,以包围喷出部的周缘的方式,从载置部突出地设置,喷出部在对第1注入口注入清洗气体的状态下与第1注入口接触而将该第1注入口密封,并且,在对第2注入口注入清洗气体的状态下与第2注入口成为非接触,密封部在向第2注入口注入清洗气体的状态下与第2注入口或者该第2注入口的周缘部接触,通过与载置部的协作而将该第2注入口密封,并且,在向第1注入口注入清洗气体的状态下不妨碍喷出部与第1注入口的接触。该气体注入装置具备:喷出部,喷出清洗气体;以及密封部,以向第2容器注入清洗气体时包围喷出部的周缘的方式从载置部突出地设置。喷出部在对第1注入口注入清洗气体的状态下与第1注入口接触而将第1注入口密封。由此,在气体注入装置中,能够对第1容器从第1注入口注入清洗气体。此外,在对第2注入口注入清洗气体的状态下,喷出部与第2注入口成为非接触。此时,以包围喷出部的周缘的方式从载置部突出地设置的密封部与第2注入口或者第2注入口的周缘部接触,通过与载置部的协作而将第2注入口密封。由此,在气体注入装置中,由喷出部、载置部、密封部以及第2注入口划出的空间被保持气密,能够将从喷出部喷出的气体对第2注入口注入。此外,密封部设为在向第1注入口注入清洗气体的状态下不妨碍喷出部与第1注入口的接触的结构。由此,能够通过喷出部对第1注入口无障碍地进行清洗气体的注入。通过以上的构成,在气体注入装置中,即使根据每个容器而具有直径不同的注入口的情况下,也能够对各种容器注入清洗气体。在一实施方式中,也可以是,密封部由弹性体构成。由此,密封部能够容易地变形。因此,在对第1注入口进行气体的注入的情况下,密封部变形,而不会妨碍喷出部与第1注入口的接触。在一实施方式中,也可以是,密封部由膜状的弹性体构成,在向第2注入口注入清洗气体的状态下朝向内侧倾斜而其前端部位于第2注入口内,与第2注入口接触。据此,在向第2注入口注入清洗气体的状态下,通过由喷出部、载置部、密封部以及第2注入口划出的空间的气体的压力,使
得密封部与第2注入口容易紧贴,因此能够抑制气体的泄漏。此外,本专利技术的一方面所涉及的辅助构件,设置于气体注入装置,辅助清洗气体的注入,该气体注入装置具备:载置部,载置具有供清洗气体注入的注入口的容器;以及喷出部,设置于该载置部,且喷出清洗气体,其中,该辅助构件具备:基部,呈环状,以包围喷出部的周缘的方式安装;以及侧壁部,从基部延伸设置;侧壁部呈朝向内侧倾斜的锥形形状。在该辅助构件中,从包围喷出部的周缘的基部延伸设置有侧壁部,因此,辅助构件以包围喷出部的周缘的方式从载置部突出地设置。由此,对与喷出部相比直径大的注入口注入清洗气体的情况下,能够通过辅助构件将注入口密封。此外,辅助构件的侧壁部形成为锥形状,因此,通过在辅助构件的内侧流动的气体的压力,辅助构件与注入口容易紧贴,能够抑制气体的泄漏。专利技术效果根据本专利技术,能够提供一种气体注入装置,即使在多种容器中根据每个容器而具有直径不同的注入口的情况下,也能够对各种容器注入清洗气体。附图说明图1(a)是表示FOUP的立体图,图1(b)是(a)的FOUP的仰视图,图1(c)是与图1(b)相比底部的形状不同的FOUP的仰视图。图2是表示一实施方式所涉及的气体注入装置的立体图。图3是表示图2的气体注入装置中的气体注入部的局部放大剖视图。图4是表示气体注入装置与FOUP之间的关系的局部放大剖视图。图5是表示气体注入装置与FOUP之间的关系的局部放大剖视图。图6(a)~图6(c)是表示其他实施方式所涉及的气体注入装置与FOUP之间的关系的局部放大剖视图。具体实施方式以下,参照附图详细地说明本专利技术的一实施方式。为了方便起见,在附图的说明中对相同或者相当的要素赋予同一符号,省略重复的说明。另
外,本专利技术能够广泛地应用于向容器内注入气体用的气体注入装置,但在此,说明将本专利技术应用于对气体的注入口的直径不同的两种FOUP进行气体的注入的气体注入装置的情况的一个例子。首先,说明由本实施方式所涉及的气体注入装置1(参照图2)进行清洗气体的注入的FOUP。图1(a)是表示FOUP10A(第1容器)的立体图。如图1(a)所示,FOUP10A具备:容器主体12A,在前面(一侧面)侧形成有开口部11A;以及盖体13A,安装于该容器主体12A的开口部11A。在容器主体12A的内侧设置有未图示的晶片保持机构,在FOUP10A内能够收容晶片。此外,通过在开口部11A安装盖体13A,FOUP10A内保持气密。图1(b)是FOUP10A中的容器主体12A的仰视图。如图1(b)所示,在容器主体12A的底部14A形成有:注入口(第1注入口)15A,用于向FOUP10A内进行清洗气体的供气;排出口16A,用于排出FOUP10A内的清洗气体;以及定位部17A,用于将容器主体12A载置于气体注入装置1时的定位。注入口15A在容器主体12A的底部14A,在后方侧(开口部11A的相反侧)的左右的角部分别形成有1处。排出口16A在容器主体12A的底部14A,在前方侧(开口部侧)的左右的角部分别形成有1处。此外,定位部17A形成为前方侧的2处和后方侧的1处。在此,FOUP10A的注入口15A例如由通过被规定的力按压而成为开状态的止回阀构成。图1(c)是结构与FOUP10A不同的FOUP10B(第2容器)的容器主体12B的仰视图。FOUP10B与FOUP10A相比,底部14B的注入口15B以及排出口16B的结构不同。如图1(c)所示,在FOUP10B的容器主体12B的底部14B形成有注入口(第2注入口)15B、排出口16B以及定位部17B。注入口15B在容器主体12B的底部14B,形成于后方侧(开口部11B的相反侧)的左右的角部。排出口16B在容器主体12B本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种气体注入装置,向设置于第1容器的第1注入口、或者设置于第2容器且具有比所述第1注入口大的直径的第2注入口,注入清洗气体,其特征在于,具备:载置部,载置所述第1容器或者所述第2容器;喷出部,配置于所述载置部,喷出所述清洗气体;以及密封部,在对所述第2注入口注入所述清洗气体的状态下,以包围所述喷出部的周缘的方式,从所述载置部突出地设置,所述喷出部在对所述第1注入口注入所述清洗气体的状态下与所述第1注入口接触而将该第1注入口密封,并且,在对所述第2注入口注入所述清洗气体的状态下与所述第2注入口成为非接触,所述密封部在向所述第2注入口注入所述清洗气体的状态下与所述第2注入口或者该第2注入口的周缘部接触,通过与所述载置部的协作而将该第2注入口密封,并且,在向所述第1注入口注入所述清洗气体的状态下不妨碍所述喷出部与所述第1注入口的接触。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.02.07 JP 2014-0220821.一种气体注入装置,向设置于第1容器的第1注入口、或者设置于第2容器且具有比所述第1注入口大的直径的第2注入口,注入清洗气体,其特征在于,具备:载置部,载置所述第1容器或者所述第2容器;喷出部,配置于所述载置部,喷出所述清洗气体;以及密封部,在对所述第2注入口注入所述清洗气体的状态下,以包围所述喷出部的周缘的方式,从所述载置部突出地设置,所述喷出部在对所述第1注入口注入所述清洗气体的状态下与所述第1注入口接触而将该第1注入口密封,并且,在对所述第2注入口注入所述清洗气体的状态下与所述第2注入口成为非接触,所述密封部在向所述第2注入口注入所述清洗气体的状态下与所述第2注入口或者该第2注入口的周缘部接触,...

【专利技术属性】
技术研发人员:村田正直山路孝
申请(专利权)人:村田机械株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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