一种电路板处理方法及电路板技术

本发明专利技术实施例公开了一种电路板处理方法，包括：根据电路板上目标元器件的布局，确定所述目标元器件所处的第一区域；其中，所述电路板包括第一区域和第二区域，所述第一区域包括一个或多个目标元器件；根据所述第一区域的大小确定薄膜的目标尺寸，所述薄膜的其中一面具有粘性，所述目标尺寸大于所述第一区域的大小；将所述薄膜具有粘性的一面粘贴在所述第一区域，以及采用预设的灌封材料对所述第二区域进行灌封处理。本发明专利技术实施例还公开了一种电路板。采用本发明专利技术实施例，可以降低返修难度。

【技术实现步骤摘要】
201510031536

【技术保护点】
一种电路板处理方法，其特征在于，包括：根据电路板上目标元器件的布局，确定所述目标元器件所处的第一区域；其中，所述电路板包括第一区域和第二区域，所述第一区域包括一个或多个目标元器件；根据所述第一区域的大小确定薄膜的目标尺寸，所述薄膜的其中一面具有粘性，所述目标尺寸大于所述第一区域的大小；将所述薄膜具有粘性的一面粘贴在所述第一区域，以及采用预设的灌封材料对所述第二区域进行灌封处理。

【技术特征摘要】
1.一种电路板处理方法，其特征在于，包括：根据电路板上目标元器件的布局，确定所述目标元器件所处的第一区域；其中，所述电路板包括第一区域和第二区域，所述第一区域包括一个或多个目标元器件；根据所述第一区域的大小确定薄膜的目标尺寸，所述薄膜的其中一面具有粘性，所述目标尺寸大于所述第一区域的大小；将所述薄膜具有粘性的一面粘贴在所述第一区域，以及采用预设的灌封材料对所述第二区域进行灌封处理。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据电路板上目标元器件的布局，确定所述目标元器件所处的第一区域之前，所述方法还包括：根据预设的元器件布局规则，对电路板上的元器件进行布局，以获得布局规范的电路板。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据预设的元器件布局规则，对电路板上的元器件进行布局，包括：将需要进行薄膜保护的目标元器件集中设置在一个或多个区域中。4.如权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述元器件布局规则包括：距离目标元器件的第一预设值范围内禁止布局非目标元器件，所述第一预设值大于薄膜可以和电路板紧密粘贴的最小长度；距离目标元器件的第二预设值范围内禁止布局高度超过第三预设值的非目标元器件，所述第二预设值大于所采用的灌封材料...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘争荣，毛建锋，冉坤，刘卫岗，王旭，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44