原位自生型TiB2颗粒增强铝基复合材料叶片切削加工方法技术

技术编号:13519166 阅读:113 留言:0更新日期:2016-08-13 16:50
本发明专利技术公开了一种原位自生型TiB2颗粒增强铝基复合材料叶片切削加工方法,用于解决现有复合材料叶片切削加工方法的技术问题。技术方案是首先采用单面铣削的方式完成叶片型面粗铣加工,完成粗铣加工后采用时效处理工艺平衡切削残余应力;然后,将叶片固定于专用夹具上,采用螺旋铣削方式交替完成叶盆、叶背型面上各区域的半精铣加工,并采用时效处理工艺消除叶片残余应力;最后,重新将叶片固定于夹具上,同样采用螺旋铣削方式交替完成叶盆、叶背型面上各区域的精铣加工。由于采用螺旋铣削方式完成叶背、叶盆型面的半精加工和精加工,有效抑制了加工过程中的扭曲变形,提高了复合材料叶片的加工精度。

【技术实现步骤摘要】
201610374646
<a href="http://www.xjishu.com/zhuanli/23/CN105834702.html" title="原位自生型TiB2颗粒增强铝基复合材料叶片切削加工方法原文来自X技术">原位自生型TiB2颗粒增强铝基复合材料叶片切削加工方法</a>

【技术保护点】
一种原位自生型TiB2颗粒增强铝基复合材料叶片切削加工方法,其特征在于包括以下步骤:步骤一、下料;分析叶片尺寸和结构特点,选取叶片锻造毛坯尺寸为160mm×65mm×45mm,并在两端数控钻顶尖孔;步骤二、粗车上、下端基准轴;在数控车床上,以顶尖孔及毛坯两端为基准粗车上端基准轴(4)和下端基准轴(5),形成粗铣加工的基准;粗车后上、下端基准轴尺寸分别为:Φ20mm×14mm,Φ30mm×21mm;上、下端基准轴同轴度公差在0.03mm以内;步骤三、粗铣叶片型面;针对车轴后的方形毛坯,采用单面铣削方式粗铣叶背、叶盆型面,粗铣加工余量为1.5mm~2mm;粗加工刀具为Φ16mm硬质合金球头铣刀,切削参数为:转速800r/min,进给615mm/min,切深1mm,切宽10mm;步骤四、粗铣时效处理;将粗铣后的叶片浸入温度为‑196±5℃的液氮中,保持40~45min;将叶片从液氮中取出,置于120℃恒温时效处理炉中保温30~35min;然后将叶片从时效处理炉中取出,室温冷却;步骤五、研孔、半精车上、下端基准轴;将粗铣时效处理后的叶片装夹在数控车床上,半精车上端基准轴(4)和下端基准轴(5),形成半精铣加工的基准;半精车后上、下端基准轴尺寸分别为:Φ16mm×14mm,Φ26mm×21mm;上、下端基准轴同轴度公差在0.02mm以内;步骤六、半精铣叶片型面;将叶片毛坯固定于夹具(6)上,采用螺旋铣削方式进行半精铣加工,半精铣加工余量为0.5mm~0.8mm;半精铣刀具为Φ12mm金刚石球头铣刀,切削参数为:转速1800r/min,进给360mm/min,切深0.4mm,切宽8mm;步骤七、半精铣时效处理;将半精铣后的叶片浸入温度为‑196±5℃的液氮中,保持40~45min;将叶片从液氮中取出,置于120℃恒温时效处理炉中保温30~35min;然后将叶片从时效处理炉中取出,室温冷却;步骤八、研孔、精车上、下端基准轴;将半精铣时效处理后的叶片装夹在数控车床上,精车上端基准轴(4)和下端基准轴(5),形成精铣加工的基准;精车后上、下端基准轴尺寸分别为:Φ12mm×14mm,Φ22mm×21mm;上、下端基准轴同轴度公差在0.01mm以内;步骤九、精铣叶片型面;再次将叶片毛坯固定于夹具(6)上,采用螺旋铣削方式加工进行精铣加工,精铣加工余量为0.02mm~0.05mm;精铣加工刀具为Φ12mm金刚石球头铣刀;切削参数为:转速2000r/min,进给500mm/min,切深0.2mm,切宽8mm;步骤十、抛光;对精铣加工后的叶片,进行抛光处理。...

【技术特征摘要】
1.一种原位自生型TiB2颗粒增强铝基复合材料叶片切削加工方法,其特征在于包括以下步骤:步骤一、下料;分析叶片尺寸和结构特点,选取叶片锻造毛坯尺寸为160mm×65mm×45mm,并在两端数控钻顶尖孔;步骤二、粗车上、下端基准轴;在数控车床上,以顶尖孔及毛坯两端为基准粗车上端基准轴(4)和下端基准轴(5),形成粗铣加工的基准;粗车后上、下端基准轴尺寸分别为:Φ20mm×14mm,Φ30mm×21mm;上、下端基准轴同轴度公差在0.03mm以内;步骤三、粗铣叶片型面;针对车轴后的方形毛坯,采用单面铣削方式粗铣叶背、叶盆型面,粗铣加工余量为1.5mm~2mm;粗加工刀具为Φ16mm硬质合金球头铣刀,切削参数为:转速800r/min,进给615mm/min,切深1mm,切宽10mm;步骤四、粗铣时效处理;将粗铣后的叶片浸入温度为-196±5℃的液氮中,保持40~45min;将叶片从液氮中取出,置于120℃恒温时效处理炉中保温30~35min;然后将叶片从时效处理炉中取出,室温冷却;步骤五、研孔、半精车上、下端基准轴;将粗铣时效处理后的叶片装夹在数控车床上,半精车上端基准轴(4)和下端基准轴(5),形成半精铣加工的基准;半精车后上、下端基准轴尺寸分别为:Φ16mm×14mm,Φ26mm...

【专利技术属性】
技术研发人员:蒋睿嵩林坤阳汪文虎熊一峰宋国栋赵德中崔康靳淇超王楠曹旭康邵明伟刘钟
申请(专利权)人:西北工业大学
类型:发明
国别省市:陕西;61

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