一种地孔线路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种地孔线路板，包括线路板本体和地孔，所述地孔包含通孔、埋孔和盲孔，其中所述线路板本体为三层及以上线路板，所述通孔在所述线路板本体边缘设置，所述埋孔、盲孔配对组合设置在线路板本体中，间距为5‑12mm，所述地孔孔壁铜厚公差是铜厚的10%‑15%，所述地孔孔径纵横比大于1.42。采用本实用新型专利技术可有效增强线路板的强度，同时散热性能优良，抗干扰性好，信号传递保真度高，能很好满足地孔功能需要。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB地孔布置结构，尤其涉及多层线路板的地孔线路板结构。
技术介绍
目前的在多层线路板的设计，地孔设计是很重要的一部分，如果地孔解决得不好就会造成诸如射频问题、音频干扰、散热不良、线路板不够坚固、信号传递失真等问题，直接影响线路板的综合性能和寿命。
技术实现思路
针对现有多层线路板地孔设计和制作存在的问题和弊端，本技术的目的在于提供一种地孔线路板，不仅能够保证线路板的强度，同时散热性能优良，抗干扰性好，信号传递保真度高，能很好满足地孔功能需要。本技术的技术方案如下：为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种地孔线路板，包括线路板本体和地孔，所述地孔包含通孔、埋孔、盲孔，其特征在于，所述线路板本体为三层及以上线路板，所述通孔在本体边缘呈三角点位设置，所述埋孔、盲孔配对组合设置在线路板本体中，能有有效保证线路板的强度。本技术所述的一种地孔线路板，其中所述地孔孔壁铜厚公差是铜厚的10%-15%，能够有效保证孔壁的导通稳定性和一致性，抗干扰性好，信号传递保真度高；所述地孔孔径不大于200μm，孔径纵横比大于1.42，其中所述通孔在所述线路板本体边缘呈三角点位设置，其中所述埋孔、盲孔配对组合地设置在线路板本体中，间距为5-12mm，能够满足线路板的接地要求，同时能有效确保线路板本体有足够的强度，同时赋予线路板本体良好适宜的散热性能。本技术所述的一种地孔线路板，其中所述埋孔、盲孔配对组合为一组地孔的方式根据线路布局可以有多种方式，包括一个或多个埋孔组成一组地孔、一个或多个盲孔组成一组地孔、一个或多个埋孔与一个或多个盲孔组成一组地孔，按照线路布局，灵活设置地孔布局，满足不同线路层的接地要求，适用范围广。附图说明图1本技术实施例一种地孔结构示意图；图中：1线路板本体、21通孔、22盲孔、23埋孔。具体实施方式本技术实施例提供的一种地孔线路板，不仅能够保证线路板的强度，同时散热性能优良，抗干扰性好，信号传递保真度高，能很好满足地孔功能需要。图1为本技术实施例一种地孔结构示意图，本实施例提供的一种地孔线路板包括线路板本体1和地孔，所述地孔包含通孔21、盲孔22、埋孔23、，所述线路板本体1为四层线路板，所述地孔孔壁铜厚公差是铜厚的10%-12%，其中所述地孔孔径为147μm，孔径纵横比大于1.65。本实施例提供的一种地孔线路板，其中所述通孔21在本体1边缘设置一组，其中所述盲孔22、埋孔23配对组合为地孔，各组地孔间距8-11mm，有三组地孔设置在线路板本体1中，其中第一组地孔，包括两个盲孔22和一个埋孔23，其中两个盲孔22设在线路板最外面的第一层和第四层表面，其中埋孔23设在第二层和第三层间；其中第二组地孔，包括两个盲孔22，其中一个盲孔22穿过第一层和第层相连，另外一个盲孔22设在第四层外表面；其中第三组地孔，由一个连接第一层、第二层和第三层的埋孔23构成。本实施例仅用于说明本技术之用，并不是对本技术的限制，本
的普通技术人员在本技术的实质范围内还可以做出相应的变形和变型，所以任何等同的实施例都属于本技术的范畴。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种地孔线路板，包括线路板本体和地孔，所述地孔包含通孔、埋孔、盲孔，其特征在于，所述线路板本体为三层及以上线路板，所述通孔在本体边缘设置，所述埋孔、盲孔配对组合设置在线路板本体中。

【技术特征摘要】
1.一种地孔线路板，包括线路板本体和地孔，所述地孔包含通孔、埋孔、盲孔，其特征在于，所述线路板本体为三层及以上线路板，所述通孔在本体边缘设置，所述埋孔、盲孔配对组合设置在线路板本体中。
2.根据权利要求1所述的一种地孔线路板，其特征在于：所述地孔孔壁铜厚公差是铜厚的10%-15%，所述地孔孔径不大于200μm，孔径纵横比大于1.42。
3.根据权利要求1所述的一种地孔线路板，其特征在于：其中所述通孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：高汉文，
申请(专利权)人：浙江天驰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33