【技术实现步骤摘要】
201610307743
【技术保护点】
一种用于改善器件电学性能的方法，其特征在于包括：第一步骤：将快速热处理设备的所有灯泡划分成多个温度区；第二步骤：为所述多个温度区内的灯泡分别设置各自的辐射温度；第三步骤：在设置的各个辐射温度下，利用快速热处理设备对快速热处理设备中布置的硅片进行加热。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：董碧云，李志国，黄冲，朱云，
申请(专利权)人：上海华虹宏力半导体制造有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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