用于自旋电子器件钉扎层的快速热处理方法和装置制造方法及图纸

技术编号:12034167 阅读:92 留言:0更新日期:2015-09-10 23:05
本发明专利技术公开了一种用于本地编程的自旋电子器件钉扎层的快速热处理装置及方法,该装置包括快速热退火光源、反射罩、磁铁、晶圆、基片,其中所述的光源用于加热基片,所述的反射罩至少包括一个透明的绝缘层和反射层,所述的磁铁用于产生恒定的磁场,通过控制曝光时间,让晶圆的加热区域加热到反铁磁层阻隔温度之上,然后在应用的磁场中冷却下来,关闭磁场,反铁磁体被固定。本发明专利技术也公开了快速热处理的方法,本发明专利技术采用快速热退火提高了激光退火的空间分辨率,且性能优良,适合大批量生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及GMR自旋阀、TMR磁传感器领域,特别涉及自旋电子器件的快速热处理方法和装置。
技术介绍
磁性传感器已经广泛用于现代测量系统,用来测量多种物理量,包括但不仅限于磁场强度、电流、位移、方向等物理量。之前已经有多种传感器可以用以测量磁场等物理量。推挽桥式传感器具有比单电阻、参考电阻桥式传感器更高的灵敏度,同时具有温度补偿功能,能够抑制温度漂移的影响。推挽式桥要求两个桥臂电阻中的磁性隧道结的钉扎层磁矩方向相反,而通常沉积在同一硅片上的磁性隧道结MTJ由于其磁矩翻转所需要的磁场强度大小相同,因而在同一个硅片上磁电阻钉扎层磁矩通常都相同。因此,在同一个硅片上沉积两个钉扎层磁矩相反的相邻磁电阻有点困难。目前人们常用的是两次成膜的工艺,分两次分别沉积钉扎层方向相反的MTJ元件,这使得制作工艺复杂,同时第二次工艺进行退火时会明显影响第一次沉积的薄膜,使得两次成膜的一致性很差,很难对电桥桥臂进行匹配,会产生很大的偏移,影响传感器的整体性能,目前没有很好的技术或者市售的设备能够完成这个过程。激光直写技术是激光退火的一种,其中,激光束扫描表面以限制晶圆表面特定位置上的退火过程。激光本文档来自技高网...
<a href="http://www.xjishu.com/zhuanli/59/CN104900802.html" title="用于自旋电子器件钉扎层的快速热处理方法和装置原文来自X技术">用于自旋电子器件钉扎层的快速热处理方法和装置</a>

【技术保护点】
一种用于自旋电子器件钉扎层的快速热处理的装置,其特征在于:该装置包括快速热退火光源、反射罩、磁铁、晶圆,所述的反射罩包括至少一个透明绝缘层和一反射层,所述的磁铁用于产生恒定的磁场,所述透明绝缘层和所述反射层依次涂覆在所述晶圆上,所述光源用于通过图形化的所述反射罩发送入射光至所述晶圆的加热区域,通过控制所述的光源的曝光时间,让所述的晶圆上的加热区域加热到其反铁磁层的阻隔温度之上,然后在应用的磁场中冷却下来,关闭磁场。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:詹姆斯·G·迪克
申请(专利权)人:江苏多维科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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