一种近场通信天线制造技术

本发明专利技术属于天线领域，公开了一种近场通信天线，包括：具有承载面的绝缘基板、设置在承载面上的线路层，所述线路层包括第一金属线、第二金属线、第三金属线、第一馈点和第二馈点；所述第一金属线形成至少一圈线圈并形成电感器，所述电感器的两端连接第一馈点和第二馈点；所述第二金属线连接第一馈点，第三金属线连接第二馈点，所述第二金属线和第三金属线形成电容器。本发明专利技术天线本身设置有线路层，并且线路层中的金属线可以按照需求形成电容器和电感器，方便修改这些电容器和电感器的值，并且制造成本低，开发周期短。

【技术实现步骤摘要】
本申请是CN201110144122的分案申请，原申请的申请日为2011.5.31，专利技术名称为：一种近场通信天线。
本专利技术属于天线领域，具体涉及一种近场通讯天线。
技术介绍
近场通讯（NFC，NearFieldCommunication），是一种利用电磁感应收发电磁波实现电子设备之间的近距离无线通讯技术，并由此催生了近场支付功能的手机等电子设备。它在很大程度上改变人们使用一些日常生活设备的方式，特别是使用信用卡、钥匙和现金的方式。在很多国家，人们利用无接触芯片卡（如电子钱包）来实现近距离识别、支付、及信息交换等。该卡内具有与天线相连的芯片或电子模块，该芯片中具有存储区和微处理器，此外还有一些电容器，这些电容器决定了与芯片相联系的输入电容。图1是现有技术近场通信天线LC并联谐振等效电路，LC振荡电路主要用来产生高频正弦波信号，电路中的选频由电感和电容组成。谐振时，回路的等效阻抗为纯电阻性质，并达到最大值，回路的谐振频率计算公式为：当该电容与天线的电感满足谐振条件时，便获得天线与芯片间的最佳耦合。现有技术对近场通讯天线结构利用不足，导致产品成本较高等问题，一般设计者均将电容和电感等匹配电路做到主板上，由于主板结构复杂，若在主板上直接修改匹配电路，一方面会导致主板很多的关联器件重新调整，尤其在主板定型后再修改主板结构就非常繁琐，另一方面，由于修改了匹配电路，原有的软、硬件均有可能需要更新，导致开发成本r>高，开发周期长等缺陷。
技术实现思路
本专利技术为解决现有技术电子设备中电感电容等匹配电路设置在主板上产生修改困难、开发周期长的问题，从而提供了一种修改方便、开发周期短、成本低的近场通讯天线。为解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种近场通信天线，包括：具有承载面的绝缘基板、设置在承载面上的线路层，所述线路层包括第一金属线、第二金属线、第三金属线、第一馈点和第二馈点；所述第一金属线形成至少一圈线圈并形成电感器，所述电感器的两端连接第一馈点和第二馈点；所述第二金属线连接第一馈点，第三金属线连接第二馈点，所述第二金属线和第三金属线形成电容器；所述承载面包括第一承载面和第二承载面，所述电感器设置在第一承载面上，所述电容器设置在第二承载面上。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术提供的一种近场通信天线，天线本身设置有线路层，并且线路层中的金属线可以按照需求形成电容器和电感器，方便修改这些电容器和电感器的值，并且制造成本低，开发周期短。附图说明图1是现有技术近场通信天线LC并联谐振等效电路。图2是本专利技术第一实施例近场通信天线线路层结构示意图。图3是本专利技术第二实施例近场通信天线线路层结构示意图。图4是本专利技术第三实施例近场通信天线线路层结构示意图。图5是本专利技术实施例近场通信天线电容结构示意图。图6是本专利技术实施例近场通信天线各层结构示意图。具体实施方式为了使本专利技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。图2是本专利技术第一实施例近场通信天线线路层结构示意图；公开了一种近场通信天线，包括：具有承载面的绝缘基板10、设置在承载面上的线路层20，所述线路层包括第一金属线21、第二金属线22、第三金属线23、第一馈点24和第二馈点25；所述第一金属线21形成至少一圈线圈并形成电感器，所述电感器的两端连接第一馈点24和第二馈点25；所述第二金属线22连接第一馈点，第三金属线23连接第二馈点，所述第二金属线22和第三金属线23形成电容器。该近场通信天线本身设置有线路层，并且线路层中的金属线可以按照需求形成电容器和电感器，方便修改这些电容器和电感器的值，并且制造成本低，开发周期短。本实施例中的第一金属线、第二金属线和第三金属线可以采用铜、铝、银浆或上述合金的一种，通过蚀刻、印刷、电镀、化学沉积等工艺制作，并在其表面添加涂层，如油墨等绝缘物质，防止磨损或短路。绝缘基板10采用PI（聚酰亚胺，polymide）、PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯，polyethyleneterephthalate）、FR4中的一种；FR-4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。本实施例中的第一馈点24和第二馈点25可以根据实际需要设置在绝缘基板10的任意位置，如图2至图4中第一馈点24和第二馈点25的位置，图2中两个馈点纵向在一条直线上，图3中第一馈点和第二馈点则位于一倾斜的直线上，图4中第一馈点和第二馈点横向在一条直线上。实际应用时，第一馈点24和第二馈点25可以分别进行电性连接，进而完成天线工作。本实施例中的电容器由第二金属线22和第三金属23线组成的复数个电容并联形成，第二金属线22包括第一梳状延伸部221，第三金属线23包括第二梳状延伸部231，所述第一梳状延伸部221和第二梳状延伸部231形成复数个电容。如图2至4所示，其他实施例中也可以由一整个电容构成，如图5是本专利技术实施例近场通信天线电容结构示意图，第二金属线22和第三金属线23呈矩形波状并并行设置以便形成平板电容器。本实施例中的承载面包括第一承载面和第二承载面，并且本实施例中，所述电感器和电容器据设置在第一承载面上，这样制作形成的天线成本低。在另外一些实施例中，承载面包括第一承载面和第二承载面，电感器设置在第一承载面上，所述电容器设置在第二承载面上，这样形成的天线应用方便，天线面积较小。本实施例是利用天线自身结构来获取相应的电感和电容等匹配电路，以上所构成的电感器和电容器能通过调整线路结构改变其容量，达到天线所需要的谐振频率。为获得最佳耦合，根据谐振频率与电感、电容的关系式：（1）其中L是天线的电感，C是输入电容，f是谐振频率。为了获得最佳耦合电容，根据平板电容的计算公式：（2）其中C是电容，：电介常数，S：正对面积；k为静电力常量，d为极板间的距离，即两条金属线间的距离，此处为第二金属线22和第三金属线23间的距离，由正对金属线的厚度乘上构成电容的金属线长度即得到所需的正对面积S，通过修改金属线周长及金属线膜层的厚度可改变电容量。配合改变极板间的距离d,可改本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种近场通信天线，其特征在于，包括：具有承载面的绝缘基板、设置在承载面上的线路层，所述线路层包括第一金属线、第二金属线、第三金属线、第一馈点和第二馈点；所述第一金属线形成至少一圈线圈并形成电感器，所述电感器的两端连接第一馈点和第二馈点；所述第二金属线连接第一馈点，第三金属线连接第二馈点，所述第二金属线和第三金属线形成电容器；所述承载面包括第一承载面和第二承载面，所述电感器设置在第一承载面上，所述电容器设置在第二承载面上。

【技术特征摘要】
1.一种近场通信天线，其特征在于，包括：具有承载面的绝缘基板、设置在承载面上的
线路层，所述线路层包括第一金属线、第二金属线、第三金属线、第一馈点和第二馈点；所述
第一金属线形成至少一圈线圈并形成电感器，所述电感器的两端连接第一馈点和第二馈
点；所述第二金属线连接第一馈点，第三金属线连接第二馈点，所述第二金属线和第三金属
线形成电容器；所述承载面包括第一承载面和第二承载面，所述电感器设置在第一承载面
上，所述电容器设置在第二承载面上。
2.根据权利要求1所述的近场通信天线，其特征在于，所述第一金属线、第二金属线和
第三金属线均为铜、铝、银浆或上述合金的一种。
3.根据权利要求1所述的近场通信天线，其特征在于，所述绝缘基板是PI、PET、FR4...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫清，周建刚，陈大军，雷江虎，陈美玲，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44