衬底运送器制造技术

衬底运送系统包括：载体，其具有壳体以及门，壳体形成内部环境，内部环境具有开口，以保持至少一个衬底，门用于将开口与外部气氛密封开，其中在被密封时，内部环境构造成保持其中的内部气氛，壳体包括流体贮存器，其在内部环境的外部且构造成容纳流体，从而在流体贮存器中形成与内部气氛不同的气氛，以形成流体阻隔密封件，其将内部环境与载体外部的环境密封开。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利说明】衬底运送器相关申请的交叉引用本申请是2013年1月22日提交的美国临时专利申请N0.61/755，156的非临时申请，并且本申请要求其优先权，该申请的公开内容通过弓I用而整体地结合在本文中。
公开的实施例的各方面大体涉及衬底运送器，并且更特别地，涉及衬底载体和它们的工具接口(一个或多个)。
技术介绍
诸如半导体晶片的衬底大体承载在工具之间，并且存放在某种形式的载体中，使得衬底不暴露于半导体工厂中的不受控制的周围环境，并且得到保护免受污染物的影响。大体上，所使用的载体保持处于大气压力和大气化学性质，以便将衬底运送到各种处理装备。其它衬底运送器解决方案包括可填充有惰性气体(诸如氮)的载体，但这些载体最终可使晶片暴露于污染，因为它们未密闭地密封，而且载体的内部空间可暴露于处理装备上的不受控制的环境。传统载体由可吸收水分和氧的材料构建而成，而且在水分或氧是污染物的情况下，在晶片运送或存放期间的载体内部环境很可能会导致晶片被污染。即使在传统载体填充有惰性气体的情况下，载体内部的水浓度可升高，因为水分从内部载体表面进入惰性气体空间，而且这个水可污染晶片表面。注意到对于一些工艺，在从一个工具运送到下一个工具时，衬底暴露于诸如水分、氧和空气携带的颗粒的任何类型的污染物是不合需要的。【附图说明】在结合附图得到的以下描述中说明公开的实施例的前述方面和其它特征，其中: 图1A-1D是根据公开的实施例的各方面的处理工具的示意图； 图2A-2E是根据公开的实施例的各方面的处理工具的一部分的示意图； 图3A-3D是根据公开的实施例的各方面的衬底载体的示意图； 图4A-4B是根据公开的实施例的各方面的载体的一部分的示意图； 图5A-5C是根据公开的实施例的各方面的处理工具的一部分的示意图； 图6A和6B是根据公开的实施例的各方面的处理工具的一部分的示意图； 图7是根据公开的实施例的各方面的处理工具的一部分的示意图； 图8A-8D是根据公开的实施例的各方面的处理工具的一部分的示意图； 图9A-9F是根据公开的实施例的各方面的处理工具的一部分的示意图； 图10是根据公开的实施例的各方面的流程图； 图11-30是根据公开的实施例的各方面的处理工具的示意图； 图31和32是根据公开的实施例的各方面的处理工具的示意图； 图33和34是根据公开的实施例的各方面的处理工具的一部分的示意图； 图35A和35B是根据公开的实施例的各方面的处理工具的一部分的示意图； 图36是根据公开的实施例的各方面的流程图； 图37是根据公开的实施例的各方面的生产设施的示意图； 图38A和38B是根据公开的实施例的各方面的处理工具的一部分的示意图；以及图39和40是根据公开的实施例的各方面的流程图。【具体实施方式】虽然将参照附图来描述公开的实施例的各方面，但应当理解的是，公开的实施例的各方面可体现为许多形式。另外，可使用任何适当大小、形状或类型的元件或材料。参照图1A-1D，显示了结合公开的实施例的各方面的衬底处理设备或工具的示意图，如本文进一步公开的那样。参照图1A和1B，显示了根据公开的实施例的各方面的处理设备，诸如例如半导体工具站1090。虽然在图中显示了半导体工具，但本文描述的公开的实施例的各方面可应用于采用机器人操纵器的任何工具站或应用。在此示例中，工具1090显示为群集工具，但公开的实施例的各方面可应用于任何适当的工具站，诸如例如线性工具站，诸如图1C和1D中显不，以及在2006年5月26日提交的名称为“Linearly Distributed SemiconductorWorkpiece Processing Tool (线性分布式半导体工件处理工具)”的美国专利申请N0.11/442,511中描述的那样，该申请的公开内容通过引用而整体地结合在本文中。工具站1090大体包括气氛前端1000、真空加载锁1010和真空后端1020。在其它方面，工具站可具有任何适当的构造。前端1000、加载锁1010和后端1020中的各个的构件可连接到控制器1091上，控制器1091可为任何适当的控制架构的一部分，诸如例如，群集架构控制器。控制系统可为闭环控制器，其具有主控制器、群集控制器和自治远程控制器，诸如2005年7月11日提交的名称为“Scalable Mot1n Control System(可缩放的运动控制系统)”的美国专利申请N0.11/178,615中公开的那些，该申请的公开内容通过引用而整体地结合在本文中。在其它方面，可使用任何适当的控制器和/或控制系统。要注意的是，工具模块中的一个或多个可包括用于在工具中转移工件(一个或多个)的工件运送器或机器人。在公开的实施例的各方面，前端1000大体包括加载端口模块1005和微环境1060，诸如例如微环境/装备前端模块(EFEM)。加载端口模块1005可为开箱器/装箱器与工具标准(BOLTS)接口，其符合关于300mm的加载端口、前开口或底部开口的箱子/吊舱(pod)和盒子的SEMI标准E15.1、Ε47.1、Ε62、Ε19.5或Ε1.9。在其它方面，加载端口模块和工具的其它构件如本文描述的那样可构造成与200mm、300mm或450mm的晶片或任何其它适当大小和形状的衬底(诸如例如更大或更小的晶片、长方形或正方形晶片，或者用于平板显示器的平板、发光二极管或太阳能电池阵列)交接，或者以别的方式对其进行操作。在其它方面，工具的构件(包括例如衬底运送器)如本文描述的那样，可构造成搬运来自本文描述的制造半导体工艺中的任何一种或多种的热晶片。虽然图1A中显示了两个加载端口模块，但在其它方面，可将任何适当数量的加载端口模块结合到前端1000中。加载端口模块1005可构造成接收来自架空运送系统、自引导车辆、人引导车辆、轨道引导车辆或者任何其它适当的运送方法的衬底载体或盒1050。加载端口模块1005可通过加载端口 1040与微环境1060交接。加载端口 1040可允许衬底在衬底盒1050和微环境1060之间传送。微环境1060大体包括转移机器人1013。在公开的实施例的一方面，机器人1013可为轨道安装式机器人，诸如例如美国专利6，002, 840中描述的那个，该专利的公开内容通过引用而整体地结合在本文中。微环境1060可提供受控清洁区，以在多个加载端口模块之间转移衬底。真空加载锁1010可位于微环境1060和后端1020之间且与它们连接。加载锁1010大体包括气氛和真空槽阀。槽阀可提供环境隔离，环境隔离用来在从气氛前端加载衬底之后排空加载锁，以及用来在排空锁的诸如氮的惰性气体时在转移腔室中保持真空。要注意的是，本文所使用的用语排空对应于从通过排出气体(例如通过打开阀，或者通过将气体栗出空间)来完成移除的空间中移除气体。在一方面，在排空期间，可更换气体(例如吹扫)，以便在该空间内保持预定压力，或者可不更换气体，或者仅部分地更换，使得在该空间内形成真空。加载锁1010还可包括对准器1011，以使衬底的基准对准用于处理的期望位置。在其它方面，真空加载锁可位于处理设备的任何适当位置上，并且具有任何适当的构造。真空后端1020大体包括转移腔室1025、一个或多个处理站(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种衬底运送系统，包括：载体，其具有    壳体，其形成内部环境，所述内部环境具有开口，以保持至少一个衬底，以及    门，其用于使所述开口与外部气氛密封开，其中，在被密封时，所述内部环境构造成保持其中的内部气氛，所述壳体包括流体贮存器，其在所述内部环境外部且构造成容纳流体，从而在所述流体贮存器中形成与所述内部气氛不同的气氛，以形成流体阻隔密封件，其使所述内部环境与所述载体外部的环境密封开。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：D巴布斯，RT卡夫尼，RC梅，KA马查克，
申请(专利权)人：布鲁克斯自动化公司，
类型：发明
国别省市：美国;US