本实用新型专利技术公开了一种CPU水冷散热器一体结构。它包括具有环槽的腔体和一个具有安装凸台的散热框架，安装时能够使散热框架的安装凸台位于环槽内，散热框架内设置有由硅胶材料制成的散热水槽，散热水槽内具有凹陷的进出水口，散热框架上端的端面上具有与散热框架一体设置的密封条，散热框架安装在腔体内由一个位于散热框架上方的盖板封盖。采用上述的结构后，将散热框架与密封条一体设置，并采用新型的硅胶材质；散热水槽内具有凹陷的进出水口，可实现水循环散热，使CPU的温度降低，同时安装凸台内侧设置有凸劲，环槽内的侧边上设置有与凸劲配合的凹槽。安装时只要用凸劲顶住凹槽内就解决了漏水问题，此组装方便效率高，成本也得到了控制。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种CPU水冷散热器一体结构。它包括具有环槽的腔体和一个具有安装凸台的散热框架，安装时能够使散热框架的安装凸台位于环槽内，散热框架内设置有由硅胶材料制成的散热水槽，散热水槽内具有凹陷的进出水口，散热框架上端的端面上具有与散热框架一体设置的密封条，散热框架安装在腔体内由一个位于散热框架上方的盖板封盖。采用上述的结构后，将散热框架与密封条一体设置，并采用新型的硅胶材质；散热水槽内具有凹陷的进出水口，可实现水循环散热，使CPU的温度降低，同时安装凸台内侧设置有凸劲，环槽内的侧边上设置有与凸劲配合的凹槽。安装时只要用凸劲顶住凹槽内就解决了漏水问题，此组装方便效率高，成本也得到了控制。【专利说明】CPU水冷散热器一体结构
本技术涉及一种电脑主板CPU的水冷散热部分配件，具体地说是一种CPU水冷散热器一体结构。
技术介绍
现有技术中，电脑主板CPU的水冷散热结构一般都是包括硬塑胶材料的散热水槽和安装在散热水槽外围的橡胶防水圈，然后将散热水槽封装在壳体内，传统的这种结构，由于结构设置不合理，一方面，由于硬塑胶材料的散热水槽对水槽材质硬度要求比较高，容易损坏，另外一方面，散热水路结构设置不合理，散热性差，再一方面，密封不可靠。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种结构合理，散热性好，密封可靠的CPU水冷散热器一体结构。 为了解决上述技术问题，本技术的CPU水冷散热器一体结构，包括具有环槽的腔体和一个具有安装凸台的散热框架，安装时能够使散热框架的安装凸台位于环槽内，散热框架内设置有由硅胶材料制成的散热水槽，散热水槽内具有凹陷的进出水口，散热框架上端的端面上具有与散热框架一体设置的密封条，散热框架安装在腔体内由一个位于散热框架上方的盖板封盖。 所述腔体的顶部设置有台阶面，盖板的边缘位于台阶面上。 所述环槽内排布有螺栓安装位，所述散热框架和盖板上均排布有与螺栓安装位对应的螺栓孔，螺栓能够穿过散热框架和盖板的螺栓孔旋紧在螺栓安装位内。 所述安装凸台内侧设置有凸劲，环槽内的侧边上设置有与凸劲配合的凹槽。 采用上述的结构后，由于散热框架内设置有由硅胶材料制成的散热水槽，散热水槽内具有凹陷的进出水口，散热框架上端的端面上具有与散热框架一体设置的密封条，由此将散热框架与密封条一体设置，并采用新型的硅胶材质；散热水槽内具有凹陷的进出水口，可实现水循环散热，使CPU的温度降低，同时安装凸台内侧设置有凸劲，环槽内的侧边上设置有与凸劲配合的凹槽。安装时只要用凸劲顶住凹槽内就解决了漏水问题，此组装方便效率高，成本也得到了控制。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术CPU水冷散热器一体结构的爆炸图； 图2为本技术CPU水冷散热器一体结构的截面图。 【具体实施方式】 下面结合附图和【具体实施方式】，对本技术的CPU水冷散热器一体结构作进一步详细说明。 如图所示，本技术的CPU水冷散热器一体结构，包括一个腔体2，腔体2的周边设置有环槽1，环槽I与腔体中心之间形成环槽I的侧边，还包括一个散热框架4，散热框架4的周边设置有一个安装凸台3，安装凸台3内侧设置有凸劲，安装时能够使散热框架4的安装凸台3位于环槽I内，安装凸台3内侧的凸劲能够压在环槽I侧边上的凹槽内。 散热框架4内设置有由娃胶材料制成的散热水槽5,散热框架4与散热水槽5 —体设置，散热水槽5内具有凹陷的进出水口 6，散热框架5上端的端面上具有与散热框架4 一体设置的密封条7，也就是说密封条直接在散热框架5上加工形成，散热框架4安装在腔体I上后由一个位于散热框架上方的盖板8封盖。 进一步的，所说的腔体2的顶部设置有台阶面9，具体的说是环槽外侧边的顶部设置有台阶面，盖板8的边缘位于台阶面9上，所说的环槽I内排布有螺栓安装位11，散热框架4和盖板8上均排布有与螺栓安装位对应的螺栓孔，螺栓10能够穿过散热框架4和盖板8的螺栓孔旋紧在螺栓安装位内。【权利要求】1.一种CPU水冷散热器一体结构，其特征在于:包括一个具有环槽(I)的腔体(2)和一个具有安装凸台(3)的散热框架(4)，安装时能够使散热框架(4)的安装凸台(3)位于环槽(I)内，所述散热框架(4 )内设置有由硅胶材料制成的散热水槽(5 )，所述散热水槽(5 )内具有凹陷的进出水口(6)，所述散热框架(5)上端的端面上具有与散热框架(4) 一体设置的密封条(7 ),所述散热框架(4 )安装在腔体(I)上后由一个位于散热框架上方的盖板(8 )封盖。2.按照权利要求1所述的CPU水冷散热器一体结构，其特征在于:所述腔体(2)的顶部设置有台阶面(9)，盖板(8)的边缘位于台阶面(9)上。3.按照权利要求1所述的CPU水冷散热器一体结构，其特征在于:所述环槽(I)内排布有螺栓安装位(11 )，所述散热框架(4)和盖板(8)上均排布有与螺栓安装位对应的螺栓孔，螺栓(10)能够穿过散热框架(4)和盖板(8)的螺栓孔旋紧在螺栓安装位内。4.按照权利要求1所述的CPU水冷散热器一体结构，其特征在于:所述安装凸台(3)内侧设置有凸劲，环槽(I)内的侧边上设置有与凸劲配合的凹槽。【文档编号】G06F1/20GK204028796SQ201420298415【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年6月6日 优先权日:2014年6月6日 【专利技术者】陈洁光 申请人:陈洁光本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种CPU水冷散热器一体结构，其特征在于：包括一个具有环槽（1）的腔体（2）和一个具有安装凸台（3）的散热框架（4），安装时能够使散热框架（4）的安装凸台（3）位于环槽（1）内，所述散热框架（4）内设置有由硅胶材料制成的散热水槽（5），所述散热水槽（5）内具有凹陷的进出水口（6），所述散热框架（5）上端的端面上具有与散热框架（4）一体设置的密封条（7），所述散热框架（4）安装在腔体（1）上后由一个位于散热框架上方的盖板（8）封盖。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈洁光，
申请(专利权)人：陈洁光，
类型：新型
国别省市：广东;44
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