一种可防止相邻焊盘连锡的PCB板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可防止相邻焊盘连锡的PCB板结构，解决PCB板中的焊盘在焊接时容易出现连锡的问题。本实用新型专利技术包括PCB板主体，以及设置在PCB板主体上并设有焊孔的焊盘，所述焊盘为N个，所有的焊盘顺次排列形成焊盘组，焊盘排列的方向与PCB板过炉方向平行，N为大于1的自然数，焊盘呈跑道型，相邻两个焊盘之间以跑道型的直边相对的方式排列，并且相邻的焊盘之间的PCB板主体区域设有长度不小于焊盘长度的丝印白油层；所述PCB板主体的反面且位于焊盘组的两端均设有与边缘的焊盘连接的拖锡焊盘。本实用新型专利技术设计巧妙，可以有效解决焊盘尾部及相邻焊盘之间的连锡问题，不仅节约了人工成本，而且大幅提高了生产的效率。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种可防止相邻焊盘连锡的PCB板结构，解决PCB板中的焊盘在焊接时容易出现连锡的问题。本技术包括PCB板主体，以及设置在PCB板主体上并设有焊孔的焊盘，所述焊盘为N个，所有的焊盘顺次排列形成焊盘组，焊盘排列的方向与PCB板过炉方向平行，N为大于1的自然数，焊盘呈跑道型，相邻两个焊盘之间以跑道型的直边相对的方式排列，并且相邻的焊盘之间的PCB板主体区域设有长度不小于焊盘长度的丝印白油层；所述PCB板主体的反面且位于焊盘组的两端均设有与边缘的焊盘连接的拖锡焊盘。本技术设计巧妙，可以有效解决焊盘尾部及相邻焊盘之间的连锡问题，不仅节约了人工成本，而且大幅提高了生产的效率。【专利说明】—种可防止相邻焊盘连锡的PCB板结构
本技术涉及一种PCB板结构，具体涉及的是一种可防止相邻焊盘连锡的PCB板结构。
技术介绍
连锡是指焊接元器件时，两个及多个焊点被焊料连接在一起，从而造成产品功能及外观不良，因此，在进行元器件焊接时，应当尽量避免出现连锡现象。 目前，在将插件元器件焊接到PCB板上的过程中，由于PCB板过炉方向为锡下落方向，因而PCB板上常规的焊盘设计会将两个焊盘中间的锡连成一片。如图1所示，常规的焊盘设计，其焊盘均为圆形，因而相邻焊盘之间的间距较小，连锡现象非常难避免，特别是焊脚间距小于2.0mm的密脚元件在过波峰焊或回流焊时，更容易出现铜皮连锡现象。 上述连锡现象出现后，所导致的直接后果是需要工作人员手工脱锡，而这不仅严重影响了生产的效率，而且浪费了人工成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可防止相邻焊盘连锡的PCB板结构，主要解决现有PCB板中的焊盘在焊接时容易出现连锡的问题。 为了实现上述目的，本技术采用的技术方案如下: 一种可防止相邻焊盘连锡的PCB板结构，包括PCB板主体，以及设置在该PCB板主体上并设有焊孔、用于插件元器件焊脚穿入焊孔后将插件元器件焊接到PCB板主体上的焊盘，所述焊盘为N个，所有的焊盘顺次排列形成焊盘组，焊盘排列的方向与PCB板过炉方向平行，N为大于I的自然数，所述焊盘呈跑道型，相邻两个焊盘之间以跑道型的直边相对的方式排列，并且相邻的焊盘之间的PCB板主体区域设有长度不小于焊盘长度的丝印白油层；所述PCB板主体的反面且位于焊盘组的两端均设有与边缘的焊盘连接的拖锡焊盘。 进一步地，为提高隔离效果，完全杜绝连锡现象，所述丝印白油层设置在PCB板主体的正面和反面。 再进一步地，所述拖锡焊盘的形状为方形，并且长度不小于焊盘长度。 与现有技术相比，本技术具有以下有益效果: (I)本技术设计合理，成本低廉，焊接方便。 (2)本技术将焊盘外原先的圆形更改为跑道型，如此设计，一方面，在不改变焊孔大小及焊盘设置位置的情况下，可以缩小焊盘宽度(水平方向)，有效增加相邻焊盘之间的距离，从而降低连锡的可能性；另一方面，跑道形状可以使焊盘长度(垂直方向)增加，由于焊盘长度在焊点可靠性中所起的作用比焊盘宽度更为重要，焊点可靠性主要取决于长度而不是宽度，因此，本技术焊盘长度的增加也使得其焊点更加可靠，优化了 PCB板的可焊接性。此外，焊盘宽度缩小、长度增加的综合，也使得其总体面积实质上并没有比原先的面积大，因而不存在浪费铜皮的现象。 (3)本技术将焊盘设计为跑道型，由于相邻焊盘之间的PCB板区域增大，因而也为丝印白油层的设置增加了空间，使其可以很好设置在该区域上，并且正、反面均有设置，从而可以很好地对相邻焊盘之间进行阻隔，进一步防止出现连锡，本技术在细节上环环相扣，并且带来了有益的连锁反应，其设计非常讲究，整体紧密性非常强，可以有效解决插件元器件过波峰回流焊之后的连锡问题。 (4)本技术还设有长度不小于焊盘长度、且为形状为方形的拖锡焊盘，PCB板主体反面设置拖锡焊盘，一来可以不影响插件元器件的焊脚焊接到PCB板上，二来可以起到牵引熔焊的作用，从而在插件元器件过波峰时，很好地避免了焊盘组尾端发生连锡。 (5)经过试验，我们发现本技术在实际应用的过程中几乎没有出现过连锡的现象，因此，本技术通过改变焊盘形状，并结合丝印白油层及拖锡焊盘的方式，解决了插件元器件过波峰焊或回流焊时相邻焊盘之间容易发生连锡的问题，其不仅工艺简单，而且焊接质量得到了很好的保证，并大幅节约了人工成本，及大幅提高生产的效率，因此，相比现有技术来说，本技术具有实质性的特点和进步，产生了意想不到的效果。 【专利附图】【附图说明】 图1为现有PCB板中焊盘的结构示意图。 图2为本技术的结构示意图。 其中，附图标记对应的零部件名称为: 1-PCB板主体，2-焊盘，3-焊孔，4_丝印白油层，5_拖锡焊盘。 【具体实施方式】 下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明，本技术的实施方式包括但不限于下列实施例。 实施例 如图2所示，本技术包括PCB板主体1、焊盘2以及丝印白油层4。所述焊盘2设置在PCB板主体I上，并且焊盘2中设有用于插件元器件焊脚穿入的焊孔3，而焊盘2则在插件元器件的焊脚穿入焊孔3后将插件元器件焊接到PCB板主体上，焊盘2设有多个，并且所有的焊盘顺次排列形成焊盘组，焊盘排列的方向与PCB板过炉方向平行。每个焊盘均呈跑道型，且相邻两个焊盘之间以跑道型的直边相对的方式排列，如此可有效增加相邻焊盘的间距，防止连锡。 进一步地，由于相邻两个焊盘之间以跑道型的直边相对的方式排列，因而相邻焊盘之间的PCB板区域被有效增大，而丝印白油层4则设置在该区域上，其长度不小于焊盘的长度，若是常规焊盘形状设计，则无法将丝印白油层设置在相邻焊盘之间，本技术很好地解决了这个问题，并且利用丝印白油层来进一步防止相邻焊盘出现连锡。作为优选，本实施例中，PCB板主体正、反面上均设置丝印白油层4。 此外，所述PCB板主体I的反面上且位于焊盘组的两端均设有与边缘的焊盘连接的拖锡焊盘5，并且拖锡焊盘5的形状优选为方形，长度不小于焊盘长度。如此设计可有效增大反面的过波峰焊或回流焊方面的铜皮面积，保证走锡时可以将拖锡焊盘后面的脚脱锡干净。 本技术结构虽然简单，但是由于体积较小，因而其设计和实践并不容易，只有准确把握焊盘的大小、形状和位置，并准确设置丝印白油层之后，才能有效防止相邻焊盘出现连锡，其细节上的设计非常紧密。因此，本技术基于点形成面的设计思想，大幅优化了 PCB板结构的性能，为插件元器件的焊接工艺带来了明显的好处，特别是对于密脚元件来说，本技术可以使其在PCB板焊接工艺方面的问题得到最大程度的解决，因此，本技术的技术进步十分明显。 上述实施例仅为本技术较佳的实现方式之一，不应当用以限制本技术的保护范围，凡在本技术的设计理念和精神下所作出的任何毫无实质意义的改动和润色，或是进行等同置换的技术方案，其所解决的技术问题实质上与本技术一致的，也应当在本技术的保护范围内。【权利要求】1.一种可防止相邻焊盘连锡的PCB板结构，包括PCB板主体(I )，以及设置在该PCB板主体(I)上并设有焊孔(3 )、用于插件元器件焊脚穿入焊孔后将插件元器件焊接到P本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可防止相邻焊盘连锡的PCB板结构，包括PCB板主体（1），以及设置在该PCB板主体（1）上并设有焊孔（3）、用于插件元器件焊脚穿入焊孔后将插件元器件焊接到PCB板主体上的焊盘（2），所述焊盘为N个，所有的焊盘顺次排列形成焊盘组，焊盘排列的方向与PCB板过炉方向平行，N为大于1的自然数，其特征在于：所述焊盘（2）呈跑道型，相邻两个焊盘之间以跑道型的直边相对的方式排列，并且相邻的焊盘之间的PCB板主体区域设有长度不小于焊盘长度的丝印白油层（4）；所述PCB板主体（1）的反面且位于焊盘组的两端均设有与边缘的焊盘连接的拖锡焊盘（5）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许薇，
申请(专利权)人：深圳市磊科实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44