无刷直流电机控制器的电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板的技术领域，尤其是一种无刷直流电机控制器的电路板，包括电路基板，所述的电路基板上均匀分布有多个焊盘，所述的每个焊盘的四周均匀开设有多个定位孔，每个焊盘上设置有与其相匹配的异形铜片，所述的每块异形铜片上均匀设置有多个与焊盘四周的定位孔位置相对应的定位针脚，所述的定位针脚插入到相应定位孔内并反扣于焊盘的背面，每块异形铜片上还开设有多个焊槽。该无刷直流电机控制器的电路板，通过在焊盘处增设开有多个焊槽的铜片，可以减少电路基板上锡的存量，有效避免电源短路现象的发生。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及电路板的
，尤其是一种无刷直流电机控制器的电路板，包括电路基板，所述的电路基板上均匀分布有多个焊盘，所述的每个焊盘的四周均匀开设有多个定位孔，每个焊盘上设置有与其相匹配的异形铜片，所述的每块异形铜片上均匀设置有多个与焊盘四周的定位孔位置相对应的定位针脚，所述的定位针脚插入到相应定位孔内并反扣于焊盘的背面，每块异形铜片上还开设有多个焊槽。该无刷直流电机控制器的电路板，通过在焊盘处增设开有多个焊槽的铜片，可以减少电路基板上锡的存量，有效避免电源短路现象的发生。【专利说明】无刷直流电机控制器的电路板
本技术涉及电路板的
，尤其是一种无刷直流电机控制器的电路板。
技术介绍
电路板是无刷直流电机控制器中的重要组成部分之一，焊锡又是电路板制造过程中的重要步骤之一，由于锡不容易与一般材料连接，故目前焊锡过程常需要借助编织带或铜带辅助焊接，为了满足无刷直流电机控制器的工作需求，电路基板上需要设计多个焊点，即整个电路基板上需要大面积的焊锡，锡在电路基板上的存量也会很多，由于锡的熔点较低，故电路板长期工作后产生的高温容易导致锡熔化，熔化后的锡就会到处流串，一旦流串的锡将电源的正负极连接起来，就会引发短路，最终会致使整个无刷直流电机控制器失效。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:为了解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术提供一种无刷直流电机控制器的电路板，通过在焊盘处增设开有多个焊槽的铜片，可以减少电路基板上锡的存量，有效避免电源短路现象的发生。 本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种无刷直流电机控制器的电路板，包括电路基板，所述的电路基板上均匀分布有多个焊盘，所述的每个焊盘的四周均匀开设有多个定位孔，每个焊盘上设置有与其相匹配的异形铜片，所述的每块异形铜片上均匀设置有多个与焊盘四周的定位孔位置相对应的定位针脚，所述的定位针脚插入到相应定位孔内并反扣于焊盘的背面，每块异形铜片上还开设有多个焊槽。 进一步具体地说，所述的电路基板上还设置有位于多个焊盘下方的直条形铜片。 本技术的有益效果是:本技术的无刷直流电机控制器的电路板，通过在电路基板的焊盘处设置铜片，并在铜片上开设多个可以焊锡的焊槽，焊槽不但可以增强整个铜片的强度，还可以被注入较少存量的锡，即便锡受高温的影响，熔化后的锡也只能在焊槽内小范围的流动，不容易流串到焊槽外部，也就不会流串至电源的正负极，进而电源的正负极不容易发生短路的现象，极大地保障了无刷直流电机控制器的正常工作。 【专利附图】【附图说明】 下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。 图1是本技术的结构示意图； 图2是定位孔与定位针脚的连接结构示意图。 图中:1、电路基板，2、焊盘，3、定位孔，4、异形铜片，5、定位针脚，6、焊槽，7、直条形铜片。 【具体实施方式】 现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。 如图1和图2所示的无刷直流电机控制器的电路板，包括电路基板1，电路基板I上均匀分布有多个焊盘2，每个焊盘2的四周均匀开设有多个定位孔3，每个焊盘2上设置有与其相匹配的异形铜片4，每块异形铜片4上均匀设置有多个与焊盘2四周的定位孔3位置相对应的定位针脚5，定位针脚5插入到相应定位孔3内并反扣于焊盘2的背面，每块异形铜片4上还开设有多个焊槽6，焊槽6不但可以增强整个异形铜片4的强度，还可以被注入较少存量的锡，即便锡受高温的影响，熔化后的锡也只能在焊槽6内小范围的流动，不容易流串到焊槽6外部，也就不会流串至电源的正负极，进而电源的正负极不容易发生短路的现象，极大地保障了无刷直流电机控制器的正常工作。 其中，电路基板I上还设置有位于多个焊盘2下方的直条形铜片7，直条形铜片7上也设置有多个定位针脚5，这些定位针脚5插入到电路基板I上相应位置处的定位孔3内并反扣于电路基板I的背面。 以上述依据本技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。【权利要求】1.一种无刷直流电机控制器的电路板，其特征在于:包括电路基板(1)，所述的电路基板(I)上均匀分布有多个焊盘(2)，所述的每个焊盘(2)的四周均匀开设有多个定位孔(3)，每个焊盘(2)上设置有与其相匹配的异形铜片(4)，所述的每块异形铜片(4)上均匀设置有多个与焊盘(2)四周的定位孔(3)位置相对应的定位针脚(5)，所述的定位针脚(5)插入到相应定位孔(3)内并反扣于焊盘(2)的背面，每块异形铜片(4)上还开设有多个焊槽(6)。2.根据权利要求1所述的无刷直流电机控制器的电路板，其特征在于:所述的电路基板(I)上还设置有位于多个焊盘(2)下方的直条形铜片(7)。【文档编号】H05K1/02GK204031585SQ201420433385【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年8月1日 优先权日:2014年8月1日 【专利技术者】周平 申请人:常州佳盟电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无刷直流电机控制器的电路板，其特征在于：包括电路基板(1)，所述的电路基板(1)上均匀分布有多个焊盘(2)，所述的每个焊盘(2)的四周均匀开设有多个定位孔(3)，每个焊盘(2)上设置有与其相匹配的异形铜片(4)，所述的每块异形铜片(4)上均匀设置有多个与焊盘(2)四周的定位孔(3)位置相对应的定位针脚(5)，所述的定位针脚(5)插入到相应定位孔(3)内并反扣于焊盘(2)的背面，每块异形铜片(4)上还开设有多个焊槽(6)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周平，
申请(专利权)人：常州佳盟电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32