本发明专利技术提供了一种柔性屏蔽材料的制备方法，包括以下步骤：A)将基材薄膜置于导电胶水中上浆后烘干，得到导电薄膜，所述基材薄膜选自网孔膜或网格布，所述基材薄膜的厚度小于20μm；B)采用真空镀膜，在所述导电薄膜表面依次镀金属膜以及金属保护膜，得到柔性屏蔽材料。本发明专利技术采用厚度小于20μm的网孔膜或网格布作为制备柔性屏蔽材料的基材，同时结合真空镀膜工艺制备得到的柔性屏蔽材料厚度小于20μm，并且具有较高的强度和较低的表面电阻。另外，本发明专利技术提供的制备方法无需进行水电镀，能有效避免对水体的污染。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于屏蔽材料
，具体涉及。
技术介绍
高科技的电器产品，如手机、电脑和电视机在给人们带来便利和享受的同时，小型 化、超薄的需求也日益迫切，由于这些电器的小型化多功能的发展趋势，使得其核心线路板 的集成线路越来越小，传输的功率却越来越大，如果不能有效解决这个过程中的屏蔽型号 污染问题，将导致这些热量不能及时导走，将会导致核心线路板变形，使其内层线路出现短 路，从而造成电器卡壳，死机现象，从而无法提升产品档次，因此高性能高稳定性的超薄屏 蔽材料对提升产品的档次愈发重要。目前，国际国内出现有一些超薄导电布及导电膜生产厂家，但大都采用水镀或真 空溅射镀膜及水镀相结合的方式进行产品设计，产品生产在传输过程中容易产生褶皱等现 象，限制了材料超薄化的发展。因此，探索一种高效、成熟的薄型产品生产工艺成为业内亟 待解决的问题。 市面上主要有三种方法生产柔性屏蔽材料，一种是用传统的氯化钯-化学铜-电 镀镍工艺，第二种是借助真空镀膜-电镀铜-电镀镍工艺，第三种用醋酸钯树脂包埋技术， 借助高温分解，通过化学铜-电镀铜-电镀镍工艺实现柔性材料金属化。这三种工艺一个 共同的缺陷解释必须借助电镀的手段才能完成，不断污染大，治理难，而且在水溶液体系里 面实现收放卷，水流等极易造成膜或者布材料产生皱褶，对厚度超过20 μ m以上的材料还 能对付，对小于20 μ m以内的柔性材料就显得力不从心。 近几年以日本拓自达为主流产品的电磁膜屏蔽材料，采用真空镀膜技术，能将材 料厚度控制在20 μπι以内，可是需要借助离型膜介质材料，而且离型膜材料需要借助高温 压合材料才能顺利剥离，剥离后的电磁膜产品因强力太差不能独立成为应用产品。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术要解决的技术问题在于提供， 本专利技术提供的柔性屏蔽材料厚度小于20 μ m，并且具有较高的强度和较低的表面电阻。 本专利技术提供了一种柔性屏蔽材料的制备方法，包括以下步骤： A)将基材薄膜置于导电胶水中上浆后烘干，得到导电薄膜，所述基材薄膜选自网 孔膜或网格布，所述基材薄膜的厚度小于20 μ m ; B)采用真空镀膜，在所述导电薄膜表面依次镀金属膜以及金属保护膜，得到柔性 屏蔽材料。 优选的，所述网孔膜选自聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜。 优选的，所述网格布的制备方法如下： 采用纱线纺织得到密度较稀（约200T--300T之间）的梭织布； 将所述梭织布依次经过退浆、定型，再将所述梭织布的厚度压至小于20 μπι。 优选的，所述导电胶水包括以下组分： 15~30质量份的热固性胶水； 2~5质量份的导电粒子； 30~70质量份的溶剂； 0~30质量份的固化剂； 0~3质量份的助剂。 优选的，所述烘干的温度为100~200°C。 优选的，所述金属膜的真空镀膜的方法为真空蒸发镀膜或真空溅射镀膜。 优选的，所述金属保护膜的真空镀膜的方法为真空蒸发镀膜或真空溅射镀膜。 优选的，所述金属膜选自铜膜或银膜。 优选的，所述金属保护膜选自镍膜或不锈钢膜。 本专利技术还提供了一种由上述制备方法制备得到的柔性屏蔽材料，所述柔性屏蔽材 料的厚度小于20 μ m。 与现有技术相比，本专利技术提供了一种柔性屏蔽材料的制备方法，包括以下步骤： A)将基材薄膜置于导电胶水中上浆后烘干，得到导电薄膜，所述基材薄膜选自网孔膜或网 格布，所述基材薄膜的厚度小于20 μπι;Β)采用真空镀膜，在所述导电薄膜表面依次镀金 属膜以及金属保护膜，得到柔性屏蔽材料。本专利技术采用厚度小于20 μm的网孔膜或网格布 作为制备柔性屏蔽材料的基材，同时结合真空镀膜工艺制备得到的柔性屏蔽材料厚度小于 20 μ m，并且具有较高的强度和较低的表面电阻。另外，本专利技术提供的制备方法无需进行水 电镀，能有效避免对水体的污染。 结果表明，本专利技术提供的柔性屏蔽材料厚度小于20 μm，抗拉强度彡2. 3N/sq. cm， 表面电阻< 〇. 072欧姆/in。【具体实施方式】 本专利技术提供了一种柔性屏蔽材料的制备方法，包括以下步骤： A)将基材薄膜置于导电胶水中上浆后烘干，得到导电薄膜，所述基材薄膜选自网 孔膜或网格布，所述基材薄膜的厚度小于20 μ m ; B)采用真空镀膜，在所述导电薄膜表面依次镀金属膜和金属保护膜，得到柔性屏 蔽材料。 本专利技术以网孔膜或网格布作为柔性屏蔽材料的基材薄膜，所述基材薄膜的厚度小 于 20 μ m〇 其中，本专利技术对所述网孔膜来源并没有特殊限制，耐高温且具有一定强度的柔性 网孔薄膜材料，优选的，所述网孔膜选自聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜。所述网孔膜也可以自行 制备。在本专利技术中，所述网孔膜优选按照如下方法进行制备： 在柔性薄膜材料表面进行打孔，剔除多余的打孔废料后，得到网孔膜。 所述柔性薄膜材料的厚度小于20 μ m，更优选为10~15 μ m ;所述柔性薄膜材料的 幅宽优选为200mm~1000mm。所述在柔性薄膜材料表面进行打孔的方法并没有特殊限制， 优选采用下述方法： 将柔性薄膜材料置于往带收放卷功能的自动打孔生产线上用事先准备好的打孔 磨具或滚压模冲出符合要求的小孔。 更优选的，所述网孔膜的孔洞可以通过连续模切线或者通过模切辊打孔来实现。 得到网孔膜后，将所述网孔膜通过收卷装置收卷，备用。 本专利技术所述的基材薄膜还可以为网格布，在本专利技术中，所述网格布优选按照如下 方式进行制备： 采用纱线纺织得到密度比较稀的梭织布； 将所述梭织布依次经过退浆、定型，再将所述梭织布的厚度压至小于20 μπι，得到 网格布。 在进行网格布制备时，首先采用纱线纺织得到梭织布。本专利技术对所述纱线的种类 并没有特殊限制，优选采用涤纶纱或尼龙纱。所述纱线支数<20D，优选为5~15D。本发 明对所述纱线纺织的具体方法并没有特殊限制，本领域技术人员公知的纺织方法即可。本 专利技术制备得到的梭织布的密度较稀，优选为200T~300T。 接着，将所述梭织布依次经过退浆、定型，即可得到网格布，若定型后的梭织布厚 度> 20 μπι，需要再通过热压机或压延机将所述梭织布的厚度压至小于20 μπι，得到网格 布。本专利技术对所述梭织布退浆和定型的具体方法并没有特殊限制，本领域技术人员公知的 退浆和定型的方法即可。 本专利技术对所述压制的方法并没有特殊限制，优选采用扎光机或压延机组进行梭织 布的压制。其中，所述压制的压力为3~5kg/平方厘米，所述压制的温度为100~200度。 得到基材薄膜后，本专利技术将所述基材薄膜置于导电胶水中进行上浆。 在进行上浆时，网孔膜的网孔主要是给导电胶水中的导电粒子提供空间实现上下 面导电，另一方面加强上下面涂层的结合牢度，从而得到良好的金属镀膜结合力。网格布的 垂直面电阻主要是借助导电颗粒被压进织布纤维中，构成上下电阻通道，从而实现垂直导 通。[当前第1页1 2 3 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种柔性屏蔽材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：A)将基材薄膜置于导电胶水中上浆后烘干，得到导电薄膜，所述基材薄膜选自网孔膜或网格布，所述基材薄膜的厚度小于20μm；B)采用真空镀膜，在所述导电薄膜表面依次镀金属膜以及金属保护膜，得到柔性屏蔽材料。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：田海玉，田辉得，占元明，
申请(专利权)人：海宁卓泰电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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