一种刚柔复合多层电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及液晶电路板制造技术领域，具体指一种刚柔复合多层电路板。包括N层的线路板，N为大于2的奇数，所述奇数层的线路板为柔性的FPC板，偶数层的线路板为刚性的PCB板；所述线路板上均设有若干结构孔内穿设于有与其紧密配合的连杆；所述线路板的正反面上均设有印刷电路的铜箔层，结构孔的内壁上设有镀铜层，连杆的表面设有镀铜层。本实用新型专利技术结构合理，柔性FPC板和刚性PCB板叠加并通过导电连杆连接呈N层的线路板结构，从而实现高密度的布线和元器件集成度，缩小线路板的体积且具有刚柔结合结构强度；通过环形护套连接结构孔和连杆实现线路板的间隔固定，N层线路板之间形成电路连通或绝缘连接,有效提高线路板的布线密度和集成度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及液晶电路板制造
，具体指一种刚柔复合多层电路板。
技术介绍
近年来，液晶显示器因具有解析度高、体积小、重量轻、低辐射与省电等优点，因此被广泛地应用于各类型的消费性电子产品中，并逐渐取代阴极射线管(CRT)，成为显示器的主流。液晶显示器的核心为显示芯片电路板，为了提高电路板的性能和结构，通常采用刚性PCB电路板加上柔性FPC电路板，使其兼具PCB的强度和FPC的柔韧性，以提高布线密度和装配灵活性。为此目前的液晶芯片将多层的电路板粘合成一体，通过微盲孔镀铜技术将各层面的铜箔电路连接，从而提高PCB板的结构强度和布线密度。但是这种复合的PCB电路板在组合过程中存在定位困难和粘合偏移问题，导致粘合后的PCB板在钻孔后电路连接断路，且粘合后的电路板结构随之固化，失去柔性FPC的变化和节约空间的特点。因此，现有技术还有待于改进和提尚。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构紧凑、操作方便，刚柔复合多层电路板。为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案:本技术所述的一种刚柔复合多层电路板，包括N层的线路板，N为大于2的奇数，所述奇数层的线路板为柔性的FPC板，偶数层的线路板为刚性的PCB板；所述线路板上均设有若干结构孔，且线路板之间的结构孔一一对应设置，所述结构孔内穿设于有与其紧密配合的连杆，N层的线路板沿连杆等距间隔设置；所述线路板的正反面上均设有印刷电路的铜箔层，结构孔的内壁上设有分别与正反面铜箔层连接的镀铜层，连杆的表面设有镀铜层。根据以上方案，所述结构孔上设有环形护套，环形护套的外圆面上设有环形槽，结构孔套设于环形槽内，且环形槽的两侧内壁与对应侧铜箔层抵触连接；所述连杆穿设于环形护套的中心孔内，且连杆与环形护套中心孔之间为紧密接触配合。根据以上方案，所述环形护套包括若干绝缘护套和镀铜护套，镀铜护套的外缘面、上下端面、中心孔壁以及环槽内侧壁上均设有镀铜层，线路板上的若干结构孔上均设有对应的绝缘护套或镀铜护套，且若干绝缘护套和镀铜护套分别连接在对应的连杆上。根据以上方案，所述连杆的两端上均设有球面端部。本技术有益效果为:本技术结构合理，柔性FPC板和刚性PCB板叠加并通过导电连杆连接呈N层的线路板结构，从而实现高密度的布线和元器件集成度，缩小线路板的体积且具有刚柔结合结构强度；通过环形护套连接结构孔和连杆实现线路板的间隔固定，N层线路板之间形成电路连通或绝缘连接，有效提高线路板的布线密度和集成度。【附图说明】图1是本技术的整体结构示意图。图中:1、线路板；2、连杆；11、结构孔；12、铜箔层；21、绝缘护套；22、镀铜护套；23、球面端部。【具体实施方式】下面结合附图与实施例对本技术的技术方案进行说明。如图1所示，本技术所述的一种刚柔复合多层电路板，包括N层的线路板1，N为大于2的奇数，所述奇数层的线路板I为柔性的FPC板，偶数层的线路板I为刚性的PCB板；所述线路板I上均设有若干结构孔11，且线路板I之间的结构孔11 一一对应设置，所述结构孔11内穿设于有与其紧密配合的连杆2，N层的线路板I沿连杆2等距间隔设置；所述线路板I的正反面上均设有印刷电路的铜箔层12，结构孔11的内壁上设有分别与正反面铜箔层12连接的镀铜层，连杆2的表面设有镀铜层；所述连杆2与结构孔11配合连接使N层线路板I上的铜箔层12相互连通，从而使电路板集成更多的电路和元器件，且N层线路板I以连杆2呈点对点连接，使柔性的FPC板与刚性的PCB板形成一体结构，从而提高线路板I的结构强度，且N层的线路板I双面设置电路铜箔层12，有效提高线路板的布线密度和元器件集成度，节约了线路板I的配置空间。所述结构孔11上设有环形护套，环形护套的外圆面上设有环形槽，结构孔11套设于环形槽内，且环形槽的两侧内壁与对应侧铜箔层12抵触连接；所述连杆2穿设于环形护套的中心孔内，且连杆2与环形护套中心孔之间为紧密接触配合；所述环形护套包括若干绝缘护套21和镀铜护套22，镀铜护套22的外缘面、上下端面、中心孔壁以及环槽内侧壁上均设有镀铜层，线路板I上的若干结构孔11上均设有对应的绝缘护套21或镀铜护套22，且若干绝缘护套21和镀铜护套22分别连接在对应的连杆2上，结构孔11内的镀铜层用于连接线路板I两侧的电路铜箔层12，从而使线路板I的正反面电路实现连通；绝缘护套21用于切断线路板I之间的电路连通，而镀铜护套22通过表面的镀铜层连接连杆2从而实现线路板I之间的互相连通。所述连杆2的两端上均设有球面端部23，球面端部23用于提高环形护套的装配效率，实现连杆2与线路板I的快速连接。以上所述仅是本技术的较佳实施方式，故凡依本技术专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本技术专利申请范围内。【主权项】1.一种刚柔复合多层电路板，其特征在于:包括N层的线路板(I)，N为大于2的奇数，所述奇数层的线路板(I)为柔性的FPC板，偶数层的线路板(I)为刚性的PCB板；所述线路板(I)上均设有若干结构孔(11)，且线路板(I)之间的结构孔(11) 一一对应设置，所述结构孔(11)内穿设于有与其紧密配合的连杆(2)，N层的线路板(I)沿连杆(2)等距间隔设置；所述线路板⑴的正反面上均设有印刷电路的铜箔层(12)，结构孔(11)的内壁上设有分别与正反面铜箔层(12)连接的镀铜层，连杆(2)的表面设有镀铜层。2.根据权利要求1所述的刚柔复合多层电路板，其特征在于:所述结构孔(11)上设有环形护套，环形护套的外圆面上设有环形槽，结构孔(11)套设于环形槽内，且环形槽的两侧内壁与对应侧铜箔层(12)抵触连接；所述连杆(2)穿设于环形护套的中心孔内，且连杆(2)与环形护套中心孔之间为紧密接触配合。3.根据权利要求2所述的刚柔复合多层电路板，其特征在于:所述环形护套包括若干绝缘护套(21)和镀铜护套(22)，镀铜护套(22)的外缘面、上下端面、中心孔壁以及环槽内侧壁上均设有镀铜层，线路板(I)上的若干结构孔(11)上均设有对应的绝缘护套(21)或镀铜护套(22)，且若干绝缘护套(21)和镀铜护套(22)分别连接在对应的连杆(2)上。4.根据权利要求2所述的刚柔复合多层电路板，其特征在于:所述连杆(2)的两端上均设有球面端部(23)。【专利摘要】本技术涉及液晶电路板制造
，具体指一种刚柔复合多层电路板。包括N层的线路板，N为大于2的奇数，所述奇数层的线路板为柔性的FPC板，偶数层的线路板为刚性的PCB板；所述线路板上均设有若干结构孔内穿设于有与其紧密配合的连杆；所述线路板的正反面上均设有印刷电路的铜箔层，结构孔的内壁上设有镀铜层，连杆的表面设有镀铜层。本技术结构合理，柔性FPC板和刚性PCB板叠加并通过导电连杆连接呈N层的线路板结构，从而实现高密度的布线和元器件集成度，缩小线路板的体积且具有刚柔结合结构强度；通过环形护套连接结构孔和连杆实现线路板的间隔固定，N层线路板之间形成电路连通或绝缘连接,有效提高线路板的布线密度和集成度。【IPC分类】H05K1/02【公开号】CN204906852【申请号】CN201520722000【专利技术人】赖国恩 【申请人本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种刚柔复合多层电路板，其特征在于：包括N层的线路板(1)，N为大于2的奇数，所述奇数层的线路板(1)为柔性的FPC板，偶数层的线路板(1)为刚性的PCB板；所述线路板(1)上均设有若干结构孔(11)，且线路板(1)之间的结构孔(11)一一对应设置，所述结构孔(11)内穿设于有与其紧密配合的连杆(2)，N层的线路板(1)沿连杆(2)等距间隔设置；所述线路板(1)的正反面上均设有印刷电路的铜箔层(12)，结构孔(11)的内壁上设有分别与正反面铜箔层(12)连接的镀铜层，连杆(2)的表面设有镀铜层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赖国恩，
申请(专利权)人：东莞翔国光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44