一种发光二极管灯条，包括柔性电路板和设置在柔性电路板上的多个发光二极管封装件，所述发光二极管封装件包括封装件本体和设置于封装件本体的多个引脚，所述多个引脚安装固定连接至所述柔性电路板，所述发光二极管灯条包括粘合层，所述粘合层设置在所述封装件本体与所述柔性电路板之间。该发光二极管灯条的发光二极管封装件能承受更大的推力，不易脱落。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及发光二极管显示
，尤其涉及一种将发光二极管设置在柔性电路板上的发光二极管灯条。
技术介绍
发光二极管(Light Emitting D1de，LED)芯片是一种固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光能。由于发光二极管具有寿命长、体积小、低功耗等优点，已被广泛地应用于各种设备的光源，例如显示装置的光源。目前，封装发光二极管芯片的封装件包括封装件本体和设置于封装件本体的多个引脚组成，封装件本体是具有容置槽的不透明壳体，发光二极管芯片设置在封装件本体的容置槽内，在容置槽内填充透光封胶将发光二极管芯片固定，发光二极管芯片通过引线与引脚连接，引脚与电路板上的焊点接触导电。柔性电路板材质柔软，可任意弯曲、折叠、卷绕，可在立体空间内随意移动和伸缩而不会折断，因此，为了适应各种不同装置的造型变化，一般将多个发光二极管封装件设置在柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board, FPC)上形成柔性的发光二极管灯条。随着显示装置的轻薄化，发光二极管灯条及位于发光二极管灯条上的发光二极管封装件的体积也越来越小，同样引脚也制作得越来越小，这样就会出现发光二极管封装件与柔性电路板之间的接触面积也变小，致使发光二极管封装件能承受的推力也变小，推力用于测试发光二极管封装件与柔性电路板之间的接着力强度。这样的话，在将发光二极管灯条组装到显示装置以及运输发光二极管灯条或运输具有发光二极管灯条的显示装置时，由于柔性电路板易弯拆的特性以及发光二极管封装件能承受的推力变小的原因，容易使发光二极管封装件从柔性电路板上脱落，导致整个产品出现瑕疵或报废。
技术实现思路
本技术实施例提供了一种发光二极管灯条，其发光二极管封装件能承受更大的推力，不易脱落。本技术较佳实施例的发光二极管灯条，包括柔性电路板和设置在柔性电路板上的多个发光二极管封装件，所述发光二极管封装件包括封装件本体和设置于所述封装件本体的多个引脚，所述多个引脚安装固定连接至所述柔性电路板，所述发光二极管灯条包括粘合层，所述粘合层设置在所述封装件本体与所述柔性电路板之间。进一步地，所述柔性电路板为长条形，所述多个发光二极管封装件呈等间距排列设置在所述柔性电路板的上表面。进一步地，所述发光二极管封装件是侧面发光的发光二极管贴片灯。进一步地，所述封装件本体具有容置槽，所述容置槽内设置发光二极管芯片和透光封胶并通过所述透光封胶固定所述发光二极管芯片，所述容置槽的开口面是所述发光二极管封装件的发光面。进一步地，所述发光二极管芯片通过引线与所述引脚连接，所述引脚与所述柔性电路板上的焊点接触导电。进一步地，所述引脚的数量为两个，所述两个引脚分别设置所述封装件本体相对的两端并延伸出来，每个引脚的一端与所述封装件本体固定连接，每个引脚的另一端从所述封装件本体上延伸出来并沿着所述封装件本体的端面折弯而最终延伸至所述封装件本体的底部。进一步地，所述粘合层是由点胶工具点胶至封装件本体和柔性电路板之间而形成。进一步地，所述封装件本体具有靠近并面向所述柔性电路板的底面，所述粘合层设置在所述封装件本体的底面和所述柔性电路板的上表面之间。进一步地，所述封装件本体还包括连接所述底面的侧表面，所述侧表面具有向所述封装件本体内部凹陷的缺口。进一步地，所述封装件本体还包括连接所述底面的侧表面，所述封装件本体的所述底面设置有底面缺口，所述底面缺口的形状为楔形，所述底面缺口具有位于所述底面的开口和位于所述侧表面的开口。本技术实施例中的发光二极管灯条，通过粘合层将封装件本体与柔性电路板连接在一起，粘合层有效地提高了发光二极管封装件能承受的推力，使发光二极管封装件不易从柔性电路板上脱落。【附图说明】图1是本技术第一实施例的发光二极管灯条的立体结构示意图。图2是本技术第一实施例的发光二极管封装件的立体结构示意图。图3是本技术第二实施例的发光二极管灯条的立体结构示意图。图4是本技术第二实施例的发光二极管封装件的立体结构示意图。【具体实施方式】为更进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本技术进行详细说明如下。图1是本技术第一实施例的发光二极管灯条的立体结构示意图，请参阅图1，本技术第一实施例提供的发光二极管灯条100包括柔性电路板110和设置在柔性电路板110上的多个发光二极管封装件120。具体地，柔性电路板110为长条形，多个发光二极管封装件120呈等间距排列设置在柔性电路板110的上表面，柔性电路板110还包括绝缘层、连接各发光二极管封装件120的线路层等本领域技术人员所熟知的结构，在此不赘述。发光二极管封装件120包括封装件本体121和设置于封装件本体121发光二极管芯片(图未绘示)和多个引脚122组成，多个引脚122固定连接至柔性电路板110。图2是本技术第一实施例的发光二极管封装件的立体结构示意图，请参阅图2，发光二极管封装件120例如是侧面发光的发光二极管贴片灯。封装件本体121大致呈长方体，封装件本体121具有容置槽(图未标示)，容置槽内设置发光二极管芯片和透光封胶(图未绘示)，透光封胶将发光二极管芯片固定在容置槽内，容置槽的开口面是发光二极管封装件120的发光面121b。发光二极管芯片通过引线与引脚122连接，引脚122与柔性电路板110上的焊点导电接触将发光二极管封装件120固定住。本实施例的引脚122数量例如为两个，两个引脚122分别设置沿封装件本体121的长度方向上相对的两端并延伸出来，每个引脚122的一端与封装件本体121固定连接，每个引脚的另一端从封装件本体121上延伸出来并沿着封装件本体121的端面折弯而最终延伸至封装件本体121的面向柔性电路板110的底部即封装件本体121与柔性电路板110之间，使肉眼所能看见的引脚122部分为L字形结构。这样，发光二极管封装件120便可以通过引脚122与柔性电路板110当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种发光二极管灯条，包括柔性电路板和设置在柔性电路板上的多个发光二极管封装件，所述发光二极管封装件包括封装件本体和设置于所述封装件本体的多个引脚，所述多个引脚安装固定连接至所述柔性电路板，其特征在于，所述发光二极管灯条包括粘合层，所述粘合层设置在所述封装件本体与所述柔性电路板之间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：樊伟锋，白晓鸽，张卓，
申请(专利权)人：昆山龙腾光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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