一种考虑温度效应的通用失配模型及其提取方法技术

本发明专利技术公开了一种考虑温度效应的通用失配模型及其提取方法，该方法包括如下步骤：步骤一，设计失配模型的器件结构；步骤二，测量与器件尺寸、工作温度相关的失配模型数据；步骤三，建立及修改尺寸相关的器件失配模型；步骤四，对尺寸相关的失配模型进行曲线拟合；步骤五，判断仿真结果与数据拟合是否OK？如否，则返回步骤三，如是，则进入步骤六；步骤六，建立及修改温度相关的器件失配模型；步骤七，对温度相关的失配模型进行曲线拟合；步骤八，判断仿真结果与数据拟合是否OK？如否，则返回步骤六，如是，则进入步骤九；步骤九，进行失配模型验证；本发明专利技术可以很好地拟合不同温度下的特性曲线，可建立更为精准且实用性更广的器件失配模型。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种集成电路器件失配模型，特别是涉及一种考虑温度效应的通用失 配模型及其提取方法。
技术介绍
随着半导体制造技术的不断进步，CMOS工艺器件制造工艺已经发展到了深亚微 米，元件尺寸不断减小，集成电路结构及版图复杂化程度不断提高，器件彼此之间不匹配现 象也随之越来越严重，从而在一定程度上影响到射频/模拟集成电路的性能，甚至会导致 电路不能正常工作。两个邻近器件特性的不匹配，主要是因为工艺生产过程中的随机性和 不可控制的变化。而且器件在不同的温度下，对于其载流子特性而言是不同的，所呈现的 失配情况也是不同的。这一失配现象会影响到多路模拟系统、差分对、电流镜、带隙基准电 压源、A/D转换器、D/A转换器这些基本的模拟电路单元结构；在数字系统中，匹配也同样重 要。在不同温度下，器件的失配特性现在引起了设计者很大的关注。当设计者在设计时考 虑电路在不同的温度的环境下的失配情况，对其设计时也是很大帮助的，可以所以引入一 个精确的、与温度相关的失配模型对于电路设计工程师来说，是非常重要的。 在器件失配建模的过程中，目前常用的方法是使用与器件尺寸相关的方法来表征 器件的失配模型。图1为现有技术中器件失配模型架构的建立子程序图。该器件失配模型 建立步骤如下： 第一步，设置模型常数，以NMOS管为例进行说明，子电路模型为nm〇S_mis(d g s b)，其中参数分别为漏极d、源极g、漏极s、衬底b，沟道长1单位为le-6即lumde 6、10 6)， 沟道宽w单位为le-6即IumQe 6、10 6)，失配仿真开关mismod为1即开启，随机数组sig_ mis为高斯序列aguass (0, 1，1)，失配系数misa为常数，经验值0· 36139,可在（0, 1)之间； 第二步，设置模型参数，几何因子geo_fac和阈值失配变化量Vthjnis分别采用如 下公式计算： vth_mis = misaX geo_fac X sigma_mis Xmismod 第三步，设置失配变化量并进行仿真，选择阈值vth作失配变化量，其初值为 VthO = 0. 4+vth_mis 最后，代入失配模型进行仿真计算，图中失配模型为nrvt nmos。 toon] 可见，在现有的失配模型中，通常只考虑了器件尺寸的关系，而对于在温度下的其 他特性的失配系数，只是在紧凑模型中隐性做了一些考虑。但是这种方法并不准确，有时甚 至会有较大误差。
技术实现思路
为克服上述现有技术存在的不足，本专利技术之目的在于提供一种考虑温度效应的通 用失配模型及其提取方法，其通过在已有失配模型的基础上加入与器件在不同温度下相关 的函数公式，可以非常灵活地根据实际测量的特性曲线，从而很好地拟合不同温度下的特 性曲线，建立更为精准且实用性更广的器件失配模型。 为达上述及其它目的，本专利技术提出一种偏置电压显性相关的失配模型，在原有失 配模型中加入与温度相关的函数，通过调整失配模型公式，使得该失配模型能够与实际器 件在不同尺寸、不同温度条件下的失配系数进行曲线拟合。 进一步地，该失配模型公式为： 其中，mist是与温度相关的失配系数，mis_alpha是指数项因子。 进一步地，该失配模型中，几何因子geo_bias_fac和阈值失配变化量vth_mis分 别采用如下公式计算 vth_mis = misaX geo_bias_fac X sigma_mis Xmismod 其中geo_tbias_fac即适配模型公式的平方根，即geo_tbias_fac = σ p (本式中 w、1单位m)，w、1分别为MOS管宽、长（上式中单位um)，函数pwr (t/Tnom, mis_alpha)是 对归一化温度求幂，即，pwr (t/Tnom, mis_alpha) = (t/Tnom) mis-alpha Tnom 为归一化基准温 度。 为达到上述目的，本专利技术还提供一种考虑温度效应的通用失配模型的提取方法， 包括如下步骤： 步骤一，设计失配模型的器件结构； 步骤二，测量与器件尺寸、工作温度相关的失配模型数据； 步骤三，在给定温度下建立及修改尺寸相关的器件失配模型； 步骤四，对尺寸相关的失配模型进行曲线拟合； 步骤五，判断仿真结果与数据拟合是否OK ?如否，则返回步骤三，如是，则进入步 骤六； 步骤六，在给定尺寸下建立及修改温度相关的器件失配模型； 步骤七，对温度相关的失配模型进行曲线拟合； 步骤八，判断仿真结果与数据拟合是否OK ?如否，则返回步骤六，如是，则进入步 骤九； 步骤九，进行失配模型验证。 进一步地，于步骤二中，该参数包括阈值电压、饱和电流。 进一步地，于步骤四中，通过对测量曲线添加趋势线，使模型仿真出来的点形成的 趋势线的斜率去匹配测量趋势线斜率，达到拟合的效果。 进一步地，于步骤九中，对模型进行连续性、稳定性验证，以保证整个模型的可使 用性。 进一步地，于步骤三中，该失配模型为： 进一步地，于步骤四中，该失配模型为： 其中，w、1分别为MOS管宽、长，函数pwr (t/Tnom, mis_alpha)为对归一化温度求 幂，mist是与温度相关的失配系数，mis_alpha是指数项因子。 进一步地，pwr (t/Tnom, mis_alpha) = (t/Tnom)mis-alpha，Tnom 为归一化基准温度。 与现有技术相比，本专利技术在原有 只与器件尺寸相关的失配模型中加入与器件在不同温度下相关的函数公式，就可以非常灵 活地根据实际测量的特性曲线，从而很好地拟合不同温度下的特性曲线，建立更为精准且 实用性更广的器件失配模型。【附图说明】 图1为现有技术中器件失配模型架构的建立子程序图； 图2为本专利技术一种考虑温度效应的通用失配模型架构建立的子程序图； 图3为本专利技术一种考虑温度效应的通用失配模型的提取方法的步骤流程图。【具体实施方式】 以下通过特定的具体实例并结合【附图说明】本专利技术的实施方式，本领域技术人员可 由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其它优点与功效。本专利技术亦可通过其它不同 的具体实例加以施行或应用，本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不背离 本专利技术的精神下进行各种修饰与变更。 图2为本专利技术一种考虑温度效应的通用失配模型架构建立的子程序图。本专利技术之 考虑温度效应的通用失配模型，在原有模型中加入与温度相关的函数，通过调整失配模型 公式，使得新的失配模型能够与实际器件在不同尺寸、不同温度条件下的失配系数进行曲 线拟合，从而建立更为精确的失配模型。这种新型模型能够反映器件在不同温度的失配模 型特性，从而使得适用性更广。本专利技术之考虑温度效应的通用失配模型建立过程如下： 第一步，设置模型常数，以NMOS管为例进行说明，子电路模型为nm〇S_mis(d g s b)，其中参数分别为漏极d、源极g、漏极s、衬底b，沟道长1为le-6单位为lumde 6、10 6)， 沟道宽w单位为le-6即IumQe 6、10 6)，失配仿真开关mismod为1即开启，随机数组sig_ mis为高斯序列aguass (0, 1，1)，失配系数misa为常数，经验值0. 36139 ; 第二步，建立新的失配模型公式： 其中，mist是与温度相本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种偏置电压显性相关的失配模型，其特征在于：在原有失配模型中加入与温度相关的函数，通过调整失配模型公式，使得该失配模型能够与实际器件在不同尺寸、不同温度条件下的失配系数进行曲线拟合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张瑜，商干兵，俞柳江，程嘉，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31