本实用新型专利技术公开了一种多层PCB板延迟线，包括电路板组，电路板组包括一顶层电路板、若干内层电路板和一接地电路板，顶层电路板与最上方的内层电路板之间，相邻内层电路板之间，以及最下方的内层电路板与接地电路板之间均设有绝缘板。电路板组的中心设有一纵向贯穿其中的过渡盲孔；最上方的内层电路板与接地电路板之间设有第一接地盲孔，各内层电路板与接地电路板之间分别设有第二接地盲孔。本申请通过将平面电路通过多层板的工艺叠在一起，减小物理尺寸。并且，本申请的内层电路板采用的是带状线电路，延时大于微带线电路。带状线与微带线通过过渡盲孔实现过渡连接，其回波损耗小，相位线性度满足应用。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种多层PCB板延迟线。
技术介绍
延迟线基本原理：开关延迟线利用开关选取不同的路线来达到移相或延迟的目 的，只是数字移相器的开关路线之差较小，不会超过360°，而延迟线的开关路线一般比较 长，多为工作波长的整数倍。对于同一种TEM模传输介质来说，传输时延和相移有确定的对 于关系，而相移的测量精度一般较高，因此一般用相移特性来标识路线的时延特性。 开关延迟线原理如图1所示，每位延迟单元有4各SPDT开关加两条传输路线组 成，2对SPDT开关在两条不同电长度的传输线之间切换，得到了两种不同的相移量，产生射 频信号的相位差（时延）： ⑴： 其中β是相位常数，vP为相速度，f为工作频点，L2和Ll分别为两条不同通路的 传输线长度。 从式（1)可以看出，延迟线的延迟长度由延迟通路和参考通路的相位差决定。因 此，要得到高位的延迟，延迟通路就必须有足够长的电长度。然而，在实际的电路中，电长度 越长，也就意味着更大的物理尺寸。在有限的空间内，实现高位的延迟也成了一大难题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种多层PCB板延迟线，将平面电路通过多层板的工艺 叠在一起，减小物理尺寸。 为解决上述技术问题，本技术提供一种多层PCB板延迟线，包括电路板组，电 路板组包括一顶层电路板、若干内层电路板和一接地电路板，顶层电路板与最上方的内层 电路板之间，相邻内层电路板之间，以及最下方的内层电路板与接地电路板之间均设有绝 缘板。电路板组的中心设有一纵向贯穿其中的过渡盲孔；最上方的内层电路板与接地电路 板之间设有第一接地盲孔，各内层电路板与接地电路板之间分别设有第二接地盲孔。 进一步地，顶层电路板采用的是微带线电路，内层电路板采用的是带状线电路；顶 层电路板上的微带线与各内层电路板上的带状线通过过渡盲孔相连通。 进一步地，第一接地盲孔和第二接地盲孔以过渡盲孔为空心呈圆形分布。 本技术的有益效果为：本申请通过将平面电路通过多层板的工艺叠在一起， 减小物理尺寸。并且，本申请的内层电路板采用的是带状线电路，延时大于微带线电路。带 状线与微带线电路通过过渡盲孔实现过渡连接，其回波损耗小，相位线性度满足应用。【附图说明】 图1为开关延迟线原理不意图； 图2为本技术最佳实施例的结构示意图； 图3为本技术最佳实施例的俯视图。 其中：1、顶层电路板；11、第一接地盲孔；12、微带线；2、绝缘板；3、内层电路板； 31、第二接地盲孔；32、带状线；4、接地电路板；41、第三接地盲孔；5、过渡盲孔。【具体实施方式】 下面对本技术的【具体实施方式】进行描述，以便于本
的技术人员理解 本技术，但应该清楚，本技术不限于【具体实施方式】的范围，对本
的普通技 术人员来讲，只要各种变化在所附的权利要求限定和确定的本技术的精神和范围内， 这些变化是显而易见的，一切利用本技术构思的专利技术创造均在保护之列。 如图2所示的多层PCB板延迟线（PCB :印制电路板），包括电路板组，电路板组包 括一顶层电路板1、若干内层电路板3和一接地电路板4,顶层电路板1与最上方的内层电 路板3之间，相邻内层电路板3之间，以及最下方的内层电路板3与接地电路板4之间均设 有绝缘板2。电路板组的中心设有一纵向贯穿其中的过渡盲孔5 ;最上方的内层电路板3与 接地电路板4之间设有第一接地盲孔11，各内层电路板3与接地电路板4之间分别设有第 二接地盲孔31，接地电路板4通过第三接地盲孔41接地。 根据本申请的一个实施例，顶层电路板1采用的是微带线电路，内层电路板3采用 的是带状线电路；顶层电路板1上的微带线12与各内层电路板3上的带状线32通过过渡 盲孔5相连通。 根据本申请的一个实施例，如图3所示，第一接地盲孔11和第二接地盲孔31以过 渡盲孔5为空心呈圆形分布。 在本申请中，采用的板材为Rogers4350B和半固化片4450F，二者介电常数接近且 易于多层板叠层。并且，在本申请中，顶层微带线121250Ω线宽为〇.54mm，而在内层的带 状线3250 Ω线宽仅为〇. 24_。 本申请通过将平面电路通过多层板的工艺叠在一起，减小物理尺寸。并且，本申请 的内层电路板3采用的是带状线电路，延时大于微带线电路。带状线与微带线通过过渡盲 孔5实现过渡连接，其回波损耗小，相位线性度满足应用。【主权项】1. 一种多层PCB板延迟线，包括电路板组，所述电路板组包括一顶层电路板、若干内层 电路板和一接地电路板，所述顶层电路板与最上方的内层电路板之间，相邻所述内层电路 板之间，以及最下方的内层电路板与接地电路板之间均设有绝缘板；其特征在于，所述电路 板组的中心设有一纵向贯穿其中的过渡盲孔；所述最上方的内层电路板与接地电路板之间 设有第一接地盲孔，各内层电路板与所述接地电路板之间分别设有第二接地盲孔。2. 根据权利要求1所述的多层PCB板延迟线，其特征在于，所述顶层电路板采用的是微 带线电路，所述内层电路板采用的是带状线电路；所述顶层电路板上的微带线与所述各内 层电路板上的带状线通过过渡盲孔相连通。3. 根据权利要求1或2所述的多层PCB板延迟线，其特征在于，所述第一接地盲孔和第 二接地盲孔以过渡盲孔为空心呈圆形分布。【专利摘要】本技术公开了一种多层PCB板延迟线，包括电路板组，电路板组包括一顶层电路板、若干内层电路板和一接地电路板，顶层电路板与最上方的内层电路板之间，相邻内层电路板之间，以及最下方的内层电路板与接地电路板之间均设有绝缘板。电路板组的中心设有一纵向贯穿其中的过渡盲孔；最上方的内层电路板与接地电路板之间设有第一接地盲孔，各内层电路板与接地电路板之间分别设有第二接地盲孔。本申请通过将平面电路通过多层板的工艺叠在一起，减小物理尺寸。并且，本申请的内层电路板采用的是带状线电路，延时大于微带线电路。带状线与微带线通过过渡盲孔实现过渡连接，其回波损耗小，相位线性度满足应用。【IPC分类】H05K1/02【公开号】CN204836774【申请号】CN201520442761【专利技术人】刘琨 【申请人】成都集思科技有限公司【公开日】2015年12月2日【申请日】2015年6月26日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种多层PCB板延迟线，包括电路板组，所述电路板组包括一顶层电路板、若干内层电路板和一接地电路板，所述顶层电路板与最上方的内层电路板之间，相邻所述内层电路板之间，以及最下方的内层电路板与接地电路板之间均设有绝缘板；其特征在于，所述电路板组的中心设有一纵向贯穿其中的过渡盲孔；所述最上方的内层电路板与接地电路板之间设有第一接地盲孔，各内层电路板与所述接地电路板之间分别设有第二接地盲孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘琨，
申请(专利权)人：成都集思科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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