本发明专利技术公开了一种电子元器件外壳，包括电子元器件本体、与所述电子元器件本体相连的引脚、罩住所述电子元器件本体的壳体，所述引脚包括引脚第一阶段和引脚第二阶段，所述引脚第一阶段位于所述壳体内，所述引脚第二阶段位于所述壳体外，且所述引脚第二阶段远离所述引脚第一阶段的一端与电路板焊接，其创新点在于：所述引脚第二阶段上设置有空套在所述引脚第二阶段上的定位套筒，所述定位套筒两端分别焊接设置在所述壳体上和所述电路板上。通过空套在引脚上的定位套筒实现对电子元器件和电路板的连接强度的可靠性，针对不同焊接高度的要求，安全套筒为金属软管或者为数节套筒组成。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子元器件外壳，尤其一种连接强度可靠的电子元器件外壳。
技术介绍
电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。传统的电子元器的封装主要是通过与电子元器件相连的引脚焊接到电路板上，但是在批量生产作业时，因为引脚相对较为细小，就很有可能出现引脚与电路板虚焊的问题，另外在工况恶劣的环境下，也有可能导致焊接很好的引脚出现脱焊现象，如震动很大很频繁的场合，因此研究一种连接强度可靠的电机元器件很有必要。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种电子元器件外壳，具有连接强度可靠的特点。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为:一种电子元器件外壳，包括电子元器件本体、与所述电子元器件本体相连的引脚、罩住所述电子元器件本体的壳体，所述引脚包括引脚第一阶段和引脚第二阶段，所述引脚第一阶段位于所述壳体内，所述引脚第二阶段位于所述壳体外，且所述引脚第二阶段远离所述引脚第一阶段的一端与电路板焊接，其创新点在于:所述引脚第二阶段上设置有空套在所述引脚第二阶段上的定位套筒，所述定位套筒两端分别焊接设置在所述壳体上和所述电路板上。优选的，所述定位套筒为金属软管。优选的，所述定位套筒为数根套筒组成，包括与所述壳体焊接的第一套筒、与所述电路板焊接的第二套筒、设置在所述第一套筒和所述第二套筒之间中间套筒，所述中间套筒分别卡合在所述第一套筒和所述第二套筒上。优选的，所述第一套筒和所述第二套筒之间设置有数根所述中间套筒。优选的，所述第二套筒上与所述电路板焊接的第二套筒端部为圆锥台结构，该圆锥台结构的小端与所述电路板接触。优选的，所述第一套筒上与所述壳体焊接的第一套筒端部与所述壳体圆弧过渡。本专利技术的优点在于:通过空套在引脚上的定位套筒实现对电子元器件和电路板的连接强度的可靠性，针对不同焊接高度的要求，安全套筒为金属软管或者为数节套筒组成。【附图说明】下面结合附图和【具体实施方式】对本专利技术作进一步详细的说明。图1是本专利技术一种电子元器件外壳的第一实施例的结构不意图。图2是本专利技术一种电子元器件外壳的第二实施例的结构示意图。图中:1-电子元器件本体、2-引脚、21-引脚第一阶段、22-引脚第二阶段、3_壳体、4-定位套筒、41-第一套筒、42-第二套筒、43-中间套筒、44-圆锥台结构。【具体实施方式】实施例1 本专利技术的电子元器件外壳包括电子元器件本体1、与电子元器件本体I相连的引脚2、罩住电子元器件本体I的壳体3，引脚2包括引脚第一阶段21和引脚第二阶段22，引脚第一阶段21位于壳体3内，引脚第二阶段22位于壳体3外，且引脚第二阶段22远离引脚第一阶段21的一端与电路板焊接，其创新点在于:引脚第二阶段22上设置有空套在引脚第二阶段22上的定位套筒4，定位套筒4两端分别焊接设置在壳体3上和电路板上。通过空套在引脚2上的定位套筒4实现对电子元器件和电路板的连接强度的可靠性，为了满足不同焊接高度的要求，安全套筒为金属软管，利用金属软管的柔韧性，从而焊接时不必要求预先良好安装精度，可进行后期调整。实施例2 本专利技术的电子元器件外壳包括电子元器件本体1、与电子元器件本体I相连的引脚2、罩住电子元器件本体I的壳体3，引脚2包括引脚第一阶段21和引脚第二阶段22，引脚第一阶段21位于壳体3内，引脚第二阶段22位于壳体3外，且引脚第二阶段22远离引脚第一阶段21的一端与电路板焊接，其创新点在于:引脚第二阶段22上设置有空套在引脚第二阶段22上的定位套筒4，定位套筒4两端分别焊接设置在壳体3上和电路板上。上述的定位套筒4为数根套筒组成，包括与壳体3焊接的第一套筒41、与电路板焊接的第二套筒42、设置在第一套筒41和第二套筒42之间中间套筒43，中间套筒43分别卡合在第一套筒41和第二套筒42上。第一套筒41和第二套筒42之间设置有数根中间套筒43。第二套筒42上与电路板焊接的第二套筒42端部为圆锥台结构44，该圆锥台结构44的小端与电路板接触。第一套筒41上与壳体3焊接的第一套筒41端部与壳体3圆弧过渡。通过空套在引脚2上的定位套筒4实现对电子元器件和电路板的连接强度的可靠性，为了满足不同焊接高度的要求，安全套筒为为数根套筒组成。圆锥台结构44的设计使得焊料堆焊在圆锥台结构44与电路板之间，由于圆锥台的小端与电路板接触，极大的增加了堆焊量，从而提高焊接强度。最后需要说明的是，以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案而非限制性技术方案，本领域的普通技术人员应当理解，那些对本专利技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术方案的宗旨和范围，均应涵盖在本专利技术的权利要求范围当中。【主权项】1.一种电子元器件外壳，包括电子元器件本体、与所述电子元器件本体相连的引脚、罩住所述电子元器件本体的壳体，所述引脚包括引脚第一阶段和引脚第二阶段，所述引脚第一阶段位于所述壳体内，所述引脚第二阶段位于所述壳体外，且所述引脚第二阶段远离所述引脚第一阶段的一端与电路板焊接，其特征在于:所述引脚第二阶段上设置有空套在所述引脚第二阶段上的定位套筒，所述定位套筒两端分别焊接设置在所述壳体上和所述电路板上。2.如权利要求1所述的一种电子元器件外壳，其特征在于:所述定位套筒为金属软管。3.如权利要求1所述的一种电子元器件外壳，其特征在于:所述定位套筒为数根套筒组成，包括与所述壳体焊接的第一套筒、与所述电路板焊接的第二套筒、设置在所述第一套筒和所述第二套筒之间中间套筒，所述中间套筒分别卡合在所述第一套筒和所述第二套筒上。4.如权利要求3所述的一种电子元器件外壳，其特征在于:所述第一套筒和所述第二套筒之间设置有数根所述中间套筒。5.如权利要求3所述的一种电子元器件外壳，其特征在于:所述第二套筒上与所述电路板焊接的第二套筒端部为圆锥台结构，该圆锥台结构的小端与所述电路板接触。6.如权利要求3所述的一种电子元器件外壳，其特征在于:所述第一套筒上与所述壳体焊接的第一套筒端部与所述壳体圆弧过渡。【专利摘要】本专利技术公开了一种电子元器件外壳，包括电子元器件本体、与所述电子元器件本体相连的引脚、罩住所述电子元器件本体的壳体，所述引脚包括引脚第一阶段和引脚第二阶段，所述引脚第一阶段位于所述壳体内，所述引脚第二阶段位于所述壳体外，且所述引脚第二阶段远离所述引脚第一阶段的一端与电路板焊接，其创新点在于：所述引脚第二阶段上设置有空套在所述引脚第二阶段上的定位套筒，所述定位套筒两端分别焊接设置在所述壳体上和所述电路板上。通过空套在引脚上的定位套筒实现对电子元器件和电路板的连接强度的可靠性，针对不同焊接高度的要求，安全套筒为金属软管或者为数节套筒组成。【IPC分类】H05K5/00, H05K5/02【公开号】CN105007699【申请号】CN201510455808【专利技术人】黄静芬 【申请人】苏州佳像视讯科技有限公司【公开日】2015年10月28日【申请日】2015年7月30日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子元器件外壳，包括电子元器件本体、与所述电子元器件本体相连的引脚、罩住所述电子元器件本体的壳体，所述引脚包括引脚第一阶段和引脚第二阶段，所述引脚第一阶段位于所述壳体内，所述引脚第二阶段位于所述壳体外，且所述引脚第二阶段远离所述引脚第一阶段的一端与电路板焊接，其特征在于：所述引脚第二阶段上设置有空套在所述引脚第二阶段上的定位套筒，所述定位套筒两端分别焊接设置在所述壳体上和所述电路板上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄静芬，
申请(专利权)人：苏州佳像视讯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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