本发明专利技术涉及一种用于较厚板材的焊接焊料，属于焊料材料领域。用于较厚板材的焊接焊料；包括以下组分：合金焊料80～90 份，金属铝1～2 份，粘合剂19～8份；所述的合金焊由：铅90%～92%，锡5%～6%，银5%～2%组成，上述组份为重量组份。本发明专利技术提供的用于较厚板材的焊接焊料，可以适用于常规的焊接方式进行焊接，保证焊接件焊接工艺，不会出现空泡，裂缝的情况。本发明专利技术的焊料工艺简单，在制备过程中能够很好的进行控制。无需针对焊料制备对制备设备进行改进，减少了企业开支。
【技术实现步骤摘要】
【专利说明】一种用于较厚板材的焊接焊料
本专利技术涉及一种用于较厚板材的焊接焊料，属于焊料材料领域。
技术介绍
焊料有多种型号，根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料；根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在锡焊工艺中，一般使用锡铅合金焊料，A、B、E绝缘等级的电机的线头焊接用锡铅合金焊料，F、H级用纯锡焊料。锡铅焊料一一是常用的锡铅合金焊料，通常又称焊锡，主要由锡和铅组成，还含有锑等微量金属成分。共晶焊锡一一是指达到共晶成分的锡铅焊料，合金成分是锡的含量61.9%、铅的含量为38.1%。在实际应用中一般将含锡60%，含铅40%的焊锡就称为共晶焊锡。在锡和铅的合金中，除纯锡、纯铜和共晶成分是在单一温度下熔化外，其他合金都是在一个区域内熔化的，所以共晶焊锡是锡焊料中性能最好的一种。料在使用时常按规定的尺寸加工成型，有片状、块状、棒状、带状和丝状等多种形状和分类。丝状焊料通常称为锡焊丝，中心包着松香助焊剂，叫松脂芯焊丝，手工烙铁锡焊时常用。松脂芯焊丝的外径通常有0.5臟、0.6臟、1.Ctam、1.2臟、1.6臟、2.Ctam、2.3臟等规格。片状焊料常用于硅片及其他片状焊件的焊接。带状焊料常用于自动装配芯片的生产线上，用自动焊机从制成带状的焊料上冲切一段进行焊接，以提高生产效率。由于焊接材料厚度的不一致，在使用一般焊料时会造成焊接不彻底，出现空泡，裂缝，漏焊等情况，造成焊接品质降低，严重会造成碎裂。
技术实现思路
本专利技术针对上述不足提供了一种用于较厚板材的焊接焊料。本专利技术采用如下技术方案: 本专利技术所述的一种用于较厚板材的焊接焊料；包括以下组分:合金焊料80?90份，金属铝I?2份，粘合剂19?8份；所述的合金焊由:铅90%?92%，锡5%?6%，银5%?2%组成，上述组份为重量组份。本专利技术所述的用于较厚板材的焊接焊料，所述的合金焊料为86份，金属铝2份，粘合剂12份。本专利技术所述的用于较厚板材的焊接焊料，所述的合金焊组份为:铅92%，锡6%，银2%组成。本专利技术所述的用于较厚板材的焊接焊料，所述的粘合剂为搪锡用助焊剂。本专利技术所述的用于较厚板材的焊接焊料，所述的粘合剂为水基助焊剂。有益效果 本专利技术提供的用于较厚板材的焊接焊料，可以适用于常规的焊接方式进行焊接，保证焊接件焊接工艺，不会出现空泡，裂缝的情况。本专利技术的焊料工艺简单，在制备过程中能够很好的进行控制。无需针对焊料制备对制备设备进行改进，减少了企业开支。【具体实施方式】为使本专利技术实施例的目的和技术方案更加清楚，对本专利技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一 一种用于较厚板材的焊接焊料；包括以下组分:合金焊料80?90份，金属铝I?2份，粘合剂19?8份；所述的合金焊由??铅90%?92%，锡5%?6%，银5%?2%组成，上述组份为重量组份。作为本专利技术所述的用于较厚板材的焊接焊料的优选方案，所述的合金焊料为86份，金属铝2份，粘合剂12份。作为本专利技术所述的用于较厚板材的焊接焊料的优选方案，所述的合金焊组份为:铅92%，锡6%，银2%组成。作为本专利技术所述的用于较厚板材的焊接焊料的优选方案，所述的粘合剂为搪锡用助焊剂。搪锡用助焊剂 此类助焊剂适用于线材、变压器、线圈或其他元件管脚镀锡，可分为免清洗型与松香型两种，目前多数厂家使用免清洗型焊剂，并有以下几点要求:焊后无残留、对管脚无腐蚀、焊脚光亮、上锡快、易爬升、焊后管脚表面平滑无点状凹凸不平等 作为本专利技术所述的用于较厚板材的焊接焊料的优选方案，所述的粘合剂为水基助焊剂。实施例二 一种用于较厚板材的焊接焊料；包括以下组分:合金焊料80?90份，金属铝I?2份，粘合剂19?8份；所述的合金焊由??铅90%?92%，锡5%?6%，银5%?2%组成，上述组份为重量组份。作为本专利技术所述的用于较厚板材的焊接焊料的优选方案，所述的合金焊料为80份，金属铝2份，粘合剂18份。作为本专利技术所述的用于较厚板材的焊接焊料的优选方案，所述的合金焊组份为:铅90%，锡6%，银4%组成。作为本专利技术所述的用于较厚板材的焊接焊料的优选方案，所述的粘合剂为搪锡用助焊剂。作为本专利技术所述的用于较厚板材的焊接焊料的优选方案，所述的粘合剂为水基助焊剂。实施例三 一种用于较厚板材的焊接焊料；包括以下组分:合金焊料80?90份，金属铝I?2份，粘合剂19?8份；所述的合金焊由??铅90%?92%，锡5%?6%，银5%?2%组成，上述组份为重量组份。作为本专利技术所述的用于较厚板材的焊接焊料的优选方案，所述的合金焊料为90份，金属铝I份，粘合剂9份。作为本专利技术所述的用于较厚板材的焊接焊料的优选方案，所述的合金焊组份为:铅90%，锡6%，银4%组成。作为本专利技术所述的用于较厚板材的焊接焊料的优选方案，所述的粘合剂为搪锡用助焊剂。作为本专利技术所述的用于较厚板材的焊接焊料的优选方案，所述的粘合剂为水基助焊剂。本
技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本专利技术所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样定义，不会用理想化或过于正式的含义来解释。以上所述，仅为本专利技术较佳的【具体实施方式】，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。因此，本专利技术的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。【主权项】1.一种用于较厚板材的焊接焊料；其特征在于:包括以下组分:合金焊料80?90份，金属铝I?2份，粘合剂19?8份；所述的合金焊由:铅90%?92%，锡5%?6%，银5%?2%组成，上述组份为重量组份。2.根据权利要求1所述的用于较厚板材的焊接焊料，其特征在于:所述的合金焊料为86份，金属铝2份，粘合剂12份。3.根据权利要求1所述的用于较厚板材的焊接焊料，其特征在于:所述的合金焊组份为??铅92%，锡6%，银2%组成。4.根据权利要求1所述的用于较厚板材的焊接焊料，其特征在于:所述的粘合剂为搪锡用助焊剂。5.根据权利要求1所述的用于较厚板材的焊接焊料，其特征在于:所述的粘合剂为水基助焊剂。【专利摘要】本专利技术涉及一种用于较厚板材的焊接焊料，属于焊料材料领域。用于较厚板材的焊接焊料；包括以下组分：合金焊料80～90 份，金属铝1～2 份，粘合剂19～8份；所述的合金焊由：铅90%～92%，锡5%～6%，银5%～2%组成，上述组份为重量组份。本专利技术提供的用于较厚板材的焊接焊料，可以适用于常规的焊接方式进行焊接，保证焊接件焊接工艺，不会出现空泡，裂缝的情况。本专利技术的焊料工艺简单，在制备过程中能够很好的进行控制。无需针对焊料制备对制备设备进行改进，减少了企业开支。【IPC分类】B23K35/26, B23K101/18【公开号】CN104985351【申请号】CN201510384905【专利技术人】向延海 【申请人】苏州华日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于较厚板材的焊接焊料；其特征在于：包括以下组分：合金焊料80 ～ 90 份，金属铝 1 ～ 2 份，粘合剂 19 ～ 8 份；所述的合金焊由：铅 90% ～ 92%，锡5% ～ 6%，银5% ～ 2%组成，上述组份为重量组份。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：向延海，
申请(专利权)人：苏州华日金菱机械有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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