本实用新型专利技术公开了一种新型的封装检测系统，包括MCU、电源模组、显示模组、DAC VI源产生模组、ADC量测模组和继电器控制模组；显示模组、电源模组、DAC VI源产生模组、ADC量测模组和继电器控制模组均与MCU相连；DAC VI源产生模组集成有D/A转换器和放大电路；DAC VI源产生模组为被测芯片提供测试用的激励电压或偏置电流；ADC量测模组集成有A/D转换器，用于检测被测芯片某一管脚处的电压值；继电器控制模组基于继电器的开关切换以实现DAC VI源产生模组和ADC量测模组与被测芯片的某一管脚对接。该新型的封装检测系统易于实施，且能实现自动化检测。
【技术实现步骤摘要】
本技术设及一种新型的封装检测系统。
技术介绍
在1C封装过程中，会通过打线（wirebonding)的方式，将金线/铜线/侣线链接 到基导上，作为外部引脚的输出；如此，会出现下述封装缺陷问题。 第一、会出现漏打线情况，导致封装ic缺陷率大幅提高。 第二、会出现打线不良，虚焊、短路情况，导致封装ic缺陷率提高。 综上所述，研发1C封装缺陷检测仪器及方法，成为了技术人员亟需解决的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种新型的封装检测系统，该新型的封装 检测系统易于实施，且能实现自动化检测。 技术的技术解决方案如下： 一种新型的封装缺陷检测系统，包括MCU、电源模组、显示模组、DACVI源产生模 组、ADC量测模组和继电器控制模组； 显示模组、电源模组、DACVI源产生模组、ADC量测模组和继电器控制模组均与 MCU相连； DACVI源产生模组集成有D/A转换器和放大电路；DACVI源产生模组为被测巧片 提供测试用的激励电压或偏置电流； ADC量测模组集成有A/D转换器，用于检测被测巧片某一管脚处的电压值； 继电器控制模组基于继电器的开关切换W实现DACVI源产生模组和ADC量测模 组与被测巧片的某一管脚对接。DACVI源产生模组的放大电路包括运算放大器U1和U2;D/A转换器的输出端经电阻R3接运算放大器U1的同向输入端；运算放大器U1的 输出端经依次串联的电阻R2和R1接地；电阻R2和R1的连接点接运算放大器U1的反向输 入端； 运算放大器U1的输出端依次经串接的电阻R27和R7接运算放大器U2的同向输 入端；电阻R27和R7的连接点接待测巧片的某一管脚；本质上是电阻R27和R7的连接点经 负载电阻化接地；所述的负载电阻即待测巧片的某一管脚与地之间的内阻； 运算放大器U2的输出端与反向输入端短接；运算放大器U2的输出端还通过电阻 R4接运算放大器U1的同向输入端。R1 ~R4 均为 1000Q;R27 和R7 均为 10kQ。 所述的新型的封装缺陷检测系统还包括与MCU相连的ITL通信模组；ITL通信模 组用于MCU与外部的分选机的通信；分选机通过与MCU通信，依次将待测巧片送入新型的封 装缺陷检测系统的检测位，实现自动连续的缺陷检测。 所述的新型的封装缺陷检测系统还包括与MCU相连的COM烧录模组。 被测巧片的封装形式包括；S0T23-5,S0T23-6,S0T23-3,S0P8,S0P8,DIP8 和 T0-220。 本技术虽然设及到MCU，但是并没有对MCU本身进行改进，而只是利用了MCU 的硬件资源，本技术不设计方法和程序，属于技术的保护客体。[002引有益效果： 本技术的新型的封装检测系统，通过其对封装ic的脚位性能测试，可W解决 现有技术中检测复杂的缺陷。本专利技术的ADC量测模组采样ic所有管脚的电性能，将结果传 递到MCU主控制模组判断，将结果反馈给显示模组显示出来，同时通过ITL通信模组和自动 分选设备连接，实现连续量测，并且不会对ic本身造成任何影响，本专利技术能实现自动、连续 测量，成本低，易于实施，构思巧妙。【附图说明】图1是本技术的新型的封装缺陷检测系统的总体结构框图。[002引图2是DACVI源产生模组的放大电路的原理图。 图3是S0P8封装的肥555巧片的管脚示意图。【具体实施方式】W下将结合附图和具体实施例对本技术做进一步详细说明： 如图1-3所示，一种新型的封装缺陷检测系统，包括MCU、电源模组、显示模组、DAC VI源产生模组、ADC量测模组和继电器控制模组； 显示模组、电源模组、DACVI源产生模组、ADC量测模组和继电器控制模组均与 MCU相连； DACVI源产生模组集成有D/A转换器和放大电路；DACVI源产生模组为被测巧片 提供测试用的激励电压或偏置电流； ADC量测模组集成有A/D转换器，用于检测被测巧片某一管脚处的电压值； 继电器控制模组基于继电器的开关切换W实现DACVI源产生模组和ADC量测模 组与被测巧片的某一管脚对接。DACVI源产生模组的放大电路包括运算放大器U1和U2;D/A转换器的输出端经电阻R3接运算放大器U1的同向输入端；运算放大器U1的 输出端经依次串联的电阻R2和R1接地；电阻R2和R1的连接点接运算放大器U1的反向输 入端；运算放大器U1的输出端依次经串接的电阻R27和R7接运算放大器U2的同向输 入端；电阻R27和R7的连接点接待测巧片的某一管脚；本质上是电阻R27和R7的连接点经 负载电阻化接地；所述的负载电阻即待测巧片的某一管脚与地之间的内阻； 运算放大器U2的输出端与反向输入端短接；运算放大器U2的输出端还通过电阻 R4接运算放大器U1的同向输入端。R1 ~R4 均为 1000Q;R27 和R7 均为 10kQ。 所述的新型的封装缺陷检测系统还包括与MCU相连的ITL通信模组；ITL通信模 组用于MCU与外部的分选机的通信；分选机通过与MCU通信，依次将待测巧片送入新型的封 装缺陷检测系统的检测位，实现自动连续的缺陷检测。 所述的新型的封装缺陷检测系统还包括与MCU相连的COM烧录模组。被测巧片的封装形式包括；S0T23-5,S0T23-6,S0T23-3,S0P8,S0P8,DIP8 和 T0-220。 封装缺陷检测的过程说明： 采用前述的新型的封装缺陷检测系统对待测巧片实施测量；[004引测量时，通过继电器控制模组将DACVI源产生模组的输出端与待测巧片的某一管 脚相接从而对该管脚施加偏置电流；同时通过继电器控制模组将ADC量测模组切换到该管 脚W测量该管脚受该偏置电流作用时的电压；基于W下方法判断管脚是否存在缺陷： (1)如果测量的电压小于0. 2V，说明管脚短路；[004引 似如果测量的电压大于0. 9V，说明管脚开路；[004引 做如果测量的电压在0. 2V到0. 9V之间，说明管脚是良好的，没有缺陷； 按照W上方法对该被测巧片的其他需要检测的所有管脚实施缺陷检测，即完成了 整个被测巧片的缺陷检测。 新型的封装缺陷检测系统还包括与MCU相连的ITL通信模组；ITL通信模组用于 MCU与外部的分选机的通信；分选机通过与MCU通信，依次将待测巧片送入新型的封装缺陷 检测系统的检测位置，实现自动连续的缺陷检测。 新型的封装缺陷检测系统还包括与MCU相连的COM烧录模组；从而实现在线对 MCU进行编程，提高调试和测试效率。被测巧片的封装形式包括；S0T23-5,S0T23-6,S0T23-3,S0P8,S0P8,DIP8 和 T0-220。 本技术提供了一种封装ic检测系统，用于检测封装ic的内部缺陷，例如打线 (wirebonding)的漏打线，短路虚焊等情况。 在本实施例中，检测系统包括；设置对封装ic管脚编程电流，生成并采集管脚电 压给MCU又称为MCU主控制模组、ITL通信模组、显示模组、电压/电流错位模组、DACVI产 生模组、电源模组、MCU主控制模组、量程切换模组、COM烧录模组、继电器控制模组、ADC量 测模组。 1TL通信模组采用光电隔离设计方式。其中；ITL即是逻辑口 电路，全称为Transistor-Transisto本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种新型的封装检测系统，其特征在于，包括MCU、电源模组、显示模组、DAC VI源产生模组、ADC量测模组和继电器控制模组；显示模组、电源模组、DAC VI源产生模组、ADC量测模组和继电器控制模组均与MCU相连；DAC VI源产生模组集成有D/A转换器和放大电路；DAC VI源产生模组为被测芯片提供测试用的激励电压或偏置电流；ADC量测模组集成有A/D转换器，用于检测被测芯片某一管脚处的电压值；继电器控制模组基于继电器的开关切换以实现DAC VI源产生模组和ADC量测模组与被测芯片的某一管脚对接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：游飞，张臻丙，黄贵平，黄广亮，
申请(专利权)人：深圳康姆科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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