一种四层以下软硬结合板的层压结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种四层以下软硬板结合板的层压结构，包括柔性内层芯板、单面FR4覆铜板、纯胶、覆盖膜，层压结构具体以所述柔性内层芯板为中心，上、下两面由外至内依次为所述单面FR4覆铜板、所述纯胶，所述覆盖膜仅设置在所述柔性内层芯板的外沿部分的上、下两面，并向内延伸一定距离。本实用新型专利技术的优点是将硬板处软板上的覆盖膜去除后，除胶渣时药水咬蚀速率基本一致，解决孔铜断层问题；在层压的过程中，纯胶填充到线路中间，使得内层铜面与FR4之间的纯胶层厚度减薄，减少了钻孔时的钻污，解决了孔内铜瘤问题。这些缺陷的解决，大大提高了产品的良品率，节约了原材料，降低了生产成本，提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种四层以下软硬板结合板的层压结构，包括柔性内层芯板、单面FR4覆铜板、纯胶、覆盖膜，层压结构具体以所述柔性内层芯板为中心，上、下两面由外至内依次为所述单面FR4覆铜板、所述纯胶，所述覆盖膜仅设置在所述柔性内层芯板的外沿部分的上、下两面，并向内延伸一定距离。本技术的优点是将硬板处软板上的覆盖膜去除后，除胶渣时药水咬蚀速率基本一致，解决孔铜断层问题；在层压的过程中，纯胶填充到线路中间，使得内层铜面与FR4之间的纯胶层厚度减薄，减少了钻孔时的钻污，解决了孔内铜瘤问题。这些缺陷的解决，大大提高了产品的良品率，节约了原材料，降低了生产成本，提高了生产效率。【专利说明】一种四层以下软硬结合板的层压结构
本技术涉及线路板生产领域，特别是一种四层以下软硬结合板的层压结构。
技术介绍
现有的四层以下(含四层)软硬结合板的的生产中，产品层压结构具体如附图1所示，其柔性板上均贴有覆盖膜，并用纯胶作为连接剂连接软、硬板。在实际生产中，因为纯胶厚度不能控制，这样的结构存在着如下缺陷:1、如果纯胶厚度太薄，则产品容易出现空洞；2、如果纯胶厚度太厚，那么后序钻孔的空洞中会留有较多的钻污，会在空洞内形成铜瘤。另外，在后序的除胶渣工序中，由于药水对覆盖膜和纯胶咬蚀速率不一至，容易使产品出现断层，导致孔不导电。 上述的问题在生产中时有发生，致使产品不合格，影响产品的良品率。不合格产品只能废弃，浪费原材料，降低生产效率。故急需要一种能够解决用纯胶连接软硬板缺陷的办法。
技术实现思路
技术目的:针对上述问题，本技术的目的是提供一种可以有效解决用纯胶做连接剂的四层以下软硬板易产生钻孔铜瘤以及钻孔铜面断层缺陷的层压结构。 技术方案:一种四层以下软硬板结合板的层压结构，包括柔性内层芯板、单面FR4覆铜板、纯胶、覆盖膜，层压结构具体以所述柔性内层芯板为中心，上、下两面由外至内依次为所述单面FR4覆铜板、所述纯胶，所述覆盖膜仅设置在所述柔性内层芯板的外沿部分的上、下两面，并向内延伸一定距离。 进一步的，所述纯胶可以为环氧树脂胶，用来连接软板与硬板。 进一步的，所述覆盖膜向内延伸的距离为0.5毫米，以确保内部线路不暴露。 有益效果:与现有技术相比，本技术的优点是:将硬板处软板上的覆盖膜去除后，除胶渣时药水咬蚀速率基本一致，解决孔铜断层问题；在层压的过程中，纯胶填充到线路中间，使得内层铜面与FR4之间的纯胶层厚度减薄，减少了钻孔时的钻污，解决了孔内铜瘤问题。这些缺陷的解决，大大提高了产品的良品率，节约了原材料，降低了生产成本，提高了生产效率。 【专利附图】【附图说明】 图1为现有软硬结合板的层压结构示意图； 图2为本技术的结构示意图。 【具体实施方式】 下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本技术，应理解这些实施例仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围，在阅读了本技术之后，本领域技术人员对本技术的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。 如图2所示，一种四层以下软硬结合板的层压结构，由柔性内层芯板1、单面FR4覆铜板2、纯胶3、覆盖膜4组成。生产时，首先按照下列的工艺流程对原材料进行前处理。柔性内层芯板1:开料、钻孔、内层前处理、压干膜、曝光、DES、AO1、内层前处理、贴CVL、压合、烘烤、目标冲孔、粗化、转压合；单面FR4覆铜板2:开料、去毛刺、加工(贴纯胶)、冷压、铣槽、转压合；纯胶3:开料、转加工冲间层覆盖膜4:开料、钻孔、开窗、转压合；底层覆盖膜4:开料、钻孔、转压合。 待原材料前处理完成，原材料合成为所需要的柔性内层芯板1、单面FR4覆铜板2、纯胶3、覆盖膜4，进行层压。为了使纯胶3更好的与单面FR4覆铜板2贴合，纯胶3选用环氧树脂胶。 压合时，经前处理的原料按照如下的结构层叠:层压结构具体以所述柔性内层芯板I为中心，上、下两面由外至内依次为单面FR4覆铜板2、纯胶3。与现有结构相比，覆盖膜4仅设置在柔性内层芯板I的外沿部分的上、下两面，并向内延伸0.5毫米的距离，使得硬板处软板上不再贴有覆盖膜4，同时又保证了内层线路不暴露在外。这样的层压结构，在压合过程中纯胶填充到线路中间，使得内层铜面5与单面FR4覆铜板2之间的纯胶3层厚度减薄，减少了后续钻孔时，空洞中产生的钻污，进而减少了钻孔内铜瘤的发生；另外，由于覆盖膜4覆盖的区域减少，后续除胶渣时，使得药水药水对单面FR4覆铜板2和纯胶3的咬蚀速率基本一致，不致出现断层现象，使孔铜起到导电的作用。 此种结构可以车父好的改善广品质量，提1?良品率，良品率由此肖LI的30%提_至96%，有效提高了生产效率，降低生产成本。【权利要求】1.一种四层以下软硬结合板的层压结构，包括柔性内层芯板(I)、单面FR4覆铜板(2)、纯胶(3)、覆盖膜(4)，层压结构具体以所述柔性内层芯板(I)为中心，上、下两面由外至内依次为所述单面FR4覆铜板(2)、所述纯胶(3)，其特征在于:所述覆盖膜(4)仅设置在所述柔性内层芯板(I)的外沿部分的上、下两面，并向内延伸一定距离。2.根据权利要求1所述的一种四层以下软硬结合板的层压结构，其特征在于:所述纯胶(3)可以为环氧树脂胶。3.根据权利要求1所述的一种四层以下软硬结合板的层压结构，其特征在于:所述覆盖膜(4)向内延伸的距离为0.5毫米。【文档编号】H05K1/02GK204259273SQ201420717500【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年11月25日 优先权日:2014年11月25日 【专利技术者】李胜伦 申请人:镇江华印电路板有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种四层以下软硬结合板的层压结构，包括柔性内层芯板(1)、单面FR4覆铜板(2)、纯胶(3)、覆盖膜(4)，层压结构具体以所述柔性内层芯板(1)为中心，上、下两面由外至内依次为所述单面FR4覆铜板(2)、所述纯胶(3)，其特征在于：所述覆盖膜(4)仅设置在所述柔性内层芯板(1)的外沿部分的上、下两面，并向内延伸一定距离。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李胜伦，
申请(专利权)人：镇江华印电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32