一种镉镀层的退除方法，其步骤如下；（1）按如下浓度配制退膜溶液：铬酐80~120g/L，硫酸3~4g/L；具体过程为：（a）选择预设的浓度，计算需要添加铬酐、硫酸及水的重量；（b）向溶解槽内注入2/3预设溶液体积的水；（c）边搅拌边加入铬酐，至铬酐完全溶解；（d）加水至预设溶液的体积；（e）边搅拌边加入硫酸，搅拌均匀；（2）将待处理工件放入退膜溶液，退膜速率在3~5μm/h；温度为室温。按此退膜方法处理的镀镉工件，外观呈金属颜色，表面有轻微水痕，无镀层残留，基本不腐蚀金属基体，退膜速率相对稳定，对镀层的退除时间易操控，可100%一次性退镀。退镀并重新电镀镉后外观为平滑细晶粒、均匀、细致、有光泽。无粗糙、烧焦、麻点、黑点、起泡和脱落现象。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种镉类镀层的退除工艺方法，适用于金属表面镉镀层的退除加工。
技术介绍
镉是柔软并具有可塑性的银白色金属，熔点321°C，标准电位-0.4V，镉镀层在一般大气及工业大气条件下，对钢铁为阴极性镀层，其防护能力较锌镀层差，但在海上和海水中使用时，镉镀层对于钢铁为阳极性镀层，其防护性能比镀锌层好。通过电镀在金属表面实现的镉镀层平滑、细致、均匀。对金属(尤其钢铁)工件具有良好的防护性，工业生产中通常将电镀镉作为金属材料的主要防护手段。不可避免的，在电镀后如出现镀层质量不良等问题，需对该镀层进行退除，并重新电镀。退除镀层包括机械法和化学法，机械法受工艺限制，去除量大，操作性差，通常不作为退镀层的首选，现有的化学退除镉镀层方法工业生产中常使用硝酸铵溶液浸泡，但硝酸铵本属易爆品，该溶液在加工、运输、使用等方面给操作者带来极大的安全隐患，国家已限制使用，需寻求一种新的退膜方法予以替代。
技术实现思路
为了解决上述存在的技术问题，本专利技术提供一种安全有效的铬镀层的退除方法。本专利技术的目的是通过下述技术方案实现的: ，其特征在于，步骤如下； Cl)按如下浓度配制退膜溶液: 铬酐(CrO3) 80~120g/L 硫酸(H2SO4) 3~4g/L ； 具体过程为: Ca)选择预设的浓度，计算需要添加铬酐、硫酸及水的重量； (b)向溶解槽内注入2/3预设溶液体积的水； (c)边搅拌边加入铬酐，至铬酐完全溶解； Cd)加水至预设溶液的体积； (e)边搅拌边加入硫酸，搅拌均匀； (2)将待处理工件放入退膜溶液，退膜速率在3~5 ym/h ;温度为室温。本专利技术的有益效果:按此退膜方法处理的镀镉工件，外观呈金属颜色，表面有轻微水痕，无镀层残留，基本不腐蚀金属基体，退膜速率相对稳定，对镀层的退除时间易操控，可100%—次性退镀。退镀并重新电镀镉后外观为平滑细晶粒、均匀、细致、有光泽。无粗糙、烧焦、麻点、黑点、起泡和脱落现象。本专利技术较以往采用硝酸铵退膜相比，更加安全有效。【具体实施方式】采用本专利技术方法退除镀层，并重新电镀的全流程如下: (1)按如下浓度配制退膜溶液: 铬酐(CrO3) 80~120g/L 硫酸(H2SO4) 3~4g/L ； 具体过程为: Ca)选择预设的浓度，计算需要添加铬酐、硫酸及水的重量； (b)向溶解槽内注入2/3预设溶液体积的水； (c)边搅拌边加入铬酐，至铬酐完全溶解； Cd)加水至预设溶液的体积； (e)边搅拌边加入硫酸，搅拌均匀； (2)将含有镀层的工件在流动冷水中进行清洗l~2min； (3)将待处理工件放入退膜溶液进行退膜处理，退膜速率在3~5ym/h ;温度为室温；可以根据镀层实际厚度来选择需要退除的时间； (4)、将退除镀层的工件在盐酸50~100g/L、六次甲基四胺(30-60g/L)的溶液中活化l~2min，温度:室温； (5)将工件重新电镀至要求的厚度； (6)将镀镉后的工件在流动冷水中进行清洗l~2min； (7)使用压缩空气吹干工件表面残留的水。【主权项】1.，其特征在于，步骤如下；(1)按如下浓度配制退膜溶液:铬酐(CrO3) 80~120g/L硫酸(H2SO4) 3~4g/L ；具体过程为:Ca)选择预设的浓度，计算需要添加铬酐、硫酸及水的重量；(b)向溶解槽内注入2/3预设溶液体积的水；(c)边搅拌边加入铬酐，至铬酐完全溶解；Cd)加水至预设溶液的体积；(e)边搅拌边加入硫酸，搅拌均匀；(2)将待处理工件放入退膜溶液，退膜速率在3~5ym/h ;温度为室温。【专利摘要】，其步骤如下；（1）按如下浓度配制退膜溶液：铬酐80~120g/L，硫酸3~4g/L；具体过程为：（a）选择预设的浓度，计算需要添加铬酐、硫酸及水的重量；（b）向溶解槽内注入2/3预设溶液体积的水；（c）边搅拌边加入铬酐，至铬酐完全溶解；（d）加水至预设溶液的体积；（e）边搅拌边加入硫酸，搅拌均匀；（2）将待处理工件放入退膜溶液，退膜速率在3~5μm/h；温度为室温。按此退膜方法处理的镀镉工件，外观呈金属颜色，表面有轻微水痕，无镀层残留，基本不腐蚀金属基体，退膜速率相对稳定，对镀层的退除时间易操控，可100%一次性退镀。退镀并重新电镀镉后外观为平滑细晶粒、均匀、细致、有光泽。无粗糙、烧焦、麻点、黑点、起泡和脱落现象。【IPC分类】C23G1-02【公开号】CN104846385【申请号】CN201510334516【专利技术人】于海, 杨波, 于宽深 【申请人】沈阳飞机工业（集团）有限公司【公开日】2015年8月19日【申请日】2015年6月17日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种镉镀层的退除方法，其特征在于，步骤如下；（1）按如下浓度配制退膜溶液：铬酐（CrO3） 80~120g/L硫酸（H2SO4） 3~4g/L；具体过程为：（a）选择预设的浓度，计算需要添加铬酐、硫酸及水的重量；（b）向溶解槽内注入2/3预设溶液体积的水；（c）边搅拌边加入铬酐，至铬酐完全溶解；（d）加水至预设溶液的体积；（e）边搅拌边加入硫酸，搅拌均匀；（2）将待处理工件放入退膜溶液，退膜速率在3~5μm/h；温度为室温。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：于海，杨波，于宽深，
申请(专利权)人：沈阳飞机工业集团有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21
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