一种基于超窄基板结构的RGB大功率LED智能线条灯具，属于照明灯具技术领域。本发明专利技术RGB大功率LED铝基板结构包括超窄铝基板、多个RGB大功率LED颗粒、控制电路、多路驱动电路；RGB大功率LED颗粒、控制电路、驱动电路均设置在超窄铝基板上，RGB大功率LED颗粒、控制电路和驱动电路通过印刷电路电连接。本发明专利技术还包括基于超窄基板结构的RGB大功率LED智能线条灯具。本发明专利技术线条灯具布线方法包括RGB大功率LED颗粒、控制电路、驱动电路均布置在超窄铝基板的同一面上，在超窄铝基板的另一面上通过印刷电路将LED颗粒、控制电路、驱动电路电连接；该基板结构通过紧固件将超窄铝基板固定在灯具型材上。本发明专利技术体积小而美观、结构简单、装配简便，便于安装维护。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种照明灯具
，尤其涉及一种基于超窄铝基板结构的RGB大功率LED智能线条灯具及其布线方法。
技术介绍
LED作为一种新型绿色照明光源，由于其低碳、节能、环保等优势，逐渐替代传统光源。LED发热和散热一直是行业内头疼的问题，一般在设计线条灯时，将控制电路和驱动电路设置在FR-4基板上，而大功率RGB LED颗粒设置在铝基板上，并通过插件线将FR-4基板和铝基板相连。这样的设置方式，使得灯具结构体积大、成本高、生产组装麻烦、后期维护困难且不利于灯具的美观性，最重要的是由于元器件分散、集成低会大大减少灯具的可靠性和稳定性。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术存在的不足，提供一种结构简单、体积小而美观、散热性能优良的一种基于超窄铝基板结构的RGB大功率LED智能线条灯具及其布线方法。本专利技术的技术方案是提供一种RGB大功率LED超窄铝基板结构，其特征在于，包括超窄铝基板、多个RGB大功率LED颗粒、控制电路、多路驱动电路；所述LED颗粒、所述控制电路、所述驱动电路均设置在所述铝基板上，且所述LED颗粒、所述控制电路和所述驱动电路通过设置在超窄铝基板上的印刷电路电连接。该LED超窄基板结构将RGB大功率LED颗粒、控制电路和驱动电路均设置在一块铝基板上，减少了 FR-4基板和插件线的利用；同时该铝基板为超窄铝基板，减小了整个基板结构体积，进而有利于大功率线条灯具做得更小，降低了灯具成本，大大提高灯具的可靠性和稳定性。作为本专利技术的优选，所述RGB大功率LED颗粒、所述控制电路、所述驱动电路均设置在所述超窄铝基板的同一面上。作为本专利技术的优选，所述RGB大功率LED颗粒、所述控制电路、所述驱动电路间隔排列在所述超窄铝基板上。作为本专利技术的优选，所述超窄铝基板的宽度不大于35mm。本专利技术的另一技术方案是提供一种基于前述超窄铝基板结构的RGB大功率LED智能线条灯具。该线条灯具相比与现有线条灯具，体积小而美观，降低了生产和维护成本；另外该灯具设置有前述布线基板结构，使得减少了接插件，集成度更高，提高灯具的使用的稳定性和可靠性。本专利技术的另一技术方案是提供一种上述线条灯具的布线方法，其特征在于，所述线条灯具包括RGB大功率LED超窄基板结构和灯具型材，所述RGB大功率LED超窄基板结构包括超窄铝基板、多个RGB大功率LED颗粒、所述控制电路、多路所述驱动电路；所述RGB大功率LED颗粒、所述控制电路、所述驱动电路均布置在所述超窄铝基板的同一面上，在所述超窄铝基板的另一面上通过印刷电路将所述RGB大功率LED颗粒、所述控制电路、所述驱动电路电连接；所述RGB大功率LED超窄基板结构通过紧固件将超窄铝基板固定在所述灯具型材上。该线条灯具的布线方法将RGB大功率LED颗粒、控制电路和驱动电路单面布置在一块且超窄的铝基板上，在无需使用额外插件线即可通过印刷电路实现三者电连接，使得整体布线方式简单、明了，在节约资源的情况下，提高了线条灯具的工作效率。同时，布线方式的简便性有利于线条灯的装配及后期维护。作为本专利技术的优选，多个所述RGB大功率LED颗粒成间隔布置在所述超窄铝基板上，所述控制电路和多路所述驱动电路分别布置在相邻两个所述RGB大功率LED颗粒间。作为本专利技术的优选，所述超窄铝基板的宽度不大于35_。本专利技术具有以下有益效果: 本专利技术解决了现有产品体积大、浪费资源、布线复杂、成本高的问题，提供了一种简单结构、体积小的RGB大功率LED超窄基板结构。基于超窄铝基板结构的RGB大功率LED智能线条灯具体积小而美观、集成度高、稳定性和可靠性高。本专利技术还提供了一种线条灯具的布线方法，布线简易，节省型材材料，降低生产、维护成本。【附图说明】图1为本专利技术LED布线基板结构的示意图； 图2为本专利技术基于超窄铝基板结构的RGB大功率LED智能线条灯具的装配图。1-超窄铝基板；2-RGB大功率LED颗粒；3_控制电路；4_驱动电路；5_灯具型材；6-紧固件；7_透镜。【具体实施方式】以下结合附图对本专利技术作进一步详细说明。目前，行业内人员通常认为RGB大功率LED颗粒的发热比驱动电路和控制电路的发热要严重很多，因担心RGB大功率LED颗粒的发热会影响到控制电路和驱动电路，使电路中的芯片会发热而受损，进而影响灯具的工作效率。然而，事实却不是这样。本专利技术进行第一温升试验，将驱动电路和控制电路与RGB大功率LED颗粒分开设置，将驱动电路和驱动电路设置在FR-4基板上，而将RGB大功率LED颗粒设置在铝基板上。在同样的环境条件下进行温升试验，结果显示驱动电路上的一些元器件和芯片，如续流二极管、恒流驱动芯片的温度实际上比RGB大功率LED颗粒的引脚温度更高。从温度传导原理看，反而驱动电路和控制电路的温度会影响LED颗粒的温度。本专利技术进行第二温升试验，将驱动电路、控制电路和RGB大功率LED颗粒均直接设置在铝基板上。在同样的环境条件下进行温升试验，结果显示铝基板整体温度略有上升，但驱动电路上的一些器件和芯片的温度仍然比RGB大功率LED颗粒引脚温度要高。再次证明本专利技术的设计结构、方法是合理的。同时，驱动电路、控制电路和RGB大功率LED颗粒均设置在铝基板上的温度在工作范围内，不影响灯具正常工作效率。如图1，本专利技术RGB大功率LED超窄铝基板结构包括超窄铝基板I以及均设置在同一超窄铝基板I上的多个RGB大功率LED颗粒2、控制电路3和多路驱动当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种RGB大功率LED超窄铝基板结构，其特征在于，包括超窄铝基板（1）、多个RGB大功率LED颗粒（2）、控制电路（3）、多路驱动电路（4）；所述RGB大功率LED颗粒（2）、所述控制电路（3）、所述驱动电路（4）均设置在所述超窄铝基板（1）上，且所述RGB大功率LED颗粒（2）、所述控制电路（3）和所述驱动电路（4）通过设置在超窄铝基板（1）上的印刷电路电连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：余强国，蒋明强，蒋辉，宋丹婷，
申请(专利权)人：浙江晶日照明科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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