【技术实现步骤摘要】
本技术涉及印刷电路板电镀领域,特别涉及一种电镀槽。
技术介绍
现有技术中,在电路板的生产过程中,电镀金(尤其是镀硬金)是手动生产。电镀槽采用如图1所示的阳极,该阳极2为整块结构。由于阳极长度固定,因此,现有技术中电镀时的阳极2与阴极铜排5(即PCB板)之间形成的电流线6如图2所示,会导致边缘效应,因而,镀金的均匀性一直能保证,成本浪费大且不利于品质管控。
技术实现思路
本技术提供了一种结构简单、电镀均匀性好的电镀槽。为解决上述问题,作为本技术的一个方面,提供了一种电镀槽,包括:槽体;阳极,阳极包括多个电极段,每个电极段分别通过一个开关与电源连接;电镀槽包括两个阳极,两个阳极平行地设置在槽体内。进一步地,阳极包括五个电极段。进一步地,五个电极段中位于中间的那个电极段的长度大于其余四个电极段的长度。进一步地,阳极为铂金钛网。进一步地,相邻两个电极段之间的间距为0.2英寸。本技术中将整块阳极分为多个电极段,因而,可以根据电路板的长度,选择开启相应的电极段,从而减少了边缘效应,提高了电镀均匀性,具有结构简单、成本低、可控性好的特点。附图说明图1示意性地示出了现有技术中的阳极的结构示意图;图2示意性地示出了现有技术中电镀时的电流线的示意图;图3示意性地示出了本技术中的电镀槽的结构示意图;图4示意性地示出了本技术中的阳极的结构示意图;图5示意性地示出了本技术在电镀时的电 ...
【技术保护点】
一种电镀槽,其特征在于,包括:槽体(1);阳极(2),所述阳极(2)包括多个电极段(3),每个所述电极段(3)分别通过一个开关(4)与电源连接;所述电镀槽包括两个所述阳极(2),所述两个阳极(2)平行地设置在所述槽体(1)内。
【技术特征摘要】
1.一种电镀槽,其特征在于,包括:
槽体(1);
阳极(2),所述阳极(2)包括多个电极段(3),每个所述电极段(3)
分别通过一个开关(4)与电源连接;
所述电镀槽包括两个所述阳极(2),所述两个阳极(2)平行地设置在
所述槽体(1)内。
2.根据权利要求1所述的电镀槽,其特征在于,所述阳极(2)包括五个所述
...
【专利技术属性】
技术研发人员:马卓,李成,
申请(专利权)人:信丰迅捷兴电路科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江西;36
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