在不同的实施例中提出一种导体框复合件（10），所述导体框复合件由导电材料形成。导体框复合件具有第一纵向元件（12）、至少一个第二纵向元件（14）、多个第一导体框区段（16）和多个第二导体框区段（18）。第二纵向元件（14）与第一纵向元件（12）间隔开地布置。第一导体框区段（16）与第一纵向元件（12）物理耦合，所述第一导体框区段从第一纵向元件（12）出发朝向第二纵向元件（14）的方向延伸并且分别具有第一端区段（20），所述第一端区段背离第一纵向元件（12）并且朝向第二纵向元件（14）。第二导体框区段（18）与第二纵向元件（14）物理耦合，所述第二导体框区段从第二纵向元件（14）出发朝向第一纵向元件（12）的方向延伸，所述第二导体框区段具有各一个第二端区段（22），所述第二端区段背离第二纵向元件（14）并且朝向第一纵向元件（12），并且所述第二导体框区段分别被分配给第一导体框区段（16）之一。第一导体框区段（16）的第一端区段（20）与被分配给相应的第一导体框区段（16）的第二导体框区段（18）的第二端区段（22）直接相邻地布置。在第二导体框区段（18）中分别构造并且布置有至少一个连接片（50），使得在将第二端区段（22）之一和第二纵向元件（14）之间的物理连接分开之后，相应的连接片（50）能够被弯曲，使得借助于该弯曲的连接片（50）能够再次建立第二端区段（22）和第二纵向元件（14）之间的物理连接。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种导体框复合件、一种壳体复合件、一种组件复合件和/或一种用于确定电子组件的测量变量的至少一个测量值的方法。本专利申请要求德国专利申请DE 10 2012 109 159.5的优先权，其公开内容在此通过参考并入本文。
技术介绍
光电子器件、例如光电探测器、太阳能电池和/或LED或OLED通常布置在特定的壳体中。壳体和布置在其中的光电子器件例如称作为电子或光电子组件。这样的壳体例如具有导体框(Leadframe)，所述导体框例如具有两个导体框区段或者由两个导体框区段构成。导体框区段例如能够彼此物理分离并且用作为用于电接触光电子器件的电极。此外，导体框区段之一例如也能够用于固定光电子器件。导体框例如能够由导体框复合件分割。导体框复合件例如具有导电材料或由导电材料构成。导体框例如用于机械固定和/或电接触光电子器件。对此，导体框例如分别具有两个导体框区段，其中例如导体框区段之一具有用于容纳和/或接触电子器件的容纳区域并且另一个导体框区段具有用于电接触电子器件的接触区域。导体框复合件能够在继续加工之前被覆层，例如被金属化。已知的是，构造导体框复合件，使得其能够卷成卷并且为了继续加工再从卷上卷开，例如在卷对卷方法(Roll-to-Roll方法或Reel-to-Rell方法)中。在本文中，导体框复合件例如具有结构化的金属带、例如板带的形式。导体框复合件例如能够被卷开，在卷开的导体框上能够构造壳体并且光电子器件能够被布置在壳体中进而具有光电子器件和壳体的电子组件能够以电子组件复合件的形式再次被卷成卷。对此替代地，壳体也能够以壳体复合件的形式在没有光电子器件的情况下又被卷起并且为了布置光电子器件能够将壳体复合件再次卷开。在卷对卷方法中，导体框复合件的全部元件彼此物理连接进而电短路。检测组件复合件中的各个光电子器件的测量变量的测量值因此是不可能的。这样的测量能够通过下述方式实现:将要测量的组件的接触部之一、例如相应的组件的导体框区段与导体框复合件物理和/或电分离。然而，于是分离的导体框区段的电镀金属化由于通过物理分离造成的电绝缘不再可行。对此替代地，可以的是，将导体框在物理分开之前电镀金属化，然而因此在分离之后在分离面上留下非金属化的区域。
技术实现思路
在不同的实施方式中，提供导体框复合件、壳体复合件和/或组件复合件，其能够简单地实现检测布置在组件复合件的壳体中的光电子器件的测量变量的测量值。例如，导体框复合件、壳体复合件和/或组件复合件能够实现将各个电子组件与组件复合件的电连接分开并且在测量之后以简单的方式再次建立电连接。在不同的实施方式中，提供一种用于确定光电子器件的测量变量的测量值的方法，所述方法能够简单地实现确定组件复合件中的测量变量。在不同的实施方式中提供一种导体框复合件，所述导体框复合件由导电材料形成。导体框复合件具有第一纵向元件和至少一个第二纵向元件。第二纵向元件与第一纵向元件间隔开地布置。此外，导体框复合件具有多个第一导体框区段，所述第一导体框区段与第一纵向元件物理耦合，所述第一导体框区段从第一纵向元件出发朝向第二纵向元件的方向延伸并且所述第一导体框区段分别具有第一端区段，所述第一端区段背离第一纵向元件并且朝向第二纵向元件。此外，导体框复合件具有多个第二导体框区段，所述第二导体框区段与第二纵向元件物理耦合，所述第二导体框区段从第二纵向元件出发朝向第一纵向元件的方向延伸，所述第二导体框区段具有各一个第二端区段，所述第二端区段背离第二纵向元件并且朝向第一纵向元件，并且所述第二导体框区段分别被分配给第一导体框区段之一。第一导体框区段的第一端区段与被分配给相应的第一导体框区段的第二导体框区段的第二端区段直接相邻地布置。在第二导体框区段中分别构造并且布置有至少一个连接片，使得在将第二端区段之一和第二纵向元件之间的物理连接分开之后，能够弯曲相应的连接片，使得借助于该弯曲的连接片能够再次建立第二端区段和第二纵向元件之间的物理连接。连接片能够实现确定导体框组件中的光电子器件的测量变量的测量值，所述光电子器件与第一导体框区段之一和被分配给相应的第一导体框区段的第二导体框区段之一电耦合。对此，例如能够仅将相应的第二端区段和第二纵向元件之间的物理和/或电连接分开，由此避免短路。因此，能够执行测量。在确定测量值之后，通过连接片的弯曲能够简单地再次建立物理和/电连接。连接片例如能够一件式地与导体框复合件、例如一件式地与第二导体框区段或第二纵向元件来构造。连接片例如能够借助刻蚀或冲制来构造。在不同的实施方式中，导体框(Leadframe)例如能够具有两个或更多个导体框区段。导体框例如能够是金属结构，所述金属结构相应地具有一个、两个或更多个金属件作为导体框区段。多个导体框和/或相应的导体框区段例如能够组合成导体框复合件，所述导体框复合件例如是金属框，例如是金属带，例如是板带。在不同的实施方式中，导体框复合件例如能够由例如是平整的金属带的导体框坯件形成，例如借助于化学方法、例如刻蚀，或者借助于机械方法，例如冲制。在不同的实施方式中，导体框复合件能够具有多个随后例如形成电极的导体框区段，所述导体框区段能够在导体框复合件中例如借助于纵向元件彼此连接。在不同的实施方式中，导体框之一能够具有导体框区段，所述导体框区段例如形成电极，其中导体框区段不再借助于金属彼此物理连接，即例如在导体框已经被分割之后是如此的。因此，在不同的实施方式中，电极明显地形成导体框本身或者是导体框复合件的分割的部分。在制造壳体时，能够将导体框复合件、尤其是导体框区段的区域例如嵌入到模制材料中，例如以模制法、例如喷注法或压铸法。模制材料例如能够被构造为塑料外罩。模制材料例如能够具有热塑性塑料、例如聚邻苯二甲酰胺(PPA)，热固性塑料、例如环氧化物或聚氨酯树脂，弹性体、例如硅树脂或者复合材料，所述复合材料例如具有所述材料之一。模制材料构成的产物和嵌入其中的导体框复合件也能够称作为壳体复合件。导体框复合件或导体框嵌入到模制材料中例如表示，导体框或其导体框区段至少部分地由模制材料包围。导体框的部分能够不被模制材料覆盖。例如，在导体框的上侧上，在其中露出容纳区域和/或接触区域的容纳凹部和/或纵向元件和/或导体框区段的连接到纵向元件上的区域能够不被模制材料覆盖。在不同的实施方式中，两个纵向元件彼此平行地延伸。替代地或附加地，第一导体框区段彼此平行地延伸。替代地或附加地，第二导体框区段彼此平行地延伸。例如，导体框区段垂直于或至少基本上垂直于纵向元件延伸。例如，第一导体框区段和被分配给其的第二导体框区段形成各一对导体框区段，并且导体框区段对例如能够彼此平行地布置。在不同的实施方式中，导体框复合件梯子形地构造。两个纵向元件例如能够形成梯子形状的竖杆和/或第一和第二导体框区段、例如导体框区段对例如能够形成梯子形状的横杆。在不同的实施方式中，第二纵向元件具有连接片。这例如能够有助于，在没有附加的材料需要的情况下制造连接片和/或不减弱第二导体框区段。在不同的实施方式中，第二导体框区段具有连接片。这例如能够有助于，尽管构造连接片，但是不减弱第二纵向元件。在不同的实施方式中，连接片通过第二导体框区段和/或第二纵向元件的材料形成。所述材料附加于第二导体框区段和/或第本文档来自技高网...
【技术保护点】
导体框复合件（10），所述导体框复合件由导电材料形成，所述导体框复合件具有：‑ 第一纵向元件（12）和至少一个第二纵向元件（14），所述第二纵向元件与所述第一纵向元件（12）间隔开地布置，‑ 多个第一导体框区段（16），所述第一导体框区段与所述第一纵向元件（12）物理耦合，所述第一导体框区段从所述第一纵向元件（12）出发朝向所述第二纵向元件（14）的方向延伸并且所述第一导体框区段具有各一个第一端区段（20），所述第一端区段背离所述第一纵向元件（12）并且朝向所述第二纵向元件（14），‑ 多个第二导体框区段（18），所述第二导体框区段与所述第二纵向元件（14）物理耦合，所述第二导体框区段从所述第二纵向元件（14）出发朝向所述第一纵向元件（12）的方向延伸，所述第二导体框区段具有各一个第二端区段（22），所述第二端区段背离所述第二纵向元件（14）并且朝向所述第一纵向元件（12），并且所述第二导体框区段分别被分配给所述第一导体框区段（16）之一，其中所述第一导体框区段（16）的第一端区段（20）与被分配给相应的所述第一导体框区段（16）的第二导体框区段（18）的第二端区段（22）直接相邻地布置，并且其中在所述第二导体框区段（18）中分别构造和布置至少一个连接片（50），使得在将所述第二端区段（22）之一和所述第二纵向元件（14）之间的物理连接分开之后，相应的连接片（50）能够被弯曲，使得借助于所述弯曲的连接片（50），能够重新建立所述第二端区段（22）和所述第二纵向元件（14）之间的物理连接。...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：S普罗伊斯，M齐茨尔斯珀格，
申请(专利权)人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE
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