具有表皮层的封装焊线的制备方法及其成品技术

技术编号:11507054 阅读:47 留言:0更新日期:2015-05-27 08:37
本发明专利技术提供一种具有表皮层的封装焊线的制备方法及其成品。该制备方法包括:先使用具有适当减面率的眼模伸线加工母材获得芯材;再于芯材上电镀形成抗氧化层,并于抗氧化层上形成表皮层;另热处理包覆有抗氧化层及表皮层的芯材,以获得具有表皮层的封装焊线。依据本发明专利技术,由于其先进行伸线加工再进行电镀工艺,故因伸线加工而形成于芯材表面的裂痕能通过电镀工艺加以填补,使抗氧化层得以完整包覆于芯材表面,且表皮层能完整包覆于抗氧化层表面,解决现有技术的封装焊线常因形成于抗氧化层的裂痕而降低半导体装置的品质的问题。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种具有表皮层的封装焊线的制备方法,其包括:提供母材;使用眼模减面率为7%至9%的多重钻石眼模伸线母材,以获得芯材;将芯材置于第一电镀液中,并于芯材上电镀形成抗氧化层,以获得包覆有抗氧化层的芯材;将包覆有抗氧化层的芯材置于第二电镀液中,并于包覆有抗氧化层的芯材上电镀形成表皮层,以获得包覆有抗氧化层及表皮层的芯材;以及以400℃至800℃的温度热处理包覆有抗氧化层及表皮层的芯材,制得具有表皮层的封装焊线。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:吕宗鸿赵健佑
申请(专利权)人:大亚电线电缆股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾;71

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