一种软硬结合板除钻污方法技术

本发明专利技术涉及软硬结合线路板生产领域，具体是一种软硬结合板去除钻污的方法，其具体方法为：线路板经钻孔后，首先用高锰酸钾法除胶，再用PI调整剂除胶，使钻污彻底清除。本发明专利技术的优点是可以同时处理掉树脂胶和聚酰亚胺，有效解决了软板层铜瘤的产生的问题，提高了产品良率；较等离子法清洗，清洗效率提高了约28％，提高了工作效率；方法中所用PI调整剂，价格低廉，有效降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及软硬结合线路板生产领域，具体是一种软硬结合板去除钻污的方法，其具体方法为：线路板经钻孔后，首先用高锰酸钾法除胶，再用PI调整剂除胶，使钻污彻底清除。本专利技术的优点是可以同时处理掉树脂胶和聚酰亚胺，有效解决了软板层铜瘤的产生的问题，提高了产品良率；较等离子法清洗，清洗效率提高了约28％，提高了工作效率；方法中所用PI调整剂，价格低廉，有效降低了生产成本。【专利说明】—种软硬结合板除钻污方法
本专利技术涉及软硬结合线路板生产领域，具体是一种软硬结合板去除钻污的方法。
技术介绍
在软硬结合板的生产中，需要对钻孔后残留的钻污进行清理。目前，业界较为常用的是高锰酸钾法去除钻污，即在强碱性溶液里，通过高锰酸钾强氧化性将树脂系统中的化学键打开，使树脂溶到强碱性高锰酸钾溶液里，通过时间的长短来控制，既将钻孔产生的碎屑完全除掉，又使孔壁光滑。但高锰酸钾法只能对树脂一类的胶起作用，对聚酰亚胺没有攻击性。所以在生产软硬结合板时，时常会因出现软板层孔壁因钻污除不掉而出现铜瘤，影响产品的质量。 目前，为解决上述高锰酸钾法不能去除聚酰亚胺的问题，业界多采用等离子清洗，即用CF4和O2等混合的等离子气体清洗。等离子清洗是不分基材类型，可以同时处理掉树脂胶和聚酰亚胺，解决了软板层铜瘤的产生。但是等离子清洗所采用CF4、02、H2等气体，较为昂贵，且清洗需要专门的设备，处理能力也不尽人意。故急需一种，能够快速有效，且较廉价的除去钻污的方法。
技术实现思路
专利技术目的:针对上述问题，本专利技术的目的是提供一种能够快速有效且生产成本较低廉的除软硬结合板钻污的方法。 技术方案:为解决上述问题，本专利技术提供: 一种软硬结合板除钻污的方法，在高锰酸钾法除胶后进行PI调整剂除胶，其具体步骤如下: (I)配制除胶溶液:将PI调整剂溶液与KOH粉末投入蒸馏水中搅拌均匀，即得所述除胶溶液； (2)加热:采用加热管方式，将所述除胶溶液加热到45°C -55°C ； (3)浸泡:将经高锰酸钾除胶后的线路板浸泡在所述除胶溶液中1.5min。 进一步的，上述除胶溶液中，各组分浓度分别为:PI调整剂30%-50% (v/v),K0H30g/L-50g/L。 优选，除胶溶液中，各组分浓度分别为:PI调整剂40% (v/v)，KOH 40g/L。 优选，上述加热步骤中，除胶溶液加热到50°C 有益效果:与现有技术相比，本专利技术的优点是可以同时处理掉树脂胶和聚酰亚胺，有效解决了软板层铜瘤的产生的问题，提高产品良率；较等离子法清洗，清洗效率提高了约28%，提高了工作效率；方法中所用PI调整剂，价格低廉，有效降低了生产成本。 【具体实施方式】 下面结合具体实施例，进一步阐明本专利技术，应理解这些实施例仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围，在阅读了本专利技术之后，本领域技术人员对本专利技术的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。 实施例1 一种软硬结合板除钻污的方法，首先用常规的高锰酸钾法去除树脂一类的胶渣，再进行PI调整剂除胶，其具体步骤如下: (I)配制除胶溶液:将4LPI调整剂与400gK0H粉末投入6L蒸馏水中搅拌均匀，使得除胶溶液中，PI调整剂的浓度为40% (ν/ν),Κ0Η的浓度为40g/L ;配制好后，将溶液倒入清洗槽中； (2)加热:采用加热管方式，将清洗槽中除胶溶液加热到50°C ； (3)浸泡:将经高锰酸钾除胶后的线路板浸泡在除胶溶液中1.5min，进一步去除钻孔中的钻污，重点除去内层软板处残留的胶渣。 实施例2 一种软硬结合板除钻污的方法，首先用常规的高锰酸钾法去除树脂一类的胶渣，再进行PI调整剂除胶，其具体步骤如下: (I)配制除胶溶液:将3L PI调整剂与300g KOH粉末投入7L蒸馏水中搅拌均匀，使得除胶溶液中，PI调整剂的浓度为30% (ν/ν),Κ0Η的浓度为30g/L ;配制好后，将溶液倒入清洗槽中； (2)加热:采用加热管方式，将清洗槽中除胶溶液加热到55°C ； (3)浸泡:将经高锰酸钾除胶后的线路板浸泡在除胶溶液中1.5min，进一步去除钻孔中的钻污，重点除去内层软板处残留的胶渣。 实施例3 一种软硬结合板除钻污的方法，首先用常规的高锰酸钾法去除树脂一类的胶渣，再进行PI调整剂除胶，其具体步骤如下: (I)配制除胶溶液:将5L PI调整剂与500g KOH粉末投入5L蒸馏水中搅拌均匀，使得除胶溶液中，PI调整剂的浓度为50% (ν/ν),Κ0Η的浓度为50g/L ;配制好后，将溶液倒入清洗槽中； (2)加热:采用加热管方式，将清洗槽中除胶溶液加热到45°C ； (3)浸泡:将经高锰酸钾除胶后的线路板浸泡在除胶溶液中1.5min，进一步去除钻孔中的钻污，重点除去内层软板处残留的胶渣。 采用此种除钻污方法，可彻底清除钻孔的钻污，使钻孔中不形成铜瘤，提高了产品的良率，降低废品率，节约生产成本。【权利要求】1.，包括高锰酸钾除胶，其特征在于:还包括PI调整剂除胶，具体步骤如下: (1)配制除胶溶液:将PI调整剂溶液与KOH粉末投入蒸馏水中搅拌均匀，即得所述除胶溶液； (2)加热:将所述除胶溶液加热到45°C-55°C ； (3)浸泡:将经高锰酸钾除胶后的线路板浸泡在所述除胶溶液中1.5min。2.根据权利要求1所述的，其特征在于:所述步骤(I)中，除胶溶液各组份浓度为:PI调整剂30% -50% (v/v)，KOH 30g/L-50g/L。3.根据权利要求1或2所述的，所述除胶溶液各组份浓度为:PI 调整剂 40% (v/v)，KOH 40g/L。4.根据权利要求1所述的，其特征在于:所述步骤(2)中，溶液加热至50°C。【文档编号】H05K3/22GK104470237SQ201410687894【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年11月25日 优先权日:2014年11月25日 【专利技术者】李胜伦 申请人:镇江华印电路板有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硬结合板除钻污方法，包括高锰酸钾除胶，其特征在于：还包括PI调整剂除胶，具体步骤如下：(1)配制除胶溶液：将PI调整剂溶液与KOH粉末投入蒸馏水中搅拌均匀，即得所述除胶溶液；(2)加热：将所述除胶溶液加热到45℃‑55℃；(3)浸泡：将经高锰酸钾除胶后的线路板浸泡在所述除胶溶液中1.5min。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李胜伦，
申请(专利权)人：镇江华印电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32