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本发明涉及软硬结合线路板生产领域，具体是一种软硬结合板去除钻污的方法，其具体方法为：线路板经钻孔后，首先用高锰酸钾法除胶，再用PI调整剂除胶，使钻污彻底清除。本发明的优点是可以同时处理掉树脂胶和聚酰亚胺，有效解决了软板层铜瘤的产生的问题，提...
该专利属于镇江华印电路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过镇江华印电路板有限公司授权不得商用。

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