具有地形玻璃护层的LED芯片封装制造技术

本发明专利技术公开了一种具有地形玻璃护层的LED芯片封装，地形玻璃护层用于增强散热的效果。另外，可以设置一个筒状反射壁，用以围绕LED芯片，反射LED芯片的光线至前方；地形玻璃护层可以进一步延伸涂布，覆盖到筒状反射壁的内壁面，更提高散热效果。玻璃护层面积愈大，传导热量愈多，使得LED芯片封装产品的散热效果愈好。本发明专利技术具有地形玻璃护层的LED芯片封装，因为具有较高的散热效率，比起传统的LED芯片而言，本发明专利技术具有地形玻璃护层的LED芯片封装具有较长的产品寿命。

【技术实现步骤摘要】
具有地形玻璃护层的LED芯片封装
本专利技术涉及一种具有地形玻璃护层的LED芯片封装，尤其涉及一种具有沿着地形高低做玻璃护层的LED芯片封装，玻璃护层可以提供LED芯片封装产品较佳的散热效果。
技术介绍
图1显示了一种常见LED芯片封装，LED芯片11安置在中央铜块10的上方，左边铜块101被设置于中央铜块10的左边；右边铜块102被设置于中央铜块10的右边。将封装胶体14填充在铜块101、10、102之间的间隙，提供电性绝缘并提供铜块之间的固定功能。LED芯片11具有第一表面电极与第二表面电极,第一表面电极通过金属线121电性稱合至左边铜块101 ;第二表面电极通过金属线122电性耦合至右边铜块102。 众所周知，LED芯片点亮时会发热，长时间点亮的热量累积，会缩短LED芯片的寿命，如果该些热量可以更有效地从LED芯片封装中快速移除，则LED芯片11的寿命可以持续更长的时间。
技术实现思路
针对现有技术的上述不足，根据实施例，希望提供一种能快速、有效地移除LED芯片点亮时发出的热量，具有较高的散热效率，能有效延长LED芯片使用寿命的具有地形玻璃护层的LED芯片封装。 根据实施例，本专利技术提供的一种具有地形玻璃护层的LED芯片封装，包含LED芯片、中间铜块、左边铜块、右边铜块、第一金属线、第二金属线和地形玻璃护层，LED芯片具有第一表面电极和第二表面电极；中间铜块承载LED芯片；左边铜块安置于中间铜块的左边；右边铜块安置于中间铜块的右边；第一金属线电性耦合第一表面电极到左边铜块；第二金属线电性耦合第二表面电极到右边铜块；地形玻璃护层沿着地形高低，覆盖于LED芯片和铜块的上表面，并包裹覆盖在金属线的外表面。 根据实施例，本专利技术提供的另一种具有地形玻璃护层的LED芯片封装，包含左边铜块、右边铜块、LED芯片和地形玻璃护层；LED芯片具有第一底面电极和第二底面电极，LED芯片跨坐于左边铜块与右边铜块上方，第一底面电极电性耦合至左边铜块，第二底面电极电性耦合至右边铜块；地形玻璃护层沿着地形高低，覆盖于铜块以及LED芯片的上表面。 根据实施例，本专利技术提供的另一种具有地形玻璃护层的LED芯片封装，包含陶瓷基材、左边金属垫、右边金属垫、LED芯片、第一金属线、第二金属线和地形玻璃护层，左边金属垫设置于陶瓷基材的上表面左边；右边金属垫设置于陶瓷基材的上表面右边；LED芯片具有第一表面电极和第二表面电极；第一金属线电性稱合第一表面电极到左边金属垫；第二金属线电性耦合第二表面电极到右边金属垫；地形玻璃护层沿着地形高低，覆盖于陶瓷基材、金属垫以及LED芯片的上表面，并包裹覆盖在金属线的外表面。 根据实施例，本专利技术提供的另一种具有地形玻璃护层的LED芯片封装，包含陶瓷基材、左边金属垫、右边金属垫、LED芯片和地形玻璃护层，左边金属垫设置于陶瓷基材的上表面左边；右边金属垫设置于陶瓷基材的上表面右边；LED芯片跨坐于左边金属垫以及右边金属垫；地形玻璃护层沿着地形高低，覆盖于金属垫、LED芯片以及陶瓷基材的上表面。 根据实施例，本专利技术提供的另一种具有地形玻璃护层的LED芯片封装，包含MCPCB基材、电性绝缘层、左边金属垫、右边金属垫、LED芯片、第一金属线、第二金属线和地形玻璃护层，MCPCB基材具有金属核心；电性绝缘层设置于金属核心的上表面；左边金属垫设置于电性绝缘层的上表面左边；右边金属垫设置于电性绝缘层的上表面右边；LED芯片具有第一表面电极和第二表面电极；第一金属线电性稱合第一表面电极至左边金属垫；第二金属线电性耦合第二表面电极至右边金属垫；地形玻璃护层沿着地形高低，覆盖于电性绝缘层、金属垫以及LED芯片的上表面，并包裹覆盖在金属线的外表面。 根据实施例，本专利技术提供的另一种具有地形玻璃护层的LED芯片封装，包含MCPCB基材、电性绝缘层、左边金属垫、右边金属垫、LED芯片和地形玻璃护层，MCPCB基材具有金属核心；电性绝缘层设置于金属核心的上表面；左边金属垫设置于电性绝缘层的上表面左边；右边金属垫设置于电性绝缘层的上表面右边；LED芯片跨坐于左边金属垫与右边金属垫上面；地形玻璃护层沿着地形高低，覆盖于电性绝缘层、金属垫以及LED芯片的上表面。 根据实施例，本专利技术提供的一种具有地形玻璃护层的晶圆，其特征是，包含晶圆和地形玻璃护层，地形玻璃护层沿着地形高低，覆盖于晶圆的上表面。 根据实施例，本专利技术提供的一种具有地形玻璃护层的芯片，其特征是，包含芯片和地形玻璃护层，芯片具有垂直边壁；地形玻璃护层覆盖于芯片的上表面；地形玻璃护层具有垂直边壁，与芯片的垂直边壁呈齐平状。 根据实施例，本专利技术提供的一种具有地形玻璃护层的晶圆制程，包含如下步骤: 准备晶圆； 进行地形玻璃护层的涂布。 根据实施例，本专利技术提供的一种具有地形玻璃护层的芯片制程，包含如下步骤: 准备芯片； 准备玻璃护层材料，沿着地形高低涂布于芯片表面。 众所周知，空气的导热系数是0.024W/mK，而玻璃的导热系数为0.8ff/mK ;换算一下，可知玻璃的导热系数是空气的导热系数的33倍。因此，玻璃的导热效果显然比空气的导热效果好很多。本专利技术施加地形玻璃护层(Topographical Glass Coating ；TGC)于LED芯片的上表面，可以将芯片所产生的热量快速传递出去，可以提高LED芯片的散热效果而延长LED芯片(以及LED芯片封装)的寿命。本专利技术将地形玻璃护层施作于LED芯片表面，另外，也可以将地形玻璃护层的涂布区域延伸到芯片的周边区域，沿着地形的高低作更大面积的地形玻璃护层的涂布，使得LED芯片所产生的热量，可以较快地传送发散到上面的空气中。一般的LED芯片的厚度约为50?250微米，本专利技术的地形玻璃护层的厚度小于20nm，相对于芯片厚度，本专利技术的地形玻璃护层为非常薄的一层护层。 【附图说明】 图1是常见LED芯片封装的结构示意图。 图2是本专利技术第一实施例的结构示意图。 图3A?图3B是本专利技术第二实施例的结构示意图。 图4是本专利技术第三实施例的结构示意图。 图5是本专利技术第四实施例的结构示意图。 图6是本专利技术第五实施例的结构示意图。 图7是本专利技术第六实施例的结构示意图。 图8是本专利技术第七实施例的结构示意图。 图9是本专利技术第八实施例的结构示意图。 图10是本专利技术第九实施例的结构示意图。 图11是本专利技术第十实施例的结构示意图。 图12是本专利技术第i^一实施例的结构示意图。 图13是本专利技术的地形玻璃封装芯片的第一制程的流程图。 图14A?图14B是图13所描述的方法制成的产品的示意图。 图15是本专利技术的地形玻璃封装芯片的第二制程的流程图。 图16A?图16B是图15所描述的方法制成的产品的示意图。 图17是本专利技术的可靠度实验数据列表图。 图18是图17的实验数据的图标。 其中:11, 21为芯片;10，101，102为铜块；121，122为金属线；13为筒状反射壁；131为内壁面；14为封装胶体；201，202为玻璃护层；26为电性绝缘层；30为陶瓷基材；40为金属核心；401，402为铜块；40为金属核心印刷电路板；41，42，51，52为金属垫；60为晶圆；6本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有地形玻璃护层的LED芯片封装，其特征是，包含LED芯片、中间铜块、左边铜块、右边铜块、第一金属线、第二金属线和地形玻璃护层，LED芯片具有第一表面电极和第二表面电极；中间铜块承载LED芯片；左边铜块安置于中间铜块的左边；右边铜块安置于中间铜块的右边；第一金属线电性耦合第一表面电极到左边铜块；第二金属线电性耦合第二表面电极到右边铜块；地形玻璃护层沿着地形高低，覆盖于LED芯片和铜块的上表面，并包裹覆盖在金属线的外表面。

【技术特征摘要】
2013.08.20 US 13/971,0661.一种具有地形玻璃护层的LED芯片封装，其特征是，包含LED芯片、中间铜块、左边铜块、右边铜块、第一金属线、第二金属线和地形玻璃护层，LED芯片具有第一表面电极和第二表面电极；中间铜块承载LED芯片；左边铜块安置于中间铜块的左边；右边铜块安置于中间铜块的右边；第一金属线电性耦合第一表面电极到左边铜块；第二金属线电性耦合第二表面电极到右边铜块；地形玻璃护层沿着地形高低，覆盖于LED芯片和铜块的上表面，并包裹覆盖在金属线的外表面。2.根据权利要求1所述的具有地形玻璃护层的LED芯片封装，其特征是，进一步包含筒状反射壁，筒状反射壁包围LED芯片以及金属线；地形玻璃护层覆盖于筒状反射壁所包围的区域的上表面。3.根据权利要求2所述的具有地形玻璃护层的LED芯片封装，其特征是，地形玻璃护层进一步延伸涂布，覆盖筒状反射壁的内壁面。4.一种具有地形玻璃护层的LED芯片封装，其特征是，包含左边铜块、右边铜块、LED芯片和地形玻璃护层；LED芯片具有第一底面电极和第二底面电极，LED芯片跨坐于左边铜块与右边铜块上方，第一底面电极电性耦合至左边铜块，第二底面电极电性耦合至右边铜块；地形玻璃护层沿着地形高低，覆盖于铜块以及LED芯片的上表面。5.根据权利要求4所述的具有地形玻璃护层的LED芯片封装，其特征是，进一步包含筒状反射壁，筒状反射壁包围LED芯片；地形玻璃护层进一步延伸涂布，覆盖于筒状反射壁的内壁面。6.根据权利要求1所述的具有地形玻璃护层的LED芯片封装，其特征是，玻璃护层的材料为氧化硅、氮化硅、氧化铝、氧氮化铝、二氧化硅或碳氮化硅。7.一种具有地形玻璃护层的LED芯片封装，其特征是，包含陶瓷基材、左边金属垫、右边金属垫、LED芯片、第一金属线、第二金属线和地形玻璃护层，左边金属垫设置于陶瓷基材的上表面左边；右边金属垫设置于陶瓷基材的上表面右边；LED芯片具有第一表面电极和第二表面电极；第一金属线电性耦合第一表面电极到左边金属垫；第二金属线电性耦合第二表面电极到右边金属垫；地形玻璃护层沿着地形高低，覆盖于陶瓷基材、金属垫以及LED芯片的上表面，并包裹覆盖在金属线的外表面。8.根据权利要求7所述的具有地形玻璃护层的LED芯片封装，其特征是，进一步包含筒状反射壁，筒状反射壁包围LED芯片以及金属线；地形玻璃护层进一步延伸涂布，覆盖筒状反射壁的内壁面。9.根据权利要求7所述的具有地形玻璃护层的LED芯片封装，其特征是，玻璃护层的材料为氧化硅、氮化硅、氧化铝、氧氮化铝、二氧化硅或碳氮化硅。10.一种具有地形玻璃护层的LED芯片封装，其特征是，包含陶瓷基材、左边金属垫、右边金属垫、LED芯片和地形玻璃护层，左边金属垫设置于陶瓷基材的上表面左边；右边金属垫设置于陶瓷基材的上表面右边；LED芯片跨坐于左边金属垫以及右边金属垫；地形玻璃护层沿着地形高低，覆盖于金属垫、LED芯片以及陶瓷基材的上表面。11.根据权利要求10所述的具有地形玻璃护层的LED芯片封装，其特征是，进一步包含筒状反射壁，筒状反射壁包围LED芯片与金属垫；地形玻璃护层进一步延伸涂布，覆盖筒状反射壁的内壁面。12.根据权利要求10所述的具有地形玻璃护层的LED芯片封装，其特征是，玻璃护层的材料为氧化硅、氮化硅、氧...

【专利技术属性】
技术研发人员：刑陈震仑，郭倩丞，洪荣豪，李正中，林鼎尧，李孟锜，蔡秉纯，
申请(专利权)人：葳天科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71