【技术实现步骤摘要】
一种片式微波组件结构
本技术涉及微波电子产品
,尤其是一种片式微波组件结构。
技术介绍
高端微波组件为了进一步实现高性能和小型化,采用了超大规模集成电路及相关的三维互连技术、高性能组装、封装技术和相关制造工艺,使得一种新型的“片上系统” -片式微波组件成为现实。片式微波组件具有结构呈片状,纵向尺寸很薄,质量超轻,结构气密性能高,结构导热性能优良等特点。 传统技术中片式微波组件由三块多层陶瓷基板组成,两层陶瓷基板之间采用层间互连结构实现微波及电信号连接。封装形式是上下基板焊接散热衬底,外围装配套筒,测试完成后最后采用焊接形式气密封装,如图1所示。为了保证装配精度及最终的气密性能,基板、层间互连结构、上下衬底均需进行精确定位,零件加工精度,配合公差要求很高。另外为保证有效散热及重量限制,套筒及上下衬底材料选用局限很大,气密封装形式只能采用平行缝焊,上下两条焊缝且焊接质量与零部件的装配精度关系很大,产品成品率低。因此传统技术中微波组件的结构形式可以实现,但对于零部件的设计、加工、组装技术、封装技术及材料的选用要求很高,现阶段批量生产实现难度较大。
技术实现思路
针对上述现有技术中的难点, 申请人:经过研究改进,提供一种片式微波组件结构,既集合了新型铝硅材料的低线性膨胀系数、高散热性、轻薄、优秀的电磁屏蔽性能,又降低了零部件的装配难度、加工难度,减少了封装焊接缝隙长度、工艺实现简便等优点。 本技术的技术方案如下: 一种片式微波组件结构,包括上盒体组件和下盒体组件,两者焊接密封;所述上盒体组件包括一个呈半包围腔体结构的上盒体 ...
【技术保护点】
一种片式微波组件结构,其特征在于:包括上盒体组件(1)和下盒体组件(2),两者焊接密封;所述上盒体组件(1)包括一个呈半包围腔体结构的上盒体(3),所述上盒体(3)的腔体结构内放置有第一电路陶瓷基板(4‑1),位于第一电路陶瓷基板(4‑1)的上部安装有第一互连屏蔽中框组件(5‑1);所述下盒体组件(2)包括一个呈半包围腔体结构的下盒体(6),所述下盒体(6)的腔体结构内放置有第二电路陶瓷基板(4‑2),位于第二电路陶瓷基板(4)的上部安装有第二互连屏蔽中框组件(5‑2),位于第二互连屏蔽中框组件(5‑1)上方安装有第三电路陶瓷基板(4‑3)。
【技术特征摘要】
1.一种片式微波组件结构,其特征在于:包括上盒体组件(I)和下盒体组件(2),两者焊接密封; 所述上盒体组件(I)包括一个呈半包围腔体结构的上盒体(3),所述上盒体(3)的腔体结构内放置有第一电路陶瓷基板(4-1),位于第一电路陶瓷基板(4-1)的上部安装有第一互连屏蔽中框组件(5-1); 所述下盒体组件(2)包括一个呈半包围腔体结构的下盒体¢),所述下盒体(6)的腔体结构内放置有第二电路陶瓷基板(4-2),位于第二电路陶瓷基板(4)的上部安装有第二互连屏蔽中框组件(5-2),位于第二互连屏蔽中框组...
【专利技术属性】
技术研发人员:翟东梅,
申请(专利权)人:无锡华测电子系统有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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