一种防封装体模粒反向装置，该装置由下巴带缺口的支架（1）、拨支气缸（7）、支架轨道（8）、插支夹具（6），基座（5）、支架挡块（3）、不锈钢片（2）、插支传感器（4）组成。封装过程中，支架下巴带缺口一端朝前置于支架轨道上，由拨支气缸将支架拨入插支夹具上，在插支夹具末端为带传感器及不锈钢片的支架挡块，当拨支气缸将支架完全拨至插支夹具上，支架下巴碰触到支架挡块，不锈钢片则顶到支架下巴缺口内，此时插支传感器感应到支架带缺口端引脚（9），PLC接受到插支传感器信号，同时输出插支信号，插支夹具夹紧支架进行插支工作，第一支架与模粒缺口边一致，产品正常。当支架放反，PLC报警插支动作异常，设备停止工作。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种防封装体模粒反向装置，该装置由下巴带缺口的支架（1）、拨支气缸（7）、支架轨道（8）、插支夹具（6），基座（5）、支架挡块（3）、不锈钢片（2）、插支传感器（4）组成。封装过程中，支架下巴带缺口一端朝前置于支架轨道上，由拨支气缸将支架拨入插支夹具上，在插支夹具末端为带传感器及不锈钢片的支架挡块，当拨支气缸将支架完全拨至插支夹具上，支架下巴碰触到支架挡块，不锈钢片则顶到支架下巴缺口内，此时插支传感器感应到支架带缺口端引脚（9），PLC接受到插支传感器信号，同时输出插支信号，插支夹具夹紧支架进行插支工作，第一支架与模粒缺口边一致，产品正常。当支架放反，PLC报警插支动作异常，设备停止工作。【专利说明】一种防封装体模粒反向装置
本技术涉及一种防封装体模粒反向装置，属LED产品工艺
。
技术介绍
目前市场上的LAMP LED产品，普遍存在封装体模粒反向的现象，即正向产品(例):第一支架与封装体缺口边不在同一方向。使用LED产品时，产品正负极由封装体缺口边来辨别，正向产品封装体缺口边支架引脚为负极，另外一支架引脚为正极。当封装体模粒反向，正向产品封装体缺口边引脚则为正极，导致产品插件时正负极反向，通电后产品无法点売。
技术实现思路
本技术的目的是，为了克服封装体模粒反向，本技术提供一种防封装体模粒反向装置。 本技术的技术方案是， 一种防封装体模粒反向装置，包括下巴带缺口的支架1、拨支气缸7、支架轨道8、插支夹具6，基座5、支架挡块3，不锈钢片2，插支传感器4。不锈钢片2安装于支架挡块3底部并凸出，插支传感器4安装于支架挡块3上，支架挡块3通过不锈钢片2固定在基座5上；支架轨道8和插支夹具6位于同一水平的前后位置，支架轨道8方向正对插支夹具6的底槽；在外力作用下，支架I可在支架轨道8上平行移动至插支夹具6 ;支架I带缺口端引脚9正对插支传感器4。支架下巴带缺口一端朝前置于支架轨道8上，由拨支气缸7将支架I拨入插支夹具6上，支架挡块3置于插支夹具6末端，可挡住支架继续前行。 本技术的有益效果是:本技术装置简单，支架由拨支气缸拨入插支夹具上，支架下巴碰触到支架挡块，支架挡块底部的不锈钢片碰触到支架下巴缺口内，支架最外端引脚触发插支传感器进行插支工作。支架放反，支架下巴无法碰触到支架挡块，支架最外端引脚无法触发插支传感器，彻底杜绝了因支架插反导致的封装体模粒反向的不良，大大提高了产品优良率，降低了产品生产成本。 本技术适用于防止封装体模粒反向。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术实施的拨支系统、防封装体模粒反向装置示意图； 图2为正常封装体示意图； 图3为模粒反向封装体示意图； 图中，I是下巴一端带缺口的支架；2是不锈钢片；3是支架挡块；4是插支传感器；5是基座；6是插支夹具；7是拨支气缸；8是支架轨道；9是支架带缺口端引脚；10是第一支架；11是第二支架；12是封装体缺口边。 【具体实施方式】 下面结合附图1，对本技术解决因支架插反导致的封装体模粒反向不良的技术问题做进一步说明: 图1为拨支系统、防封装体模粒反向装置结构示意图，本装置结构由下巴一端带缺口支架1、不锈钢片2、支架挡块3、插支传感器4、基座5、插支夹具6、拨支气缸7、支架轨道8构成，9为支架带缺口端引脚；图2为正常封装体结构图，10为第一支架、11为第二支架，12为封装体缺口边。正常封装体为第一支架10朝向封装体缺口边12 ;图3为模粒反向封装体结构图，第二支架11朝向封装体缺口边12。 本实施例不锈钢片厚1.2mm，安装于支架挡块底部，传感器安装于支架挡块上，封装过程中，支架下巴带缺口一端朝前置于支架轨道上，由拨支气缸将支架拨入插支夹具上，在插支夹具末端为带传感器及不锈钢片的支架挡块，当拨支气缸将支架完全拨至插支夹具上，支架下巴碰触到支架挡块，支架挡块底部的不锈钢片则顶到支架下巴缺口内，此时插支传感器感应到支架带缺口端引脚，将信号传送至设备PLC，PLC接受到插支传感器信号，同时输出插支信号，插支夹具夹紧支架进行插支工作，第一支架与模粒缺口边一致，产品正常。当支架放反，即支架下巴一端带缺口朝后置于拨支轨道上，拨支气缸将支架拨入插支夹具上，支架下巴先碰触到支架挡块底部凸出的不锈钢片，无法碰触到支架挡块，插支传感器无法感应到支架最外端引脚，PLC接受不到插支传感器信号，PLC报警插支动作异常，设备停止工作，从而避免因支架放反而导致的封装体模粒反向。【权利要求】1.一种防封装体模粒反向装置，其特征在于，所述装置由下巴带缺口的支架(I)、拨支气缸(7)、支架轨道(8)、插支夹具(6)，基座(5)、支架挡块(3)、不锈钢片(2)、插支传感器(4)组成；不锈钢片(2)安装于支架挡块(3)底部并凸出；插支传感器(4)安装于支架挡块(3)上，支架挡块(3)通过不锈钢片(2)固定在基座(5)上；支架轨道(8)和插支夹具(6)位于同一水平的前后位置，支架轨道(8)的轨道方向正对插支夹具(6)的底槽。2.根据权利要求1所述的一种防封装体模粒反向装置，其特征在于，所述 支架(I)下巴带缺口的一端朝前置于支架轨道(8 )上，由拨支气缸(7 )将支架(I)拨入插支夹具(6)上。3.根据权利要求1所述的一种防封装体模粒反向装置，其特征在于，所述支架(I)带缺口端引脚(9)正对插支传感器(4)。4.根据权利要求1所述的一种防封装体模粒反向装置，其特征在于，所述 支架挡块(3 )置于插支夹具(6 )末端，用于挡住支架继续前行。【文档编号】H01L33/48GK204067424SQ201420434266【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年8月4日 优先权日:2014年8月4日 【专利技术者】张建军, 周才祥 申请人:吉安市木林森电子科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种防封装体模粒反向装置，其特征在于，所述装置由下巴带缺口的支架（1）、拨支气缸（7）、支架轨道（8）、插支夹具（6），基座（5）、支架挡块（3）、不锈钢片（2）、插支传感器（4）组成；不锈钢片（2）安装于支架挡块（3）底部并凸出；插支传感器（4）安装于支架挡块（3）上，支架挡块（3）通过不锈钢片（2）固定在基座（5）上；支架轨道（8）和插支夹具（6）位于同一水平的前后位置，支架轨道（8）的轨道方向正对插支夹具（6）的底槽。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张建军，周才祥，
申请(专利权)人：吉安市木林森电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36
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