一种LED封装模条自动装拆装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种LED封装模条自动装拆装置，包括底板，所述底板的顶部外壁固定连接有两个支撑板，且两个支撑板的顶部外壁固定连接有同一个LED封装模条本体，所述LED封装模条本体的底部外壁等距离开有顶出孔，且底板位于LED封装模条本体下方的顶部外壁固定连接有两个液压缸，两个所述液压缸的顶部外壁固定连接有同一个连接板，且连接板的顶部外壁等距离固定连接有顶出杆，顶出杆插接于顶出孔中，两个液压缸连接有同步液压系统。本实用新型专利技术通过设置有液压缸、连接板和顶出杆，进行成型的LED灯卸载时，调节液压缸带动连接板上的顶出杆从顶出孔中顶出，从而将LED灯顶出，无需人工操作，提高工作效率，同时，排除人工卸载的安全隐患。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装模条自动装拆装置
本技术涉及LED封装模条
，尤其涉及一种LED封装模条自动装拆装置。
技术介绍
LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好，LED封装模条是用于LED灯成型的设备。现有的LED封装模条在进行LED灯成型后，需要人工进行LED灯卸载，然后，刚成型的LED灯表面温度较高，人工对其进行卸载不仅降低工作效率，同时，也存在有安全隐患，从而降低该LED封装模条的使用价值。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种LED封装模条自动装拆装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种LED封装模条自动装拆装置，包括底板，所述底板的顶部外壁固定连接有两个支撑板，且两个支撑板的顶部外壁固定连接有同一个LED封装模条本体，所述LED封装模条本体的底部外壁等距离开有顶出孔，且底板位于LED封装模条本体下方的顶部外壁固定连接有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装模条自动装拆装置，包括底板（1），其特征在于，所述底板（1）的顶部外壁固定连接有两个支撑板（4），且两个支撑板（4）的顶部外壁固定连接有同一个LED封装模条本体（5），所述LED封装模条本体（5）的底部外壁等距离开有顶出孔，且底板（1）位于LED封装模条本体（5）下方的顶部外壁固定连接有两个液压缸（2），两个所述液压缸（2）的顶部外壁固定连接有同一个连接板（3），且连接板（3）的顶部外壁等距离固定连接有顶出杆（11），顶出杆（11）插接于顶出孔中，两个液压缸（2）连接有同步液压系统。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED封装模条自动装拆装置，包括底板（1），其特征在于，所述底板（1）的顶部外壁固定连接有两个支撑板（4），且两个支撑板（4）的顶部外壁固定连接有同一个LED封装模条本体（5），所述LED封装模条本体（5）的底部外壁等距离开有顶出孔，且底板（1）位于LED封装模条本体（5）下方的顶部外壁固定连接有两个液压缸（2），两个所述液压缸（2）的顶部外壁固定连接有同一个连接板（3），且连接板（3）的顶部外壁等距离固定连接有顶出杆（11），顶出杆（11）插接于顶出孔中，两个液压缸（2）连接有同步液压系统。


2.根据权利要求1所述的一种LED封装模条自动装拆装置，其特征在于，所述底板（1）的顶部外壁固定连接有两个固定板（10），且两个固定板（10）的顶部外壁固定连接有同一个顶板（9）。


3.根据权利要求2所述的一种LED封装模条自动装拆装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：张建军，周才祥，
申请(专利权)人：吉安市木林森电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36