温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种LED封装模条自动装拆装置，包括底板，所述底板的顶部外壁固定连接有两个支撑板，且两个支撑板的顶部外壁固定连接有同一个LED封装模条本体，所述LED封装模条本体的底部外壁等距离开有顶出孔，且底板位于LED封装模条本体下方的...
该专利属于吉安市木林森电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过吉安市木林森电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。