软性电路板的差模信号传输线抗衰减接地结构制造技术

本发明专利技术提供一种软性电路板的差模信号传输线抗衰减接地结构，在一软性基板上布设有至少一对差模信号线、至少一地线、一覆盖绝缘层、一薄金属箔层。至少一贯孔贯通该薄金属箔层以及该覆盖绝缘层，且对应于该地线的导电接触区。该贯孔中贯注有一导电浆料层，以将该薄金属箔层电导通于该地线的该导电接触区而形成良好的接地结构。薄金属箔层在对应于该差模信号线的顶导角处可分别开设有多个开孔。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种电路板高频信号传输线的抗衰减接地结构设计，特别是一种软性电路板的差模信号传输线抗衰减接地结构，其是以至少一贯孔贯通软性基板上的薄金属箔层、黏着材料层以及该覆盖绝缘层，且对应于该地线的导电接触区，并在该贯孔中贯注有一导电浆料层，以将该薄金属箔层电导通于该地线的该导电接触区。
技术介绍
在各项电子设备中大部分都具备电路板或软性排线，以将各种所需的电路元件、插接器构件等配置定位以及提供电子信号的传输。在电路板的制作技术中，一般是以一基板表面通过布线技术形成延伸的信号传输线来传送电子信号。已知软性电路板的软性基板表面上，布设有多条相互平行延伸且彼此间隔一预定间距的差模信号线。差模信号线呈对布设，且通常会搭配一邻近的地线。一覆盖绝缘层形成在该基板的表面并覆盖该各个差模信号线及地线的表面。而为了要达到信号屏蔽的效果，一般会在覆盖绝缘层的表面形成一屏蔽层，并予以接地。差模信号传输线在传送差模信号线时，若接地线的接地效果不好，则差模信号线会将屏蔽层与实际接地线视为两个接地面，而导致高频信号干涉的问题，而影响到高频信号传输的效能与可靠度。再者，差模信号线一般是由铜箔材料或复合材料所形成，其截面大致上呈扁平形的结构。理想而言，差模信号线的两侧缘应为垂直于软性基板的表面，但在实际的结构中，差模信号线的两侧缘一般都会存在一倾斜偏移量(非垂直壁面)，使得差模信号线在左上角端、右上角端会形成顶导角结构，而在差模信号线的左下角端、右下角端亦会形成底导角结构。该差模信号线的导角结构在传送一般较低频的电子信号时，并不会造成影响，但在传送高频信号时，则会因为顶导角与底顶导角的结构而产生信号衰减的问题。如此在目前电子装置中普遍使用高频信号传输线传送高频信号的状况下，造成了许多信号传送可靠度、抗衰减接地不良、信号干扰的问题。
技术实现思路
缘此，本专利技术的一目的即是提供一种可控制电路板在传送高频信号时的抗衰减接地结构，特别是针对要求轻薄又具可挠性的软性电路板在传送高频信号时的抗衰减接地需求提供改善的结构。本专利技术为达成上述目的，提供一种软性电路板的差模信号传输线抗衰减接地结构，所述软性电路板包括有：一软性基板，以一延伸方向延伸，具有一第一表面及一第二表面，所述软性基板包括有至少一连接区段及连结于所述连接区段的一延伸区段；至少一对差模信号线，彼此相邻且绝缘地布设在所述软性基板的第一表面；至少一地线，与所述差模信号线彼此绝缘地布设在所述基板的第一表面，所述地线位于所述连接区段的至少一选定表面位置定义有一导电接触区；一覆盖绝缘层，覆盖在所述基板的第一表面、所述对差模信号线及所述地线；其特征在于：一薄金属箔层，结合于所述覆盖绝缘层的表面；至少一贯孔，所述贯孔的开设位置位在所述软性基板的所述连接区段，所述贯孔贯通所述薄金属箔层、所述黏着材料层以及所述覆盖绝缘层，且对应于所述地线的所述导电接触区；一导电浆料层，填注于所述贯孔中，以将所述薄金属箔层电导通于所述地线的所述导电接触区。本专利技术较佳实施例中，该贯孔的开设位置是位在软性基板的一连接区段。通过贯孔中贯注的导电浆料层，将薄金属箔层在该软性基板的连接区段电导通于该地线。本专利技术另一实施例中，提供一种软性电路板的差模信号传输线抗衰减接地结构，所述软性电路板包括有：一软性基板，以一延伸方向延伸，具有一第一表面及一第二表面，所述软性基板包括有至少一连接区段及连结于所述连接区段的一延伸区段；至少一对差模信号线，彼此相邻且绝缘地布设在所述软性基板的第一表面；至少一地线，与所述差模信号线彼此绝缘地布设在所述基板的第一表面，所述地线位于所述延伸区段的至少一选定表面位置定义有一导电接触区；一覆盖绝缘层，覆盖在所述基板的第一表面、所述对差模信号线及所述地线；其特征在于：一薄金属箔层，结合于所述覆盖绝缘层的表面；至少一贯孔，所述贯孔的开设位置位在所述软性基板的所述延伸区段，所述贯孔贯通所述薄金属箔层、所述黏着材料层以及所述覆盖绝缘层，且对应于所述地线的所述导电接触区，且所述延伸区段在沿着所述延伸方向切割出有多条切割线，而形成多条丛集线；一导电浆料层，填注于所述贯孔中，以将所述薄金属箔层电导通于所述地线的所述导电接触区。再者，本专利技术中的薄金属箔层在对应于该差模信号线的顶导角处，分别开设有多个开孔。而此开孔可为圆形、方形、菱形之一。在效果方面，本专利技术所提供的软性电路板的差模信号传输线抗衰减接地结构可以使差模信号线的接地线形成良好的接地效果，使高频信号传输线在传送高频信号时，不会因为接地不良而有信号干涉的问题。再者，搭配本发明中薄金属箔层在对应于差模信号线的顶导角处分别开设的多个开孔，而使差模信号线在传输高频信号时具备了良好的抗衰减功能，进而使得信号传输的效能与可靠度方面皆具有良好的效果。本专利技术所采用的具体实施例，将通过以下的实施例及呈附图作进一步的说明。附图说明图1显示本专利技术第一实施例的立体示意图。图2显示本专利技术第一实施例的立体分解图。图3显示图1中3-3断面的剖视图。图4是显示图3中导电浆料层分离时的剖视图。图5显示本专利技术第二实施例的立体示意图。图6显示本专利技术第二实施例的立体分解图。图7显示图5中7-7断面的剖视图。图8是显示图7中导电浆料层分离时的剖视图。附图标记具体实施方式参阅图1及图2所示，其分别显示本专利技术第一实施例的立体示意图及立体分解图。如图所示，一软性基板1是以一延伸方向I延伸，具有一第一表面11及一第二表面12。该软性基板1包括有至少一连接区段A1及连结于该连接区段A1的一延伸区段A2。该软性基板1在该延伸区段A2中，沿着该延伸方向I切割出有多条切割线I1，而形成多条丛集线I2。在软性基板1的第一表面11上，布设有多条相互平行延伸且彼此间隔一预定间距的至少一对差模信号线s1、s2，用以传送高频差模信号(Differential Mode Signal)。差模信号线s1、s2一般是由铜箔材料或复合材料所形成，其截面大致上呈扁平形的结构。至少一地线G，与该差模信号线s1、s2彼此绝缘地布设在该基板1的第一表面11，该地线G位在该延伸区段A2的选定表面位置定义有一导电接触区B。一覆盖绝缘层2覆盖在该基板1的第一表面11、该对差模信号线s1、s2及该地线G。覆盖绝缘层2一般是使用绝缘材料所制成，亦可为纯胶、覆膜(Coverlay)、油墨之一。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软性电路板的差模信号传输线抗衰减接地结构，所述软性电路板包括有：一软性基板，以一延伸方向延伸，具有一第一表面及一第二表面，所述软性基板包括有至少一连接区段及连结于所述连接区段的一延伸区段；至少一对差模信号线，彼此相邻且绝缘地布设在所述软性基板的第一表面；至少一地线，与所述差模信号线彼此绝缘地布设在所述基板的第一表面，所述地线位于所述连接区段的至少一选定表面位置定义有一导电接触区；一覆盖绝缘层，覆盖在所述基板的第一表面、所述对差模信号线及所述地线；其特征在于：一薄金属箔层，结合于所述覆盖绝缘层的表面；至少一贯孔，所述贯孔的开设位置位在所述软性基板的所述连接区段，所述贯孔贯通所述薄金属箔层、所述黏着材料层以及所述覆盖绝缘层，且对应于所述地线的所述导电接触区；一导电浆料层，填注于所述贯孔中，以将所述薄金属箔层电导通于所述地线的所述导电接触区。

【技术特征摘要】
2013.06.19 TW 1021216731.一种软性电路板的差模信号传输线抗衰减接地结构，所述软性电路板包
括有：
一软性基板，以一延伸方向延伸，具有一第一表面及一第二表面，所述
软性基板包括有至少一连接区段及连结于所述连接区段的一延伸区段；
至少一对差模信号线，彼此相邻且绝缘地布设在所述软性基板的第一表
面；
至少一地线，与所述差模信号线彼此绝缘地布设在所述基板的第一表面，
所述地线位于所述连接区段的至少一选定表面位置定义有一导电接触区；
一覆盖绝缘层，覆盖在所述基板的第一表面、所述对差模信号线及所述
地线；
其特征在于：
一薄金属箔层，结合于所述覆盖绝缘层的表面；
至少一贯孔，所述贯孔的开设位置位在所述软性基板的所述连接区段，
所述贯孔贯通所述薄金属箔层、所述黏着材料层以及所述覆盖绝缘层，且对
应于所述地线的所述导电接触区；
一导电浆料层，填注于所述贯孔中，以将所述薄金属箔层电导通于所述
地线的所述导电接触区。
2.根据权利要求1所述的软性电路板的差模信号传输线抗衰减接地结构，
其特征在于，所述薄金属箔层选自于铜箔、铝箔、镍箔之一的薄金属箔材料
所制成。
3.根据权利要求1所述的软性电路板的差模信号传输线抗衰减接地结构，
其特征在于，所述薄金属箔层以一黏着材料层黏着于所述覆盖绝缘层的表面。
4.根据权利要求1所述的软性电路板的差模信号传输线抗衰减接地结构，
其特征在于，所述导电浆料层为银浆，所述导电浆料层于液态时填注于所述
贯孔，经硬化处理后在所述贯孔中形成所述导电浆料层。
5.根据权利要求1所述的软性电路板的差模信号传输线抗衰减接地结构，
其特征在于，所述薄金属箔层在对应于所述差模信号线的顶导角处，分别开
设有多个开孔。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：林崑津，苏国富，卓志恒，
申请(专利权)人：易鼎股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71