【技术实现步骤摘要】
排针和OSA与PCBA焊接一体化夹具装置
本技术涉及一种光通信产业中光收发模组的生产工艺中的夹具装置,尤其涉及排针和OSA与PCBA焊接一体化夹具装置。
技术介绍
随着通信的发展以及光电产品的广泛应用,光收发模组在军事和工业以及人民生活中所起的作用越来越关键,但同时也对光收发模组提出更高更苛刻的要求,它将直接体现在生产工艺上。随着技术的不断发展,要求生产效率越来越高、要求直通率越来越高、而要求生产成本越来越低、生产操作越来越方便。常见的封装形式有1X9、SFF、SFP、SFP+、XFP、XENPAK等主要几种封装形式,这些产品速率涵盖了从低端到高端几个级别,随着技术的进一步发展以及降成本和效率的提高,现有的生产工艺-排针和OSA与PCBA分开焊接、良品率低、返修困难易损坏光模块、甚至报废、工人装夹PCBA时在底座上不好装夹、焊接好后也不方便取出来,1X10排针焊接工艺困难等弊端日益凸显,严重影响了此系列模组的性能优势。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种排针和OSA与PCBA焊接一体化夹具装置,解决现有的生产工艺-排针和OSA与PCBA分开焊接、良品率低、返修困难易损坏光模块、甚至报废、工人装夹PCBA时在底座上不好装夹、焊接好后也不方便取出来的技术问题。本技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种排针和OSA与PCBA焊接一体化夹具装置,其特征在于:包括上盖、下盖;所述下盖的一端与所述上盖的一端之间通过转轴转动连接,所述下盖的另一端设有用于锁紧所述上盖的另一端的锁扣;所述下盖上设有用于排针和OSA与PCBA放置的放置区。本技术的有益效果是:采 ...
【技术保护点】
排针和OSA与PCBA焊接一体化夹具装置,其特征在于:包括上盖(1)、下盖(2);所述下盖(2)的一端与所述上盖(1)的一端之间通过转轴(3)转动连接,所述下盖(2)的另一端设有用于锁紧所述上盖(1)的另一端的锁扣;所述下盖(2)上设有用于放置排针(4.1)和OSA(5)与PCBA(4)的放置区。
【技术特征摘要】
1.排针和OSA与PCBA焊接一体化夹具装置,其特征在于:包括上盖(I)、下盖(2);所述下盖(2)的一端与所述上盖(I)的一端之间通过转轴(3)转动连接,所述下盖(2)的另一端设有用于锁紧所述上盖(I)的另一端的锁扣;所述下盖(2)上设有用于放置排针(4.1)和OSA (5)与PCBA (4)的放置区。2.根据权利要求1所述排针和OSA与PCBA焊接一体化夹具装置,其特征在于:所述上盖(I)的下表面与所述放置区相对的位置?设有凹入区(1.2);所述放置区与所述凹入区(1.2)构成用于放置排针(4.1)和OSA (5)与PCBA (4)的空间。3.根据权利要求2所述排针和OSA与PCBA焊接一体化夹具装置,其特征在于:所述锁扣设置于所述下盖(2)的锁紧槽(2.1)内;所述锁扣包括第一复位弹簧(7)和卡勾(6);所述第一复位弹簧(7)的一端与所述锁紧槽(2.1)的内壁相连接,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:江亚,
申请(专利权)人:武汉钧恒科技有限公司,
类型:新型
国别省市:湖北;42
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