本实用新型涉及一种有中心柱的整流桥，包括外壳、铝基板、二极管芯片、连接片、引出电极、中心柱和环氧树脂，其中设于铝基板上的二极管芯片、连接片和引出电极按整流桥电路连接并安装于外壳内，中心柱上端部和下端部分别为圆柱体，且中心柱下端部圆柱体缩...

本实用新型涉及一种整流桥引脚弯折装置，包括一个压力机，该压力机压杆下端设有上模具，压力机工作台上设有与上模具配合的下模具，其特征是：所述上模具下端部设有用于压折整流桥引脚的可转动圆柱体；所述下模具分别设有与整流桥塑料壳体配合用的上槽口，...

本实用新型涉及一种新型瓷壳二极管，包括陶瓷外壳、金属底板、二极管芯片、引出电极和环氧树脂，其中金属底板设置在陶瓷外壳相应的封装腔孔内，二极管芯片焊接在金属底板上，两引出电极下端弯折的焊接面分别焊接在金属底板和二极管芯片上面，两引出电极上...

本实用新型提供一种单相整流桥结构，涉及电源技术领域。它包括基板，基板分别焊接有直流铜片和交流铜片，交流铜片俯视呈L状侧视截面呈Z状，交流铜片两端为板状的芯片连接部，芯片连接部端部为圆盘状，交流铜片中部为电极连接部，电极连接部焊接有电极，...

本实用新型提供一种三相整流桥结构，涉及电源技术领域。它包括外壳和二极管芯片，外壳内设有片状铜板和俯视成Z形的交流电极，铜板焊接有侧视成L形直流电极，交流电极焊接有跳线，跳线通过二极管芯片与铜板焊接。本实用新型解决了现有技术中三相整流桥的...

本实用新型提供一种电力整流模块底板预变形弧度定位测量装置，涉及测量技术领域。它包括支架和测量台，支架成U形，测量台成倒“山”形，测量台两端凸起部为外凸台，外凸台与支架上端连接，测量台与支架构成保护腔，测量台中间凸起部为内凸台，内凸台连接...

本实用新型涉及一种整流桥模块，包括封装在绝缘外壳内的中心柱、以及按整流电路设在外壳底板上面的引出电极、导电连桥和整流芯片，其特征是：所述外壳底板为陶瓷单面覆铜板，其外底面无覆铜层，散热效果强。

本实用新型涉及一种新型单相整流桥，包括二极管芯片、引出电极、电极连接底板、连桥、外壳和中心柱，其特征是：所述二极管芯片、引出电极、电极连接底板和连桥组成整流桥桥架，其中四个电极连接底板上分别焊接一引出电极，其底面与设于外壳底部中的铝基陶...

本实用新型涉及一种IGBT组件，包括塑料外壳、金属底板、陶瓷基片、IGBT、电路板PCB、引出主电极和引出控制电极，所述金属底板上设有IGBT，且金属底板与IGBT之间设置有陶瓷基片，IGBT上的引脚与其上方的电路板PCB连接；电路板P...

一种新型瓷壳二极管，包括陶瓷外壳、金属底板、二极管芯片、引出电极和环氧树脂，其中金属底板相应设置在陶瓷外壳的封装腔孔内，二极管芯片焊接在所述金属底板上，两引出电极分别从封装的环氧树脂中伸出，其特征是：所述陶瓷外壳的封装腔孔两长侧面均为凹...

一种整流桥耐压测试设备，包括机架和驱动装置，该机架由底座、立柱和上支座组成，驱动装置设在上支座上，其特征是：所述机架底座上设有整流桥定位架，上支座下面设有与驱动装置连接的可升降测试头，该测试头由测试头座体、弹簧和接触整流桥电极导电用的压...

一种新型单相整流桥，包括由环氧树脂封装在散热器中的整流桥桥架和绝缘硅布，其特征是：所述整流桥桥架中设有铝压板，该铝压板与整流桥桥架之间也设绝缘硅布，连接螺钉从铝压板中间向下穿出且固定连接散热器，将铝压板、绝缘硅布和整流桥桥架紧压在散热器...

一种整流模块，包括设于底板上的陶瓷覆铜板，和设于陶瓷覆铜板上按整流电路连接的引出电极、连桥和二极管芯片，其特征是：所述引出电极的底部中间均开为槽孔，且引出电极的底部末端均为连体。本实用新型的引出电极末端焊接面高度均衡，焊接效果好，产品一...

一种高可靠整流模块，包括设于铜底板上的陶瓷覆铜板，和设于陶瓷覆铜板上按整流电路连接的引出电极、铜连接板、连桥和二极管芯片，其特征是：所述与二极管芯片顶面焊接的引出电极底端焊接面中和引出电极下部封装部分的立侧面中分别设有通孔。其可改善引出...

一种单相整流桥，包括设于基板上，且按单相整流桥电路连接的两个铜片、四只二极管芯片和四个引出电极，其特征是：所述两铜片分别设在铝基覆铜板相对二边，四只二极管芯片分别焊接在两铜片端面上，两铜片同端的两只二极管芯片顶面分别由连桥电连接。其设置...

一种三相整流桥，包括设于基板上，且按三相整流桥电路连接的两个铜片、六只二极管芯片和六个引出电极，所述六只二极管芯片分别相对焊接在两铜片上，其特征是：所述两铜片中间一对二极管芯片顶面连桥为圆环形导电桥，并且该圆环形导电桥相应连接一引出电极...

一种整流桥绝缘耐压测试棒，包括绝缘外壳、圆锥棒头、二极管、电阻、发光二极管、外接电极和接触电极，所述圆锥棒头与绝缘外壳活动连接，并且绝缘外壳顶部固接和伸出外接电极；圆锥棒头两端伸出和固接接触电极，其特征是：所述绝缘外壳中串接的一组二极管...

一种单臂整流模块，包括分别焊接在同一金属底板上的二极管芯片，与二极管芯片顶面电连接且设有内螺孔的铜柱，以及封装用的塑壳、硅凝胶和环氧树脂，其特征是：所述二极管芯片顶端均通过连桥与相对的铜柱底端电连接。本实用新型可使二极管芯片受铜柱应力作...

本发明涉及一种二极管芯片制备工艺，其特征包括以下步骤：（1）准备未电镀的电极金属片；（2）将上述电极金属片，以及焊片和加工完成PN结后的硅片按常规依次进行组装、高温烧结和涂胶固化；（3）将涂胶固化后的二极管芯片进行化学镀锡或镀镍，使二极...

本实用新型涉及一种硅链模块，包括设于一个壳体中的铝基覆铜板，和串接的若干二极管单元，以及伸出该壳体的若干引出电极，所述二极管单元由两只管芯并联组成，壳体上设有安装孔，所述管芯底面均分别焊接在铝基覆铜板相应的导电连接区上，管芯顶面均由若干...