本发明是有关于一种发光二极管组件及覆晶式发光二极管封装组件，该发光二极管组件是包含一组件基板、一第一型掺杂层、一发光层、一第二型掺杂层、复数个第一沟部、一第二沟部、一绝缘层、一第一接点及一第二接点。该发光二极管组件的特征在于，该第二沟部...

发光装置包含一光源，一光源载体以及一电路板。该电路板是经由该光源载体提供电源至该光源。该电路板包含一金属基板，其上表面包含一第一电极区、一第二电极区以及一导热区；一第一金属电极形成于该第一电极区上；一第一绝缘层形成于该第一金属电极及该金...

本发明提供一种发光二极管基板的图形化微结构，基板具有复数个阵列排列的图形化微结构，每一图形化微结构包括有一底面及一侧面，侧面相邻底面且与底面夹有一θ角，0°<θ<90°，其中底面的长度介于2.5微米～2.8微米之间，而侧面远...

驱动覆晶发光晶片之电路板包含一金属基板具有一第一及一第二表面，该第一表面包含一第一电极区、一第二电极区以及一导热区；一第一金属电极形成于该第一电极区上，用以提供一第一电压；一第一绝缘层形成于该第一金属电极及该金属基板之间；一第二金属电极...

本发明提供一种发光二极管元件，包含：一第一型掺杂层；一发光层，配置于所述第一型掺杂层上；一第二型掺杂层，配置于所述发光层上；至少一沟部，其贯通所述第二型掺杂层与所述发光层并外露部分所述第一型掺杂层；一绝缘层，配置于部分所述第二型掺杂层上...

本发明提供一种发光二极管结构，包括第一型掺杂半导体层、第二型掺杂半导体层、发光层、至少一单元。发光层配置于第一型掺杂半导体层与第二型掺杂半导体层之间。至少一单元包括第一电极以及第二电极，第一电极配置于第一型掺杂半导体层上，且包括多个第一...

本发明提供一种发光单元的制作方法。提供包括多个彼此分离的发光晶粒的半导体结构。形成封装胶体以包覆发光晶粒。每一发光晶粒包括发光元件、第一电极以及第二电极。形成图案化金属层于发光晶粒的第一电极与第二电极上。提供基板，其中封装胶体位于基板与...

本发明提供一种半导体结构，包括基板、第一未掺杂半导体层、第二未掺杂半导体层以及至少一掺杂中间层。第一未掺杂半导体层配置于基板上。第二未掺杂半导体层配置于第一未掺杂半导体层上。掺杂中间层配置于第一未掺杂半导体层与第二未掺杂半导体层之间。掺...

本发明公开了一种发光元件，其包含发光单元、封装胶层以及波长转换层。发光单元设有正出光面，封装胶层用于覆盖发光单元，波长转换层设置在封装胶层上。波长转换层具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面，其中第一表面位于正出光面与第二表面之间，且...

本发明提供一种发光单元与发光模块。发光单元包括多个发光晶粒、封装胶体、基板以及图案化金属层。每一发光晶粒包括发光元件、第一电极以及第二电极。封装胶体包覆发光晶粒，且暴露出每一发光晶粒的第一电极的第一表面以及第二电极的第二表面。封装胶体位...

本发明涉及一种发光二极管结构，其中，该发光二极管结构包括：发光晶片以及导电支架。发光晶片具有多个发光二极管单元。导电支架具有电连接线路、与电性连接到电连接线路的至少一对电极，其中，发光二极管单元对向于电连接线路，且发光二极管单元经由电连...

本发明公开了一种发光元件，其包括发光单元、荧光层以及布拉格反射层。荧光层设置于发光单元上，且布拉格反射层设置于荧光层上。布拉格反射层由至少二层折射率相异的材料组成。通过这种方式，布拉格反射层可有效将发光单元发出的较短波长的部分光线反射回...

本发明提供一种发光元件结构，包括发光元件、封装胶体、透光板以及反射层。其中，发光元件具有彼此相对的上表面与下表面、连接上表面与下表面的侧表面以及位于下表面上且彼此分离的第一接垫与第二接垫。封装胶体至少包覆发光元件的上表面与侧表面，且暴露...

本发明提供一种发光模块，包括发光元件封装结构以及散热结构。发光元件封装结构包括多个发光元件、图案化反射件以及图案化导电层。图案化反射件环绕配置于发光元件的侧表面，且暴露出每一发光元件的第一接垫的第一底面与第二接垫的第二底面。图案化导电层...

本发明提供一种适于提供至少一接垫与外部电路电性连接的半导体封装结构，其包括绝缘基板、图案化导电层以及发光二极体晶片；图案化导电层，配置于该绝缘基板上，且包括该接垫及与该接垫电性连接的至少一线路；发光二极体晶片电性接合于图案化导电层上且与...

本发明涉及有关于一种发光二极管组件及覆晶式发光二极管封装组件，本发明提供一种发光二极管组件，发光二极管组件倒覆于一封装基板并与其电性连接，而形成覆晶式发光二极管封装组件。发光二极管组件主要于一第二型掺杂层及一反射层之间设置一奥姆接触层及...

本发明提供一种发光二极管结构，包括第一型掺杂半导体层、第二型掺杂半导体层、发光层、第一电极以及第二电极。发光层配置于第一型掺杂半导体层与第二型掺杂半导体层之间。第一电极配置于第一型掺杂半导体层上，且包括多个分支部。第二电极配置于第二型掺...

本发明提供一种基板以及发光二极管装置。基板包括基底、金属反射层以及抗氧化层。基底具有相对的第一表面与第二表面。金属反射层配置于基底的第一表面上。抗氧化层覆盖金属反射层。金属反射层位于抗氧化层与基底的第一表面之间。至少一发光二极管芯片适于...

本发明提供一种封装结构及其制备方法，其中该封装结构包括：基板；至少一发光二极管，以共晶方式设置于基板上；以及至少一齐纳二极管，通过至少一银胶设置于基板上。本发明提供的制备方法，包括：提供基板；进行共晶接合制程，用以将至少一发光二极管设置...

本发明提供一种发光装置，包括发光单元、透光层及封装体。发光单元包括基板、配置于基板上的磊晶结构层，以及第一电极与第二电极，分别配置于磊晶结构层的同一侧上。发光单元配置于透光层上且至少曝露第一电极及第二电极。封装体封装发光单元并至少曝露部...