本发明提供一种发光二极管封装，其包括一矩形承载器、发光二极管芯片以及一封装胶体。矩形承载器具有一承载表面。发光二极管芯片配置于承载表面上并且与承载器电性连接。封装胶体覆盖承载表面及发光二极管芯片，封装胶体中掺杂有荧光材料，用以转换至少一...

本发明提出一种发光装置及应用其的发光模块。发光装置包括基板模块及发光元件。基板模块包括基板、第一导电层、绝缘层及第二导电层。基板具有上表面。绝缘层形成于基板的上表面且隔离基板与第一导电层并具有一开孔。第二导电层通过开孔连接基板的上表面且...

本发明涉及一种发光元件，包含一第一型掺杂半导体层、一发光层、一第二型掺杂半导体层、一接触层，及一电极单元。该发光层设置于该第一型掺杂半导体层上并在接受电能时将电能转换为光，该第二型掺杂半导体层设置于该发光层上并与该第一型掺杂半导体层成相...

本发明为一种发光二极管封装结构及其制作方法。发光二极管封装结构包括承载基座、静电保护元件及发光二极管。承载基座具有第一导接垫及第二导接垫。静电保护元件是设置在承载基座上，具有第一电极及第二电极，且第一、第二电极分别电性连接在第一、第二导...

本发明提供一种侧照式发光二极管结构及其制造方法。结构包括一基板、一电极结构、一芯片、一胶体层和一荧光层。基板具有相对的一上表面和一下表面以及连接上表面和下表面的一侧表面。电极结构至少包括：两个第一导电部相隔设置在基板的上表面、两个第二导...

本发明提供一种芯片封装结构及其制造方法。芯片封装结构包括具有一承载表面的一基板、具有相对的一第一表面与一第二表面以及一连接第一表面与第二表面的侧表面的一芯片、一胶体层和一荧光层。芯片的第二表面设置在基板的承载表面上。荧光层完全覆盖芯片的...

本发明提供一种发光装置及应用其的背光模块，包括一基板、至少一电极组以及至少一发光元件。基板具有一长边与一短边。电极组设置在基板上，且包括一第一电极与一第二电极。发光元件具有复数电极，此些电极连接于至少一电极组的第一电极与该第二电极。第一...

本发明提供一种半导体发光元件及其制作方法。其半导体发光元件，包括基板、至少一配置于基板上的发光单元、至少覆盖发光单元的上表面的荧光层以及配置于基板上并环绕发光单元的反射层。一种半导体发光元件的制作方法亦被提出。本发明提供的半导体发光元件...

本发明提供一种封装基板及应用其的封装结构。其中封装基板，包括一基底层、多个贯孔、一第一金属层以及一第二金属层。基底层具有相对的一第一表面与一第二表面。贯孔穿过基底层。第一金属层设置于第一表面上，且包括一封闭沟槽。第二金属层设置于第二表面...

一种发光二极管芯片，其包括半导体元件层、第一电极、电流阻挡层、电流分散层及第二电极。半导体元件层包括第一型掺杂半导体层、第二型掺杂半导体层及位于第一型与第二型掺杂半导体层之间的发光层。第一电极与第一型掺杂半导体层电性连接。电流阻挡层配置...

本发明提供一种具有布拉格反射镜的发光二极管及其制造方法。本发明的具有布拉格反射镜的发光二极管包括：磊晶层，具有第一半导体层、发光层以及第二半导体层，其中发光层介于第一半导体层与第二半导体层之间；透明导电层，位于第二半导体层上；至少一布拉...

本发明提供一种发光二极管，包括第一型半导体层、发光层、第二型半导体层、第一电极、第二电极以及布拉格反射结构。发光层用以发出一光束，且位于第一型半导体层与第二型半导体层之间，其中光束在发光波长范围具有一峰值波长。第一型半导体层、发光层与第...

本发明提供一种高压发光二极管及其制造方法，其于基板上具有多个相互串联、并联或串并联的发光二极管晶粒，其中部分发光二极管晶粒的第一半导体层的侧面与基板的侧面切齐，使发光二极管晶粒与基板的边缘之间不保留暴露基板的空间，从而致使基板被发光二极...

本发明提供一种发光组件，包含一发光单元、一电极单元，及一绝缘单元。该发光单元包括一发光体与一封装胶体，该发光体以电致发光产生光能，且该封装胶体形成于该发光体的部分表面。该电极单元包括分别形成于该发光体未形成有该封装胶体的表面的一第一电极...

本发明提供一种发光二极管及其制造方法，该制造方法包含：将一发光二极管晶圆固定于一工作台上，加工该发光二极管晶圆，使其一基板的厚度小于或等于100μm；将一固定片贴附在该发光二极管晶圆表面，再自该工作台取下该发光二极管晶圆；将该发光二极管...

本发明提供一种发光元件及其制作方法，其包括半导体发光单元以及透光基板。透光基板包括具有二长边以及二短边的上表面以及侧面，且半导体发光单元配置于上表面。侧面包括二第一表面、二第二表面以及粗糙微结构。每个第一表面连接上表面的其中的一长边，每...

本发明提供一种发光组件，包括一磊晶结构、一第一电极、一导电层以及一第二电极。磊晶结构包括一基板、一第一半导体层、一发光层以及一第二半导体层。第一电极设置于第一半导体层上。导电层设置于第二半导体层上，且导电层包括一第一导电区域以及一第二导...

本发明提供一种发光二极管芯片，接合于承载基板上。发光二极管芯片包括半导体磊晶结构以及至少一电极垫结构。半导体磊晶结构电性连接至承载基板。电极垫结构包括共晶层、阻挡层以及延展层。共晶层适于共晶接合于承载基板上。阻挡层配置于共晶层与半导体磊...

本发明提供一种发光二极管芯片，包括半导体组件层、第一电极、电流阻挡层、电流分散层以及第二电极。半导体组件层包括第一型掺杂半导体层、发光层以及第二型掺杂半导体层。电流阻挡层包括主体以及多个分别从主体朝向第一电极延伸的延伸部。电流分散层覆盖...

本发明提供一种发光装置，包括一绝缘基板、一芯片以及一图案化导电层。绝缘基板具有彼此相对的一上表面与一下表面。芯片配置于绝缘基板的上表面的上方。图案化导电层配置于绝缘基板的上表面与芯片之间。芯片经由图案化导电层与一外部电路电性连接。芯片所...