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厦门市信达光电科技有限公司专利技术
厦门市信达光电科技有限公司共有144项专利
一种LED封装结构、制备工艺及显示模块制造技术
本发明涉及一种LED封装结构、制备工艺及显示模块,其中LED封装结构包括基板、LED芯片组、玻璃盖板和金属层,所述基板的正面和背面上具有相互导通的封装以及正负电极;所述金属层位于基板的正面和玻璃盖板的底面之间,并且将两者相互键合固定,所...
一种倒装芯片封装支架及封装体制造技术
本实用新型涉及一种倒装芯片封装支架及封装体,其中倒装芯片封装支架包括绝缘的基板以及分别位于基板正反两面上的正面线路和背面线路,所述基板的正面上具有一横截面为矩形的碗杯,所述碗杯内的区域被该碗杯的两对角线分割成四块封装区域,所述正面线路在...
一种紫外杀菌装置制造方法及图纸
本实用新型公开一种紫外杀菌装置,包括水力发电机、充电电池、第一紫外灯组、第二紫外灯组和蓄水箱;所述水力发电机固定在水龙头上,所述第一紫外灯组固定在水龙头出水口处,所述第二紫外灯组固定在蓄水箱内,所述蓄水箱设置在为水龙头供水的管道上,所述...
一种透镜、透镜模组及隧道灯制造技术
本实用新型涉及一种透镜、透镜模组及隧道灯,其中透镜包括透镜座以及位于透镜座上的透镜单元,所述透镜座为中空的正方环状柱体结构,所述透镜单元具有位于透镜座内的入光面以及凸出于透镜座顶部的出光面,入光面为网格曲面,出光面为凸包型的自由曲面,其...
一种LED路灯制造技术
本实用新型涉及一种LED路灯,该LED路灯包括了具有内腔体的灯体以及安装于灯体内的照明组件以及电源,所述灯体内还固定安装有一电源固定板,该电源固定板上具有一沿电源的长度方向延伸设置的滑槽、位于该滑槽长度方向一端旁侧上的一限位槽、以及安装...
一种透镜及LED灯具制造技术
本实用新型涉及一种透镜及LED灯具,其中透镜包括沿一方向依序布设的至少一透镜单元,所述透镜单元具有一入光面和一出光面,该透镜单元的入光面为从第一端往第二端方向延伸设置的弧面,该弧面上还具有多个并排设置的弧形凸肋;所述透镜单元的出光面是由...
一种LED封装支架及封装体制造技术
本实用新型涉及一种LED封装支架及封装体,LED封装支架包括绝缘的塑封体以及固定在塑封体上并作为正、负电极的金属支架,所述塑封体的正面上还具有一碗杯,所述金属支架具有位于碗杯内的固晶区域以及从塑封体背面延伸至塑封体外的电极引脚,所述塑封...
一种LED显示屏幕制造技术
本实用新型涉及一种LED显示屏幕,包括基座以及在基座上呈阵列分布的多颗LED灯珠,在息屏状态下,所述LED灯珠至少包括具有第一颜色的多颗第一灯珠和具有第二颜色的多颗第二灯珠,多颗所述第一灯珠和多颗所述第二灯珠按特定规律阵列在基座上而形成...
一种紫外LED封装结构制造技术
本实用新型涉及一种紫外LED封装结构,包括基板、固晶于基板上的紫外LED芯片以及由石英制成的透镜,所述透镜固定在基板的顶面上,并且该透镜与基板形成一密闭的腔室,紫外LED芯片位于该腔室内,该腔室内还填充有氟树脂封装层,该氟树脂封装层将紫...
一种TOP型封装支架及封装体制造技术
本实用新型涉及一种TOP型封装支架及封装体,其中TOP型封装支架包括绝缘的塑封体以及固定在塑封体上并作为正、负电极的金属支架,所述塑封体上具有并排设置的第一碗杯和第二碗杯,所述金属支架包括了第一至第六共六个电极;其中,第一、第二、第五、...
一种透镜及LED灯具制造技术
本发明涉及一种透镜,包括沿一方向依序布设的至少一透镜单元,所述透镜单元具有一入光面和一出光面,该透镜单元的入光面为从第一端往第二端方向延伸设置的弧面,该弧面上还具有多个并排设置的弧形凸肋;所述透镜单元的出光面是由多条第一横断面线和多条第...
一种LED封装支架及封装体制造技术
本实用新型涉及一种LED封装支架及封装体,其中LED封装支架包括绝缘的塑封体以及固定在塑封体上并作为正、负电极的金属支架,所述塑封体上还具有一碗杯,所述金属支架具有位于碗杯内的固晶区域,所述碗杯底部还具有与塑封体一同注塑成型、并延伸至固...
一种用于COB-LED封装的封装装置制造方法及图纸
本实用新型涉及一种用于COB‑LED封装的封装装置,包括COB基板和基板托盘,所述COB基板上具有若干个固晶区域,每一固晶区域均布设有沿同一方向依序布设的一红光芯片、一绿光芯片以及一蓝光芯片,且每一固晶区域内都具有将相邻两颗芯片隔开的通...
一种集成线路式封装灯珠制造技术
本实用新型涉及一种集成线路式封装灯珠,其特征在于:包括基板、固设于基板上的四组RGB芯片组和将使用RGB芯片组都覆盖的封装胶体;所述基板为正方形,基板正面的四个边角上用于焊接四组RGB芯片的四个焊接区,相邻两个焊接区上的所有芯片采用共阴...
一种用于LED显示屏的COB模组制造技术
本实用新型涉及一种用于LED显示屏的COB模组,包括基板、阵列于基板上多组RGB单元以及将所有RGB单元都覆盖住的封装胶体,所述基板上还设有由不透光材料制成的防串光支架,该防串光支架上具有与RGB单元的数量以及布设区域相匹配设置的多个凹...
一种RGBW集成线路封装灯珠制造技术
本实用新型涉及一种RGBW集成线路封装灯珠,包括基板、固设于基板上的两组RGB芯片组和两白光芯片以及将两RGB芯片组和两白光芯片都覆盖的封装胶体;所述基板正面和背面上分别具有相互导通的第一线路和第二线路,每个第一焊接区内的红光芯片、绿光...
一种TOP型RGBW集成线路封装灯珠制造技术
本实用新型涉及一种TOP型RGBW集成线路封装灯珠,包括基板和固设于基板上的四组RGBW芯片组,所述基板为正方形,该基板的正面上具有分别位于基板四个边角上用于焊接四组RGBW芯片的四个焊接区,每一焊接区的周围均有将该焊接区围住的围坝,围...
一种教室灯制造技术
本实用新型涉及一种教室灯,包括具有一凹腔的壳体、安装于凹腔内的照明组件和安装于凹腔开口处的格栅板,所述格栅板上具有呈多行多列布设的多个孔洞,每个孔洞的均为由入光侧往出光侧逐渐增加大的锥台形状,以解决现有的格栅中心处的照度和眩光值会比周围...
一种黑板灯制造技术
本实用新型涉及一种黑板灯,包括灯体和安装于灯体上的吊架,所述灯体包括了由型材制成的壳体、位于壳体长度方向两端上的端盖以及安装于壳体内的照明组件,壳体的顶面上具有沿该壳体长度方向延伸设置的滑槽,所述吊架包括吊杆、滑动件、连接片和第一固定件...
一种LED封装支架及封装体制造技术
本实用新型涉及一种LED封装支架及封装体,其中LED封装支架包括绝缘的基座,嵌设于基座内的金属电极及由其延伸出的金属引脚,所述基座上具有一固晶面,该固晶面上至少包括第一固晶区和第二固晶区,所述第一固晶区和第二固晶区下凹设置于固晶面上,并...
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